線路對于設計師來說，我們在設計的過程中不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題。板廠不可能為了一個優秀產品的誕生，重新打造一條生產線。 所以我們要學習蘇聯式的設計經驗——在現有生產條件下堆出最優良的產品，包括電路板層數、厚度、孔徑、最小線寬線距、銅厚等基本參數要求；也包括板材類型、表面處理、特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時候，分測試用的打樣加工，以及最終成型的批量產品加工。對于設計師來說，有實際意義并需要嚴格遵守的是批量產品加工的工藝要求。

圖1

而對于制造精度相關的工藝要求來說，最基本最重要的是線寬線距和最小孔徑。也即加工廠能處理最小多細的線寬以及最小多大的孔。如果線寬在設計中沒有達到要求，太細的話是無法正確加工出來的。線寬線距精度同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒有相應的鉆頭支持的。最小孔徑所對應的鉆頭尺寸同樣影響到機械孔、安裝孔等各種類型板形剪切的公差精度。

線寬線距與孔徑規則設置注意事項在PCB設計中，批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil，兩條線之間的間距也需要大于4mil。當然這只是線寬線距的最低極限值。在實際的工作中線寬需要按照設計需要定義為不同的值。比如電源網絡定義寬一些，信號線定義細些。 這些不同的需求都可以在規則里定義不同網絡不同的線寬值，然后根據重要程度設置規則應用優先級。同樣，對于線距來說，在規則頁面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定義不同網絡之間的電氣安全間距，當然也包括線距。 另外有一種特殊情況。對于高密度管腳的元器件來說，器件內焊盤之間的間距一般很小，比如6mil，雖然滿足最小線寬或間距大于4mil的制造方面的要求，但作為設計PCB來說可能不符合規則設計要求。 如果整個PCB的最小安全間距設置是8mil，那么元器件焊盤的間距明顯違反了規則設置。在規則檢查時或在線編輯時會一直綠色高亮來顯示違規。這種違規顯然是不需要處理的，我們應該修正規則設置來消除綠色高亮顯示。在原來的處理辦法中，是用query語言單獨為這個器件定義不同的安全間距規則，并設置為高優先級。在新的版本中，只需要簡單的勾選選項即可解決這個問題，即忽略封裝內的焊盤間距（Ignore Pad to Pad clearance within a footprint）。如圖2所示：

圖2

用此選項勾選非常簡便。不需要原來那樣用Query語句InComponent（‘U1’），然后設置其最小安全間距為6mil，并設為最高間距優先級。

過孔

圖3

最小孔徑：0.3mm（12mil）。

最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm），大則不限（見圖3）。此點非常重要，設計時一定要考慮。

過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設計時一定要考慮。

焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）。

PAD焊盤

插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議在0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

插件孔（PTH）焊盤外環單邊不能小于0.2mm（8mil），當然越大越好（如圖2焊盤中所示）。此點非常重要，設計時一定要考慮。

插件孔（PTH）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于0.3mm，當然越大越好（如圖3中所示）。此點非常重要，設計時一定要考慮。

焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）。

防焊插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm（4mil）。

字符字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil），寬高比最好為5的關系，也就是說，字寬0.2mm，字高為1mm，以此類推。

非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會大大加大銑邊的難度。

拼版拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版。有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6mm），不然會大大增加銑邊的難度。拼版工作板的大小視設備而異，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊不能低于5mm。