將電氣元件焊接到印刷電路板上是由合同制造商組裝電路板的最后步驟之一，并且可以說這是最關(guān)鍵的。如果零件未正確焊接，則它們可能會(huì)出現(xiàn)間歇性的性能問題，或者會(huì)完全失效。與您合作組裝電路板的CM 應(yīng)該在不同的焊接過程中非常熟練，以使您的電路板具有最佳的質(zhì)量。即使這樣，在設(shè)計(jì)過程中仍應(yīng)采取一些重要步驟，以確保不會(huì)在板上出現(xiàn)常見的焊接問題。

PCB組裝過程中可能發(fā)生的常見焊接問題

您的合同制造商可能會(huì)根據(jù)印刷電路板的需求使用不同的焊接工藝。對(duì)于穿過回流焊爐的電路板，此處可能發(fā)生的大多數(shù)問題是由于要焊接組件的金屬量過多：

l如果焊盤太大，組件可能會(huì)漂移。

l如果焊盤太小，則可能導(dǎo)致組件的焊點(diǎn)不足。

l如果由于尺寸不同或連接處使用大走線而導(dǎo)致焊盤之間的金屬不平衡，則可能會(huì)出現(xiàn)加熱不均勻的情況。這可能會(huì)導(dǎo)致較小的無源組件從其一個(gè)焊盤上拉下并在稱為“ 墓碑撞擊”的情況下直立。

對(duì)于進(jìn)行波峰焊的電路板，關(guān)鍵在于如何將零件放置在電路板上：

l較大的表面安裝零件比較小的零件更容易產(chǎn)生陰影效應(yīng)，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不足。

l如果SMT零件未正確對(duì)齊且其焊盤平行于波形而不是垂直于波形放置，則可能會(huì)發(fā)生問題。

由于針數(shù)和密度的原因，某些通孔零件需要選擇性焊接或手動(dòng)焊接。如果這些零件放置得太近，可能會(huì)使焊接變得非常困難。這些問題中的任何一個(gè)都可能導(dǎo)致潛在的延遲，甚至?xí)?dǎo)致電路板組裝出現(xiàn)問題。通過遵循一些制造設(shè)計(jì)（DFM）最佳實(shí)踐，可以解決許多這些問題。

DFM緩解焊接問題的原理

要確保成功組裝印刷電路板，最好的辦法就是遵循良好的DFM慣例。其中包括：

l使用足夠的組件間距。讓你的零件有足夠的空間在板可幫助確保他們正確地焊接，以及給技術(shù)人員，他們需要做的，可能需要稍后再進(jìn)行任何的修改的空間。

l注意組件的位置和方向： 特別是對(duì)于將要進(jìn)行波峰焊接的零件，確保其引線垂直于波的方向以及與大，小零件的關(guān)系至關(guān)重要。

l使用正確的組件覆蓋區(qū)： 必須使用組件制造商建議的覆蓋區(qū)尺寸，以在焊接中獲得最大的成功。

l平衡去往元件焊盤的金屬： 在無源部件的一個(gè)焊盤上有較寬的走線，而在另一焊盤上使用較細(xì)的走線會(huì)導(dǎo)致不均勻加熱和墓碑。當(dāng)其中一個(gè)焊盤與實(shí)體金屬平面合并時(shí)，情況會(huì)更糟。

l使用建議的孔尺寸：通 孔太大會(huì)導(dǎo)致焊料擴(kuò)散過快，從而導(dǎo)致不良的焊料連接。

l確保正確設(shè)計(jì)了焊膏掩模：在表面安裝焊盤上沉積的焊膏太多，可能會(huì)導(dǎo)致相鄰焊盤的焊錫短路。

您的CM應(yīng)該做很多事情來幫助您提高電路板的可焊性，并確保其符合IPC-A-610的要求。經(jīng)驗(yàn)豐富的組裝人員將知道處理您的電路板以防止焊接表面氧化的最佳方法，使用哪種類型的焊接設(shè)備以及如何最好地設(shè)置將在您的電路板上使用的焊接工藝所需的焊料輪廓。盡管如此，它們只能做很多事情，而且如果您的設(shè)計(jì)中沒有使用正確的DFM原理，他們可能需要對(duì)其進(jìn)行更改，以使電路板能夠正確地進(jìn)行焊接。

與組裝商一起更好地理解DFM

為確保您的電路板按照最佳DFM原理進(jìn)行設(shè)計(jì)，請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)過程中盡早開始與CM合作。他們具有經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，這是由于他們具有組裝電路板的經(jīng)驗(yàn)，您需要正確地進(jìn)行設(shè)計(jì)。有了他們對(duì)布局的投入，您將節(jié)省自己在組裝過程中處理問題的時(shí)間，以及與返工相關(guān)的額外時(shí)間和成本。