PCB電鍍是制造印刷電路板的一個(gè)非常重要的方面。從本質(zhì)上講,它可以確保防止PCB氧化,從而防止PCB劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法,目前有四種主要方法。這些包括:
l手指電鍍
l通孔電鍍
l卷軸聯(lián)動(dòng)選擇性電鍍
l刷鍍
下面簡(jiǎn)要概述了每種方法所涉及的過程:
手指電鍍
此方法也稱為突出局部電鍍,用于諸如金的稀有金屬,以提供較低的接觸電阻以及較高的耐磨性。該過程通常包括以下步驟:
1.首先,剝?nèi)ネ繉右匀コ佑|頭的錫涂層。
2.下一步涉及用水沖洗
3.這之后需要用磨料擦洗
4.接下來需要將其激活浸入百分之十的硫酸中
5.之后,需要在突出的接觸頭上鍍鎳。重要的是將厚度保持在4-5μm
6.接下來需要清潔和去除礦泉水
7.這之后需要進(jìn)行金滲透溶液處理
8.最后需要鍍金
9.依次進(jìn)行清潔和干燥。
通孔電鍍
通孔電鍍是鉆孔過程中至關(guān)重要的制造過程。當(dāng)鉆頭穿過銅箔及其下方的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使絕緣合成樹脂熔化。進(jìn)而,熔融樹脂聚集在孔周圍。反過來,在采用特定技術(shù)之前,它的附著力很差。起作用的是在通孔的內(nèi)壁上使用粘附的導(dǎo)電膜。使用此方法,您有效的做法是消除對(duì)多種化學(xué)處理的需求。實(shí)際上,該方法只需要一次應(yīng)用,然后需要進(jìn)行熱固化,然后再進(jìn)行電鍍。使用墨水的優(yōu)點(diǎn)是它具有很強(qiáng)的粘合能力,無需過多的努力即可粘合。
卷盤鏈接選擇性電鍍
此方法主要用于選擇性電鍍諸如以下的組件:
l連接器
l集成電路
l晶體管及更多
您可以選擇手動(dòng)或自動(dòng)電鍍方法。但是要記住的一件事是,單獨(dú)選擇每個(gè)引腳可能是一項(xiàng)相當(dāng)昂貴的事情。因此,建議進(jìn)行批量焊接以使該過程具有成本效益。該方法包括將金屬箔的端部平坦化至所需的厚度。將其模切,清潔然后再鍍覆。電鍍過程如下:
l金屬板的一部分涂有抗蝕劑膜
l然后僅在選定的銅箔區(qū)域執(zhí)行電鍍。
刷鍍
這是廣泛使用的另一種選擇性鍍覆方法。在該電鍍過程中,電鍍了有限的區(qū)域,要注意不要將所有部件都浸入電解液中。例如,該技術(shù)可以與板邊緣連接器一起使用,其中在印刷電路板的選定部分上鍍有稀有金屬。在維修廢舊電路板時(shí),在電子裝配車間中經(jīng)常使用刷鍍。該過程包括在吸收性材料中包裹特殊的陽極(例如石墨),以將電鍍液帶到需要電鍍的特定部位。
-
印制電路板
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
956瀏覽量
40815 -
PCB打樣
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
2968瀏覽量
21725 -
電路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
375瀏覽量
4717 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3494瀏覽量
4564
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論