可制造性設(shè)計（DFM）是一種已經(jīng)存在多年的設(shè)計過程概念。當(dāng)PCB設(shè)計仍主要由您自己完成，然后將其“扔到墻上”交給下一個人時，通常會將DFM問題推給其他人。但是隨著技術(shù)的發(fā)展和上市時間的減少，這一切都發(fā)生了變化。在PCB設(shè)計中，甚至在設(shè)計進入布局階段之前就必須預(yù)先計劃并擁有DFM的所有權(quán)。

讓我們看一下您應(yīng)該考慮的一些PCB DFM指南，以及這些考慮因素如何幫助您選擇與下一個PCBA原型合作的合同制造商。

DFM：朋友還是敵人？

對于PCB設(shè)計，尤其是布局，DFM可能是一件令人沮喪的事情。您想要放置組件并為盡可能短的路徑以及最佳的電路性能布置電路。通常，DFM的要求將迫使您更改“完美”的布局或緊密的布線圖案，以獲取正確的間距。

但是，這些令人沮喪的間距是有原因的-確保您的電路板可以正確制造。以下是一些應(yīng)避免的錯誤類型的示例：

l組件放置錯誤：組件放置得太近，或者彼此之間的旋轉(zhuǎn)或位置錯誤，都會在焊接過程中引起問題。

l焊盤圖案焊盤尺寸不正確：焊盤尺寸 錯誤或未正確放置在要焊接到其上的零件上，可能會導(dǎo)致制造問題。對于小型的兩針無源元件，這可能會導(dǎo)致在焊接過程中產(chǎn)生不均等的熱量，從而導(dǎo)致零件在被稱為“立碑”的狀態(tài)下被拉起并直立。

l零件，機械物體和板邊緣之間的間隙不足： 這些類型的錯誤會在自動組裝過程以及成品板上可能需要的任何手工返工中引起問題。

l銅和阻焊條條： 狹窄的絕緣銅楔或阻焊條有時會從其位置浮起并重新連接到板上的其他位置。如果在銅上發(fā)生這種情況，則最終可能會使其他網(wǎng)短路在一起，而浮動阻焊層可能會使通常應(yīng)用阻焊層覆蓋的銅暴露出來。

DFM要求確實為您的PCB設(shè)計工作增加了另一層工作，但這非常重要。您應(yīng)該盡一切可能查找并糾正DFM錯誤。