WWDC上，蘋(píng)果宣布將會(huì)自研Mac處理器，引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。近日有消息稱(chēng)，在今年第四季度該芯片就會(huì)量產(chǎn)，并將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺(tái)積電將會(huì)采用最先進(jìn)的5nm工藝，在今年第四季度開(kāi)始為蘋(píng)果代工自研Mac處理器，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)到5000-6000片晶圓。

如果蘋(píng)果自研Mac處理器能在第四季度量產(chǎn)，那么，也意味著他們第一款采用自研處理器的Mac也將會(huì)如期在年底推出。

蘋(píng)果自研Mac處理器計(jì)劃，是在蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布的，當(dāng)時(shí)他們就透露，首款基于自研處理器的Mac機(jī)型計(jì)劃今年年底出貨，并在兩年之后，所有Mac產(chǎn)品線(xiàn)就將全部采用自研處理器。

因?yàn)樘O(píng)果最近幾年與臺(tái)積電的合作密切，所以，他們自研Mac處理器繼續(xù)交由臺(tái)積電代工也在意料之中。目前，臺(tái)積電已經(jīng)可以大規(guī)模投產(chǎn)5nm工藝，即將發(fā)布的新iPhone就將會(huì)采用該工藝。此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電5nm工藝的大部分產(chǎn)能。

根據(jù)分析師郭明錤7月的分析報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)未來(lái)MacBook新機(jī)型包括：搭載Apple?Silicon芯片的13.3寸MacBook?Pro（預(yù)計(jì)2020?Q4量產(chǎn)）、搭載Apple?Silicon芯片的MacBook?Air（2020?Q4或2021?Q1量產(chǎn)）、配備Apple?Silicon芯片的新款14寸?/16寸MacBook?Pro（2021?Q1末或2021?Q3量產(chǎn)）。
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