當涉及通過填充的PCB時，有兩種選擇。您可以選擇導電填充或非導電填充。每種選擇的優點和缺點是什么？為什么要選擇一個？

導電通孔填充

如果您選擇用導電環氧樹脂填充通孔，通常您的主要選擇是在Tatsuto AE3030環氧樹脂填充的鍍銀銅顆粒環氧樹脂矩陣或DuPont CB100之間。固化時均提供導熱性和導電性。杜邦填料具有較大的顆粒尺寸和較高的熱膨脹系數（CTE），并且因其是高效的導電環氧填料而享有盛譽。

非導電通孔填充

如果您要為通孔填充選擇非導電環氧樹脂，則通常會選擇Peters PP2795環氧樹脂。但是，最近幾年流行的替代方法是San-Ei Kagaku PHP-900環氧樹脂。當涉及非導電通孔填充環氧樹脂時，兩者都應能夠滿足您的基本需求。

通過填充選擇PCB

那么，如何通過填充選擇PCB？對于一般的通孔填充，您通常會選擇不導電的環氧樹脂。這是因為非導電環氧樹脂通常會提供與其周圍的層壓材料更好的CTE匹配。這意味著，隨著板的加熱和冷卻，結構將與層壓材料協同膨脹或收縮，從而減少了應力破裂和板故障的機會。

那么，為什么還要使用導電通孔填充呢？當導電性至關重要時，您將需要導電環氧樹脂，尤其是當您填充主要目的是散熱的熱通道時。填充有導電環氧樹脂的通孔更有效地傳遞熱能，因此，它與熱通孔配合使用效果很好，可以快速有效地將熱量從電路板上散發出去。

在較舊的PCB設計中，您還可能會發現有益的環氧樹脂通孔填充，因為這是該板一直使用的填充類型-從那時起，人們就充分認識到非導電環氧樹脂的優點。

由于其名稱，某些人可能會誤以為填充有非導電環氧樹脂的通孔無法將電信號傳輸到板的另一側。如果這是正確的，那將破壞鍍通孔的目的。在不導電的環氧填充銅鍍通孔中，電信號始終如一地通過銅傳輸。它不會通過環氧樹脂傳輸，但環氧樹脂也不會干擾傳輸。