5G崛起，大帶寬網絡催生出對高速光通信器件的龐大需求；而高密度的網絡部署使得高端光器件向小型化、低功耗和低損耗等方向發展，在更小空間內實現更大帶寬的光信號傳輸。此外，應用環境的多變讓光通訊市場在快速發展的同時，也讓光通信器件，尤其是高速率光模塊面臨更加苛刻的考驗。 2020年9月9-11日，全球領先的電子材料供應商漢高再次亮相全球光電行業的頂級盛會——第22屆中國國際光電博覽會（簡稱：中國光博會），展示全新高速率光模塊材料解決方案以及多款新品，以滿足高速率光模塊組裝、功能及可靠性要求，助力中國光通訊市場的發展。

高可靠、高精度

高速率光模塊材料解決方案

光通信行業，尤其是高速率光模塊，非常注重器件的高性能和穩定品質。作為通訊與數據通訊領域的核心部件，激光二極管、光學組件 (OSA)、光模塊等光學組件在信息的傳輸、 收集、顯示、儲存和處理中都扮演著至關重要的角色。光模塊中的多個光學組件，如光纖陣列單元、耦合透鏡、光隔離器，準直器，耦合器和分離器，以及其它聚焦和切換光器件必須精確校準，并持久相互粘接才能確保長期可靠性。同時，每個元器件高度集成，而在整個生產過程中經過多個工藝流程，會使用多種粘合劑、導熱材料，這對專業性要求非常高。

因此，漢高預計未來光通訊行業的需求是高精度、高可靠性、高導熱能力、并能提供本地供應的化學品，以及專業技術咨詢，從而和一起推動整個光通訊技術向400 Gb模塊過渡。

本次中國光電展上，漢高展示高速率光模塊材料產品組合以及多款新品：包括高精度透鏡耦合產品、高可靠結構粘接產品和高效熱管理材料。

漢高400G高速率光模塊材料解決方案

漢高100G高速率光模塊材料解決方案

高精度透鏡耦合

為了實現高速數據傳輸和高帶寬應用，光模塊、光學開關和光器件等光通信設備必須將更大量的光傳送到光纖中，光模塊空間很小，為保證光模塊的性能一致性，光纖和光路之間必須完成高精度的耦合，以實現更優的光模塊整體性能。光耦合精度經常要求在3微米以內，膠水的固化收縮和濕氣吸收和熱膨脹系數非常關鍵。漢高展示的新品是LOCTITE STYCAST OS 5101，具有低于1%的超低收縮率，性能表現遠優于收縮率約3-5%的市場主流產品，保證耦合精度，更小化光模塊光損。且低揮發配方，避免光路污染，保證長期的使用可靠性。

高可靠結構粘接

光模塊在使用過程中通常是7*24小時全天候無間斷運行，尤其對于價格高昂的100G以及400G高速率光模塊而言，更要求設備能夠長期、穩定、高效的運作。因此要求粘合劑具有高粘接強度、低固化收縮率、低CTE等關鍵特性，以滿足在高低溫及冷熱循環等嚴苛環境下，避免因為化學品的膨脹或收縮對光模塊產生應力，從而為設備提供穩定、可靠的粘接。漢高展示的新品是LOCTITE ABLESTIK 3119具有更低的收縮率，以及100度低溫固化性能；LOCTITE ECCOBOND EO1016在金屬和塑料，尤其是鎳和FR4 等難以粘接的基材上，具有良好的粘接力。

可承受多次插拔的高效熱管理涂層

5G網絡流量的管理需要越來越多的高速交換和路由設備，這對確保設備更佳性能的高效熱管理提出了新挑戰。傳統用于可插拔光模塊接口（POM）的界面導熱材料（TIM），表現并不理想，通常在插拔后失效。漢高展示了新型的微熱界面涂層BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列產品。該產品厚度僅為20μm的超薄涂層兼具優異的耐用性、可插拔、導熱性。特殊的涂層材料專為增強模塊和散熱器之間的熱性能而設計，適用于與POM接觸的網絡線卡散熱器，可以幫助一個15瓦功率的光模塊最高降低5°C，并可輕松承受多達500次的重復性的拔插。

BERGQUIST microTIM微熱界面涂層應用與光模塊上

深耕中國，為通訊市場發展加速

中國無是全球5G通信、數字化、智能化發展的重要市場之一。漢高不斷深耕中國市場，在與德國總部及全球技術對接的同時，還在研發、生產和服務方面采取本土化生產戰略。漢高依托位于上海的亞太研發中心和遍布全國的生產及服務網絡，有效保障了中國市場光通訊產品高端新技術的研發、商業化產品的供應、服務的及時性。而且，漢高還從材料供應商的視角，通過深入洞察本土市場的需求和發展趨勢，助力通訊及光通訊行業向高速率和新技術的升級。

近年來，隨著中國光通訊及通訊市場的快速發展，漢高也不斷加大對于中國市場的投資。2019年起，啟動貝格斯珠海生產基地本土化項目，加速更多產品在本土落地，大力提高本土生產能力，更好的服務中國客戶。同時，漢高還進一步加速本土自主創新；2019年10月，漢高亞太規模最大的熱管理材料聯合實驗室在上海揭幕。這一實驗室兼具研發、測試、點膠等全方位能力，通過打造定制化的服務和綜合性創新解決方案，極大縮短了基于客戶需求的產品研發、產品測試到產品市場化的過程。

依托珠海生產基地的制造經驗和熱管理材料聯合實驗室的創新研發優勢，從實驗室啟用至今，漢高根據本土市場需求已經成功研發出多款新產品并推向市場。例如，用于通訊基建的產品采用超低模量樹脂配方，具有更好的貼服性和更高的導熱性能。以此為開端，漢高將持續推動本土創新并憑借高性能的綜合解決方案，為光通訊及數字化未來發展提供更多靈活性和可能性，助力中國的光通訊市場的發展。

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責編/版式：王禹蓉

校對/審核：范范

監制：劉啟誠

原文標題：助力中國速度！漢高高速率光模塊解決方案全新亮相中國光博會

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