電子顯微鏡下觀察英特爾的14nm與臺積電的7nm差異
這些年在制程工藝上，Intel老是被詬病慢半拍，其實評價也不客觀，畢竟Intel對制程節點的命名更嚴lao肅shi，所以才有Intel的10nm相當于甚至更優于臺積電/三星7nm的說法。
想要從微觀上鑒別制程差異，加拿大Up主Der8auer找來電子顯微鏡探究了一番，此次選取的對象是Intel 14nm+++工藝的酷睿i9-10900K和臺積電7nm的AMD 銳龍9 3950X處理器。
開蓋當然是基本操作了，還要盡可能把處理器搞得支離破碎，最后用導電膠固定在支架上，以便電鏡X射線工作。
為了方便對比，特別選取的是各自處理器的L2緩存部分，這往往是工藝水準的集中體現。
簡單來說，Intel 14nm芯片晶體管的柵極寬度為24nm，而AMD芯片的柵極寬度為22 nm，柵高也相當相似。
雖然乍一看兩者并沒有太大不同，但仔細一瞧，臺積電的節點仍然比英特爾的密度要大得多，畢竟名義上領先一代。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
9964瀏覽量
171785 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5637瀏覽量
166515 -
電子顯微鏡
+關注
關注
1文章
92瀏覽量
9846 -
14nm
+關注
關注
2文章
135瀏覽量
82397
發布評論請先 登錄
相關推薦
探索掃描電子顯微鏡下的能譜分析技術（EDX）
掃描電子顯微鏡（SEM）以其在納米級別解析樣品的能力而聞名，它通過電子束與樣品的交互來收集信息。除了常見的背散射電子（BSE）和二次電子（SE）信號外，SEM還能檢測到其他多種信號，這
TEM透射電子顯微鏡下的兩種照射模式解析
成像原理與應用透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種利用高能電子束穿透樣品，通過電子與樣品相互作用產生的信號來獲取樣品的微觀結構信息的儀器
顯微鏡在芯片失效分析中的具體應用場景及前景
的大門，幫助我們精準定位問題、剖析失效原因。? ?? ? 顯微鏡家族在芯片失效分析中的多樣面孔??????? 顯微鏡并非單一的一種工具，在芯片失效分析領域，常見的有光學顯微鏡、電子顯微鏡
透射電子顯微鏡（TEM）：基礎知識概覽
透射電子顯微鏡（TEM）概述透射電子顯微鏡（TEM）是材料科學、納米技術等領域中不可或缺的研究工具。對于新接觸TEM的科研人員而言，理解其基礎原理和操作對于高效利用這一設備至關重要。本文將詳細介紹
掃描電子顯微鏡用在半導體封裝領域
三本精密儀器小編介紹在半導體封裝領域，技術的日新月異推動著產品不斷向更小、更快、更高效的方向發展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectronMicroscope,SEM）作為精密觀測
進口SEM掃描電子顯微鏡品牌推薦
ZEISS品牌。蔡司可是光學領域的佼佼者，他們的SEM掃描電子顯微鏡無論是分辨率還是穩定性都是一流的。想想看，用蔡司的掃描電鏡觀察微觀世界，就像是把放大鏡換成了高清望遠鏡
臺積電產能分化：6/7nm降價應對低利用率，3/5nm漲價因供不應求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節點上的產能利用情況
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單，開啟晶圓生產新篇章
近日，據業界知情人士透露，全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里
蔡司EVO掃描電子顯微鏡用在五金機械領域
今天蔡司代理三本精密儀器小編給大家介紹EVO掃描電鏡電子顯微鏡在金屬加工領域的應用。鎢燈絲電子顯微鏡EVO系列所提供的圖片質量出色，不僅能幫助客戶清晰地觀察到亞微米甚至納米級別的細微差異
掃描電子顯微鏡SEM電鏡結構及原理
掃描電子顯微鏡（SEM）是一種功能強大、應用廣泛的材料表征工具。其結構復雜且精密，主要包括電子光學系統、信號收集處理系統、圖像顯示和記錄系統、真空系統以及電源和控制系統等。以下是蔡司掃描電子顯微鏡
首臺國產商業場發射透射電子顯微鏡發布
1月20日，廣州慧炬科技有限公司成功舉辦“承鴻鵠之志，造大國電鏡”新品發布會，正式發布首臺國產商業場發射透射電子顯微鏡“太行”TH-F120。標志著我國已掌握透射電鏡整機研制能力以及電子槍、高壓電源
為什么電子顯微鏡需要真空系統？
由于電子在空氣中行進的速度很慢，所以必須由真空系統保持電鏡的真空度，否則，空氣中的分子會阻撓電子束的發射而不能成像。用兩種類型的真空泵串連起來獲得電子顯微鏡鏡筒中的真空，當電子顯微鏡啟
SEM掃描電子顯微鏡涂層磨損分析
數字顯微鏡Smartzoom5和SEM掃描電子顯微鏡的解決方案。圖a、b顯示的是無涂層的鉆頭的切削刃口情況，圖c、d顯示的是金剛石涂層鉆頭的脫落情況；圖a、c使用
工商網監
評論