近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）提出2020年的展望，半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額與截至6月的預(yù)測（635億美元）相比進(jìn)一步增加，預(yù)計達(dá)到647億美元。該協(xié)會認(rèn)為，2021年以后行業(yè)整體仍將保持強(qiáng)勁。預(yù)計2021年的銷售額比2020年預(yù)期增加8．2％，首次達(dá)到700億美元。

半導(dǎo)體作為今年的熱詞，頻繁出現(xiàn)在各大財經(jīng)頭條，2020年以來，由于美國方面對于芯片的極限施壓，使得國產(chǎn)半導(dǎo)體成為巨大風(fēng)口，根據(jù)官方公布數(shù)據(jù)顯示，2019年我國芯片自給率僅為30％左右，而預(yù)計2025年自給率將達(dá)到70％。在政策和市場的吸引之下，“全民造芯”成為不少企業(yè)的首選戰(zhàn)略，2020年前8個月，我國已有近萬家（9335家）企業(yè)變更經(jīng)營范圍，加入半導(dǎo)體、集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)，加之各路國家隊也開始進(jìn)入其中，國產(chǎn)芯片領(lǐng)域催生出巨大市場。

本月23日，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》，

其中提出加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其中，光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料與半導(dǎo)體息息相關(guān)，涉及上游支撐產(chǎn)業(yè)中的半導(dǎo)體材料和中游制造產(chǎn)業(yè)核心集成電路的制造。

投資方面，據(jù)國信證券研報顯示，市場預(yù)計十四五期間中國大陸半導(dǎo)體累計投資要達(dá)到9．5萬億元。截至2020年上半年，中國大陸半導(dǎo)體上市公司總資產(chǎn)4800億元，凈資產(chǎn)只有2892億元。由于中國大陸主流半導(dǎo)體公司已經(jīng)上市，半導(dǎo)體上市公司可以代表中國大陸全部半導(dǎo)體公司資產(chǎn)。假如未來投資9．5萬億元，相當(dāng)于將現(xiàn)有半導(dǎo)體資產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大20倍。

從企業(yè)二季度業(yè)績情況來看，半導(dǎo)體板塊 2020 年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 845．26 億元，同比增長 18．34％，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤 80．76 億元，同比增長 107．16％，其中第二季度半導(dǎo)體板塊營業(yè)收入為 460．08 億元，同比增長 18．01％，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤 53．37 億元，同比增長 122．51％。東莞證券認(rèn)為，全球半導(dǎo)體自 19Q3 以來進(jìn)入上行周期，而國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)受益國產(chǎn)替代加速，業(yè)績增速遠(yuǎn)高于全球同期水平，主要上市企業(yè)錄得業(yè)績高增長。

在政策的指導(dǎo)和資本的加持之下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展迅猛，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到168億美元，同比增長26％；其中，中國半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45．9億美元（約314億元人民幣），同比上漲36％，躍居全球第一。

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