在特朗普的持續大棒下，華為能不能涉險過關，全靠高通了。當然，必須付出代價。

7月，華為與高通達成和解，華為將在9月份向高通結清2017年以來累積的、涵蓋3G以及4G LTE專利的18億美元授權費，雙方還簽署了一份長期專利授權協議。

華為此舉，希冀利用大單吸引高通，進而利用高通游說特朗普政府。

華為的“陽謀”能否湊效，尚未知曉。但和解消息一出，高通當日盤后股價上漲逾10%，創歷史新高。

與華為的簽約，意味著高通已和全球所有主要手機廠商達成多年專利授權。

這家以“賣芯片 + 收專利費”模式縱橫江湖35年的公司，自此以后依舊可以“躺著賺錢”了。

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高通，真是讓手機大廠們又愛又恨。

作為全球最大的智能手機芯片供應商，它的客戶涵蓋蘋果、華為、小米、vivo、OPPO等，其代表性產品驍龍處理器就相當于智能手機的代名詞。

其實，高通本質上是一家無線通信巨頭。

之所以能登頂霸主位，高通絕對要感謝一位絕頂美人——好萊塢影星海蒂·拉瑪，曾出演過《欲焰》、《齊格菲女郎》、《霸王妖姬》等影片。

她同時也是一位發明家。

海蒂·拉瑪出身于奧地利維也納，20歲時嫁給了奧地利一名軍火商，并從丈夫那里了解到通信技術，包括軍事保密通信領域的前沿思想。

1937年德奧合并，身為猶太人的海蒂·拉瑪決定離開丈夫，并把納粹無線通信方面的“軍事機密”帶到了盟國。這些機密主要是基于無線電保密通信的“指令式制導”系統，其作用是能自動控制武器，精確打擊目標，為了防止無線電指令被敵軍竊取，需要開發無線電通信的保密技術。

1940年代初，海蒂在好萊塢結識音樂家喬治·安塞爾，二人后來發展為男女朋友。喬治·安塞爾也痛恨納粹，海蒂向喬治提出建立一個秘密通信系統的想法，想要研發出能夠阻止敵軍電波干擾或防竊聽的軍事通信系統。二人最終基于自動鋼琴的原理實現了信號的“跳頻”傳輸。1941年，為“跳頻技術”申請了專利。

但遺憾的是這項技術在當時并沒有引起足夠的重視，直到20世紀80年代，這支“潛力股”的價值才被發現。

1985年，美國一家成立于圣迭戈的公司，以跳頻技術為基礎，悄悄研發出CDMA無線數字通信系統，日后成長為芯片巨頭，這家小公司就是高通。

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其實，如若高通當初少一點堅持，也就沒有今日的高通了。

1985年，當高通將冷戰時期軍方通信采用的CDMA技術實現商業化，大大改善了該技術的功率問題并進行推廣時，大家的目光都聚焦在TDMA（時分多址）技術上，且TDMA技術得到了美國通信工業協會的認定。CDMA技術未獲得運營商信賴。

1991年，愛立信和諾基亞在歐洲基于TDMA技術搭建了第一個全球移動通信系統（即GSM網絡），并在芬蘭正式投入商業運營，標志著2G時代正式到來。

這對高通而言，是一項巨大的挑戰，但是高通堅持推進CDMA技術。

1989年，高通正式對一些無線通信企業進行CDMA技術許可，并利用各大巨頭爭奪GSM標準的時機，注冊掌握了大量CDMA技術專利，奠定了其日后在CDMA生態圈中的霸主地位。

1990年11月，高通公司與韓國電子通信研究院（ETRI）簽署了關于CDMA的技術轉讓協定。CDMA被韓國定為2G移動通信的唯一標準，高通每年在韓國收取的專利費中上交20%給ETRI。

高通CDMA的命運，在1995年迎來轉機。

經過5年發展，韓國移動通信用戶突破百萬，SK電信成為全球最大的CDMA運營商，三星電子成為全球第一個CDMA手機出口商，而高通公司則憑借與韓國通信業的合作，一舉成為世界跨國大公司，并在3G時代完美翻身。

2000年5月，國際電信聯盟正式發布第三代移動通信標準，中國的TD-SCDMA、歐洲的WCDMA和美國的CDMA2000一起成為3G時代三大主流技術。值得一提的是，這三項技術都是在CDMA的技術上開發出來的。

之后，高通又通過縝密的專利布局，將CDMA標準寫進基帶芯片里。正是憑借整合基帶功能的SOC處理器，高通成長為全球第一大IC設計公司。

因為基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片，是通訊設備的核心，是手機里必不可少的零部件。沒有基帶芯片，手機就不能打電話，不能用移動數據上網。因此，每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片。這樣一來，手機廠商們不得不看高通眼色行事。

到了4G時代，各大運營商紛紛采用LTE-Advanced技術，宣告第四代通信標準的來臨。高通又推出UMB標準，延續CDMA的輝煌。

當4G時代紅利期尚處高潮， 高通又在2014年就率先投入5G技術的研究。

真是一步快步步快。

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盡管高通技術積淀深厚，但在業內有一個不太光彩的稱號——“專利流氓”。

高通目前的營收主要靠賣芯片和專利授權。其中，專利授權費是主要的利潤來源。

可以說，3G時代，高通賴以授權的根基就是CDMA技術。

CDMA，碼分多址，是在數字技術的分支——擴頻通信技術（就是海蒂拉瑪申請專利的那個）上發展起來的一種無線通信技術。3G時代的通信標準——歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000（高通提出）、中國的TD-SCDMA，都是在CDMA的技術上開發出來的。

憑借CDMA技術，高通成為3G時代的霸主。

經過多年技術，高通如今手握超3900項CDMA美國專利和專利申請，占據CDMA所有專利數量的27%，且多為核心技術上的專利，這樣的優勢讓其在3G時代壟斷了超過92%的全球市場。

到了4G時代，高通又積累下多項核心LTE專利，而LTE是4G標準。

雖然移動通信技術已經發展至第五代（5G），但時至今日，3G依舊沒有退出歷史舞臺。

據統計，高通在3G、4G時代，通過技術研發獲得了6000多項專利。

多年專利積累，讓高通有了專利授權的“資本”。更絕的是，高通將CDMA標準專利技術寫進了基帶芯片里。

收專利費無可厚非。但其專利授權收費模式遭人詬病：

為客戶提供包含3G、4G、5G無線通信標準的“專利包”，而非單一專利；沿用模擬通信時代手機行業的整機收費模式，按手機售價的一定比例收費；除非OEM廠商接受高通專利許可條款，否則高通將會威脅芯片組供應的中斷，并且根據其他協議，當OEM廠商選擇使用第三方的芯片需要支付更高的專利使用費。

以華為為例，在2003年，如果華為向高通支付了全額的CDMA芯片費用后，高通向華為收取的特許權使用費率降低了2.65%，如果從高通的競爭對手那里購買了CDMA芯片，高通則會收取了5%-7%的特許權使用費。高通甚至拒絕在沒有專利許可的情況下提供用于技術集成和測試目的的樣品。

手機廠商已經采購了高通的驍龍芯片，還必須要繳納專利授權費，這讓沒有芯片研發和制造能力的手機廠商敢怒不敢言。并且，每賣出一部智能手機，手機廠商就得上交一部分錢給高通，因此這筆錢被稱為“高通稅”。高通也因此被稱為“流氓”，“綁架”客戶。

2019年，高通還對組織架構進行了調整，成立技術授權部門（QTL），專門負責對高通歷年積累和收購的技術專利進行授權。CDMA技術部門（QCT）主要研發和銷售基于CDMA和OFDMA技術的集成電路產品和系統軟件產品等，涵蓋手機、平板、筆記本、路由器、通信基礎設施等幾乎所有移動通信相關領域。

2019年，高通營收約243億美金，其中QCT業務營收146億美元，占總營收的60%，凈利率低于20%；QTL業務營收97億美元，占總業務的19%，凈利率超過60%。

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哪里有壓迫哪里就有反抗。大廠們也不例外。

苦“高通稅”久矣的手機廠商們忍無可忍，紛紛因專利授權費用的問題，將高通告上法庭。

其中，尤惹人關注的是，蘋果與高通間的專利訴訟戰。

2017年1月，蘋果提起專利訴訟，提告高通反壟斷，并暫停向高通支付專利授權費。兩個公司在全球六個國家先后發起50多起訴訟。但由于蘋果在2017-2019年間拒絕向高通支付專利授權費用，上述官司基本都以蘋果失敗告終。

2019年4月，高通和蘋果宣布和解，雙方達成一份6年期的全球專利授權合約和一份多年期的芯片供應合約。兩家公司終止所有正在進行中的訴訟，包括與蘋果制造商之間的訴訟。蘋果向高通一次性支付專利授權費用47億美元。

其他案件的結局也大抵如此：雙方達成和解，以手機廠商補繳專利授權費告終。

背后的原因不得而知。

技不如人，手機廠商們被迫與高通簽訂城下之盟，但時轉勢移，高通的霸主之位并非穩如磐石。

2019年，高通再次登頂全球手機芯片廠商市占率榜首。但相較于2018年，市占率下降了15.6%。老二聯發科市占率從14%上升到24.6%，提升了10%。

這背后，與5G基帶芯片有關。

造芯片難，造5G基帶芯片更難。

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡， 這意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規格，達到5G高吞吐量的要求。

強如英特爾，便在“試水”后選擇放棄。

2016年，蘋果開始轉用英特爾的LTE基帶芯片，并在2018年徹底放棄了高通基帶。但英特爾的基帶芯片表現平平，且無法按時在2020年拿出高性能穩定商用的5G基帶芯片，給蘋果5G手機帶來巨大壓力。因為大部分手機廠商會陸續在2020年推出5G手機。

為避免5G基帶芯片影響5G版iPhone上市時間，蘋果及時回頭，在去年4月，與高通達成和解及多年期專利授權協議，一次性支付了拖欠了兩年多時間的專利費用總計47億美元，并采購高通的5G基帶芯片用于計劃于今年10月推出的iPhone 12系列。

在蘋果重新攜手高通后，英特爾宣布退出5G手機基帶芯片領域，后將該業務轉賣給蘋果。

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曾經看起來最有可能挑戰高通的是華為。

2009年11月，華為海思、華為終端等部門正式成立聯合項目，共同研發基帶芯片。

不過，第一款5G基帶芯片由高通推出。隨后三年，雙方就開始了你追我趕。

戰火如火如荼，但5月15日美國的又一紙禁令，將高通與華為的較量按下了暫停鍵。

禁令要求，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布后有120天的緩沖期，9月15日生效。

這也意味著，9月15號以后，在沒有美國允許的情況下，無人能為華為海思的芯片代工。屆時，若無美國政府的允許，華為將無芯可用，麒麟將成“絕唱”。

華為曾將希望寄托于聯發科身上，緊急向聯發科追加了1.2億顆芯片的訂單。但聯發科的芯片主要供貨于華為供應鏈內的中低端產品。華為高端芯片最好的替代品是高通的驍龍8系列旗艦芯片，為了生意，因此有了文章開頭提到的華為、高通和解。

根據報道，為了做華為的生意，高通過去幾個月一直在努力游說美國政府，希望獲得美國商務部工業和安全局（BIS）的出口許可，允許高通向華為5G手機供應芯片。

根據華爾街日報拿到的材料，高通的游說說辭如下：

美國的禁令實則是將一個年銷售額可達80億美元的市場拱手讓給了高通的海外競爭對手（聯發科、三星等）。

商戰夾雜外交風云，芯片的江湖注定從來都不太平。

自醒自勵方能自強。中國芯片企業還需邁步從頭越。

參考文獻：

【1】《5G時代：什么是5G，它將如何改變世界？》

【2】《方正證券：國產基帶芯片研究框架》

【3】《華為高通龍爭虎戰：5G基帶芯片新秩序》

【4】《是什么讓高通開始收斂》

【5】《從專利戰中了解高通和它的收費模式》