據路透社報道，VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）透露，美國政府針對華為的封殺，已經引發(fā)了美國芯片行業(yè)大量庫存積壓的現(xiàn)狀，而華盛頓此前提議的228億美元資金援助提案遠遠不足以填補這一缺口。

一邊是美國芯片廠商無法出貨給華為，導致產品積壓滯銷；另一邊是華為加價囤貨，向非美系芯片廠商瘋狂收貨。

而另一邊，華為也因應美方新禁令再出新招。繼傳出半夜急call供應鏈搶備庫存之后，近期據臺灣媒體報道，華為又鎖定供應吃緊的驅動IC，主動加價5%-10%向聯(lián)詠（Novatek）、敦泰（FocalTech）等供應商要貨，加價幅度上看一成，并下達“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急拉貨通知，后續(xù)不排除擴大加價空間搶貨，以備妥充裕庫存。

芯片滯銷，幫幫美國

報道稱，8月初，美國政府再次擴大了對華為的封殺措施，禁止供應商將使用美國技術制造的芯片出售給華為。目前，美國政府正在竭力支持美國半導體企業(yè)將制造中心轉移出亞洲。

今年6月初，美國德克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧(John Cornyn)和弗吉尼亞州民主黨參議員馬克·華納(Mark Warner)聯(lián)合提出一項法案，希望為美國本土半導體制造商提供至少228億美元的資金支持，以鼓勵美國廠商在當前中美科技戰(zhàn)的背景下建設芯片工廠。

芯片工廠的建造成本高達150億美元，大部分支出花費在昂貴的工具方面。因而該提案將為半導體設備提供40%的可退所得稅抵免，而援助資金包括政府激勵建廠的100億美元聯(lián)邦資金，以及120億美元的研發(fā)資金。

該法案一經通過，將授權美國國防部根據《國防生產法案》使用資金“建立并增強本土半導體生產能力”。雖然美國存在一個 “值得信賴的代工廠”網絡，幫助向美國政府提供芯片，但許多芯片仍必須從亞洲采購。

對此，丹·哈切森認為美國政府提議的228億美元的資金支持還不到所需金額的一半，500億美元更有可能取得預期的結果。

臺系供應商或成最大贏家？

華為供應鏈這邊是完全不同的景象，消息人士稱，從8月17日美方針對華為的新政策公布后，華為就開始要求零部件廠商趕貨，希望在9月15日之前盡量有多少貨就拉多少，而部分供應商也在不得罪其他客戶的前提下，協(xié)調盡量優(yōu)先供貨給華為。

一位知情人士說：“對于華為來說，在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議并不罕見。”、 “華為現(xiàn)在處于求生模式，并且最近不斷改變自己的計劃。”

聯(lián)詠為中國臺灣地區(qū)第二大IC設計廠商，供應華為手機的觸控與驅動整合IC（TDDI）等產品。對于華為主動加價搶貨，聯(lián)詠未正面回應，強調該公司經諮詢法律顧問建議后，一切按照美方相關規(guī)定辦理，并隨機應變，盡力配合各客戶的需求。

聯(lián)詠強調，下半年TDDI出貨狀況都不錯，由于5G手機若太高價會有點賣不動，因此有些5G手機為了控制成本，采用TDDI方案，看好該公司今年TDDI相關出貨量將較去年成長。

敦泰也是華為手機TDDI供應商，據了解，該公司近期對華為的急單供貨價格，大約漲價5％至10％。對于漲價供應華為，敦泰表示，不便評論客戶訂單相關情況，但會持續(xù)緊盯市場與客戶端變化，以進行最適調整。

敦泰的TDDI供貨客戶，除了華為，還包括OPPO、vivo、小米、傳音、Nokia等。據指出，華為占其相關業(yè)績比重不到10％。

重點備貨對象

供應鏈透露，美方8月17日擴大限制華為禁令之前，華為主要尋求自制手機芯片無法在臺積電投片的解決方案，擬增加對其他非標準化手機芯片供應商拉貨。

由于9月15日起，幾乎所有芯片廠都無法供貨華為，華為內部因應手機芯片備貨之余，也著手擴大囤積其他芯片。

《日經亞洲評論》引述消息人士表示，華為除了正在從聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）處獲取5G移動處理器外，還從瑞昱（Realtek）、聯(lián)詠和立積電子（RichWave）等主要芯片供應商處備貨Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅動器芯片以及其他組件。

驅動IC近期供貨吃緊，成為華為繼手機芯片之后，優(yōu)先鎖定的領域。由于芯片產出至少要兩個月，華為若現(xiàn)在再下新單，芯片廠無法趕在9月14日前交貨，華為不惜加價，希望聯(lián)詠、敦泰等驅動IC廠能優(yōu)先供貨，借此趕在美方大限之前，備妥相關芯片成品。

指紋識別IC廠商神盾也有供貨華為。神盾表示，會在法規(guī)與產能許可范圍內，支援客戶需求，只不過仍得考量目前是拉貨旺季，8吋產能頗為吃緊。

三星電子和SK海力士（SK Hynix）等存儲芯片供應商以及手機攝像頭供應商大立光（Largan Precision）和舜宇光學（Sunny Optical Technology）也正試圖在9月14日截止日期之前發(fā)貨華為今年早些時候訂購的產品，因為它們的制造工藝都在使用美國技術和軟件的開發(fā)。

現(xiàn)在的華為，為生存而戰(zhàn)

日經的消息人士稱，為了趕上美國的最后期限，一些芯片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。通常，在制造芯片時，會在晶圓上構建復雜的集成電路，然后對其進行處理以進行封裝和測試。只有到那時，成品芯片才會被運往蘋果，華為和三星等客戶，以便在電子設備中進行最終組裝。

另一位熟悉該情況的華為供應商高管表示，鑒于新禁令打擊范圍過于廣泛，當華為和所有供應商仍在努力減輕美國五月時發(fā)出禁令的影響時，新法規(guī)突然發(fā)出，而且生效時間非常短。“整個供應鏈仍在承受附帶損害，許多廠商預測華為訂單量將在9月15日后降至零，并且并非每個華為訂購的組件都可以賣給其他人。我們仍在消化總體需求的下行空間有多大。”

消息人士補充說，問題在于“鑒于截止日期的短時間通知，推進太多高端芯片項目的空間有限。現(xiàn)在只能進行很小的調整。”

華為已經為其電信設備業(yè)務儲備了多達兩年的芯片，目前最急需的是5G智能手機處理器以及與高端智能手機相關的芯片，即使現(xiàn)在已經獲得了一些芯片，但用這些存貨設計新產品非常困難。

華為在5月下旬首次公開確認其庫存建設工作，宣布其在2019年花費了1,674億元人民幣（234.5億美元）庫存的芯片，組件和材料，比去年增長了73％。

今年第二季，華為手機出貨量首次超過三星電子，成為全球第一大智能手機制造商。然而GF證券的技術分析師Jeff Pu在接受日經新聞采訪時表示：“華為及其主要供應商幾乎不可能在短期內擺脫美國技術。”

“由于之前的庫存增加，今年華為仍然可以出貨約1.95億部智能手機，但是如果美國不改變或、放寬禁令，該公司明年的手機出貨量將降至約5000萬部。” Jeff Pu估計到。

現(xiàn)在的華為正在為生存而戰(zhàn)。如華為創(chuàng)始人任正非最近所說，“美國的一些政治家希望我們死，求生的欲望使我們振奮起來，尋找自救的道路。無論怎樣，我們永遠不會忌恨美國，那只是一部分政治家的沖動，不代表美國企業(yè)、美國的學校、美國社會。我們仍然要堅持自強、開放的道路不變。你要真正強大起來，就要向一切人學習，包括自己的敵人。”

原文標題：美商芯片滯銷，華為卻向非美廠商加價囤貨

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