今日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告指出，受益于通信、IT基礎(chǔ)設(shè)施到個(gè)人與云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子裝備等各種產(chǎn)品的推動(dòng)，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影響下持續(xù)激增，晶圓廠設(shè)備支出因此受惠，2020年增幅預(yù)估達(dá)8%，2021年將增長(zhǎng)至13%。

SEMI還指出，隨著中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加劇，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)需求不斷增加，供應(yīng)鏈預(yù)留安全庫(kù)存，也為今年的增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。

所有芯片領(lǐng)域中，2020年存儲(chǔ)器相關(guān)投資成長(zhǎng)37億美元，上升幅度最大，較去年同期成長(zhǎng)16%，總支出達(dá)264億美元，2021年估計(jì)更將增長(zhǎng)18%，達(dá)312億美元。在這其中，3D NAND為存儲(chǔ)器類(lèi)別最大幅度增長(zhǎng)，達(dá)39%，2021年雖漲勢(shì)趨緩但仍有7%。DRAM則預(yù)計(jì)2020年下半年放緩，成長(zhǎng)4%后，于隔年大幅攀升，飆漲39%。

晶圓代工方面，SEMI估計(jì)2020年相關(guān)設(shè)備支出將增加25億美元，較去年同期成長(zhǎng)12%，至232億美元，2021年小幅成長(zhǎng)2%，來(lái)到235億美元。

此外，SEMI還提到，晶圓代工是2020年設(shè)備支出的第二大行業(yè)，2020年相關(guān)設(shè)備支出將增加25億美元，較去年同期成長(zhǎng)12%，至232億美元，2021年小幅成長(zhǎng)2%，來(lái)到235億美元。