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解析蘋果M1自研芯片 聯發科新發三劍客

454398 ? 來源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-12-05 11:22 ? 次閱讀

蘋果發布了針對Mac平臺定制的ARM架構處理器M1,聯發科帶來了針對下一代Chromebook筆記本設計的MT8195、MT8192芯片,同時還展示了作為入門級5G SoC的天璣700。11月12日,三星還將發布針對中國市場定制的Exynos 1080,是不是有種眼花繚亂的感覺?

下面,咱們就來重點解讀一下蘋果M1,并簡單介紹一下其他曝光的芯片。

解析蘋果M1自研芯片

蘋果在歷史上有過2次改換門庭的經歷,第1次是2005年將Mac的芯片從PowerPC換成了英特爾X86。第2次就是今天將英特爾X86處理器換成了自家的M1。

蘋果M1最大的特色,就是基于ARM指令集自主研發而來,技術含量遠高于高通驍龍Kryo核心的“魔改”。它出現的意義,是一旦成功,將成為ARM和X86攻守局面逆轉的時間節點,引領未來更多ARM架構的芯片“入主中原(PC)”。

蘋果M1基于5nm EUV工藝打造,集成了高達160億個晶體管,超過了麒麟9000的153億,也是目前晶體管規模最大的SoC。

以蘋果旗下的Mac設備為例,在基于X86硬件平臺設計的時代必須采用多芯片布局,這就導致PCB主板不可能太小,需要給CPU、內存、雷電控制器等芯片留出足夠的封裝空間。

傳統多芯片布局

而蘋果M1則有一個先天優勢,那就是它整合了包括CPU、GPU、NPU、雷電/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模塊、機器學習加速器、高質量ISP、高性能NVMe存儲、高效音頻處理器、HDR視頻處理器、高級顯示引擎、性能控制器、加密加速器等模塊的SoC片上系統。

為了進一步提升集成度,蘋果M1甚至還在芯片基板右側直接整合了2顆DDR4內存顆粒,可以最大限度減小減小PCB主板和其身上的芯片規模,幫助Mac設備瘦身,或是塞進更大的電池。

蘋果M1還采用了統一內存架構,CPU、GPU、神經引擎、緩存、DRAM內存全部通過Fabric高速總線連接在一起,可帶來足夠高的帶寬、足夠低的延遲。

蘋果M1采用的CPU部分為8核設計,包括4個高性能大核心和4個高能效小核心。

根據官方的數據顯示,同樣是10W的功耗狀態,M1芯片CPU的性能是其他最新PC芯片的2倍。達到同一性能,M1芯片CPU的功耗卻只有其他PC芯片的1/4。

如果回溯歷代Mac搭載的芯片,M1芯片的CPU更是已經在能效比上提升了3倍。

蘋果M1的GPU模塊也擁有8個計算核心,包括128個執行單元,支持最多24576個并發線程(每個單元192個),浮點性能高達2.6TFlops,紋理填充率每秒820億,像素填充率每秒410億。

用蘋果的話講,蘋果M1集成的GPU可能是世界最強的核顯。其性能是其他最新PC芯片的2倍,而功耗只有其他芯片的1/3。

蘋果M1集成了16個核心的神經引擎NPU,算力達每秒11萬億次操作。

為了充分釋放M1的性能潛力,蘋果還為其定制了MacOS Big Sur系統,不僅兼容iOS和iPadOS應用(可以在Mac上直接玩王者榮耀與和平精英了),還能通過Rosetta 2以虛擬化的方式運行傳統X86應用,部分X86應用在虛擬化狀態下的性能甚至比原生狀態還要高!

蘋果表示,M1 Mac設備可以獲得猶如iPhone般的絲滑順暢體驗,各種應用也都做了優化,比如Safari瀏覽器的響應速度提升1.9倍。

蘋果M1首發Mac mini(單風扇)、MacBook Air(無風扇)和MacBook Pro(13.3英寸,單風扇)三大平臺。以MacBook Pro為例,其M1版的續航時間提升到了20小時,這個水平可是X86版MacBook Pro的2倍,后者只能提供10小時的續航。

如果蘋果M1的實際性能真能有蘋果描述那般美好,并真正打通了iOS、iPadOS和X86應用的兼容性和體驗,距離ARM陣營正式揮師X86 PC平臺的日子也就不遠了。

畢竟,現在運行Windows系統的驍龍牌筆記本在體驗上真的還差點勁兒,需要來自蘋果的信心。

聯發科新發三劍客

聯發科發布了針對Chromebook筆記本設計的MT8195和MT8192芯片。其中,MT8195定位高端,它基于臺積電6nm工藝制造,采用4個A78大核+4個A55小核,集成Mali-G57MC5 GPU和APU 3.0(算力4 TOPs),支持四通道LPDDR4X 2133MHz內存、三屏輸出、杜比視界? 7.1環繞聲音頻和AV1硬件視頻解碼。

MT8192定位相對低一些,它采用臺積電7nm工藝制造,采用4個A76大核+4個A55小核,集成Mali-G57MC5 GPU和APU 2.0(算力2.4TOPs),支持LPDDR4X 2133MHz內存、雙屏輸出、UFS 2.1、120Hz刷新率。

兩顆芯片都集成音頻數字信號處理器(DSP),可實現語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時,它們也都支持4K HDR視頻解碼、PCIe 3.0和各種攝像頭配置,包括8000萬像素四感光體攝像頭、3200萬像素單攝像頭、1600萬+1600萬像素雙攝像頭等,從而支持清晰銳利的視頻會議。

與此同時,聯發科還帶來了針對千元級手機定制的入門級5G SoC 天璣700,相對于我們熟悉的天璣720,天璣700提升了CPU大核的頻率,削減了GPU模塊的一個計算核心,增加了對北斗B2a信號的支持,取消了4K視頻編解碼和錄像功能,總體看起來還不錯,用于不足千元的5G手機市場還是蠻良心的。

編輯:hfy

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