電子元件的快速小型化導致了越來越小的設備幾何形狀，即使性能和計算能力不斷提高。

表面安裝技術（又名SMT）使半導體工程師能夠將更多的組件安裝到同一塊印刷電路板（PCB）上。本文將概述這些組件的工作方式以及它們的好處，應用領域和局限性。

什么是SMT？

SMT是一種電子組裝技術，其中的組件直接安裝到PCB上，而不是將它們插入到板上的插槽中（也稱為“通孔技術”或THT）。IBM在1960年代率先使用表面安裝組件來為NASA航天飛機的運載火箭數字計算機（LVDC）進行開創性工作。如今，SMT幾乎用于所有類型的電子應用中。

表面貼裝器件（SMD）是使用SMT工藝生產的電子組件。示例包括無源元件，例如電阻器，芯片電感器，瞬態電壓抑制（TVS）二極管和陶瓷電容器。與通孔器件不同，SMD的引線端子最少，從而允許制造商進一步縮小它們的尺寸。

SMD設計與制作

選擇所需的組件后，該過程從設計工程師開始制定原理圖或布局，以顯示每個組件在板上的位置。PCB設計是使用計算機輔助設計（CAD）工具的基于軟件的過程。經過多次迭代，工程師將最終原理圖發送給PCB制造商進行制造，并提供所需的組件。

打包

SMD附帶多種包裝。最常見的類型是標準卷帶包裝或切割帶包裝。對于前者，制造商將SMD的單位裝入纏繞在底座上的連續壓紋帶上的小口袋中，以便于運輸。

EIA標準481包含此包裝類型的規范。另一方面，切割帶包裝可將SMD用短條帶交付。替代包裝包括管和托盤。

安裝樣式

表面安裝元件通常包含從包裝的側面或在主體上延伸的各種樣式（例如“ J”形和“鷗翼”類型）的小型引線觸點（引腳）。在某些變型中（例如，球柵陣列或BGA SMD），引線觸點以網格圖案的形式位于設備下方。安裝技術取決于不同封裝的SMD的引腳配置和引腳數。

SMT焊接

將SMD焊接到PCB上的兩種標準技術是回流焊接和波峰焊接。

回流焊

回流焊接是將SMD附著到PCB上最廣泛采用的技術之一。這個想法是通過四個階段創建高完整性焊點：

將PCB，焊膏（焊劑和助焊劑的混合物）和SMD本身預熱到特定溫度（即“浸泡”或“保持”溫度）

使預熱的材料進入特定溫度的第二個60到120秒的均熱區，直到整個組件達到熱平衡

組件進入“回流區”，在此過程中，SMD周圍的焊料會在過程的最高允許溫度（即峰值）下熔化，而不會對任何組件造成熱損壞。使用具有獨特熱曲線設置的回流焊爐進行回流焊接，以精確且可預測的方式分配熱量。

以特定速率冷卻整個組件，以使焊接點固化。

波峰焊

波峰焊是大規模PCB制造的理想選擇，適用于表面安裝和通孔組件。它通常涉及以下階段：

在PCB上噴焊劑以消除PCB表面的氧化物，防止熱處理過程中的二次氧化，并降低焊膏的表面張力。

預熱PCB

將PCB穿過波峰焊機以施加焊料

控制PCB到室溫的冷卻

檢驗與質量控制

在將SMD焊接到PCB上之后，必須測試焊接接頭的完整性。自動光學檢查（AOI）機器適用于此目的。AOI機器具有側面和朝下的攝像頭，用于查看PCB，以識別常見的焊接問題，例如焊料或間隙不足，焊料橋接，焊球，抬起的銷釘。工程師還可以進行目視檢查以發現焊接問題。

SMT的優勢

與THT相比，SMT具有許多優點，包括：

降低制造成本

高度重復性，減少錯誤

優化板空間

SMT組件的兩面均可焊接

由于板上的組件密度更高，因此實現了更高的PCB復雜性

表面安裝元件比通孔類型便宜

表面貼裝技術的局限性

盡管在電子工業中提供了許多好處，但表面貼裝技術仍存在一些局限性。首先，SMT不適合承載高電能或產生大量熱量的組件，因為可能會損害焊料的完整性。而且，它不適用于大批量或中試規模的制造。而且，由于SMT組件的尺寸很小，因此很難維修，通常需要專門的技術知識，昂貴的停機時間和復雜的設備。

表面貼裝技術的意義

表面貼裝技術是一種突破性方法，將在未來很多年繼續影響電子設計。它的主要好處是，它可以將大量組件集成到同一塊PCB中，同時保持高度的準確性和可重復性。與通孔元件一起使用時，SMD有助于增加設計復雜度，同時節省寶貴的電路板空間。
責任編輯：tzh