作為半導體制造的核心材料——硅片，國產份額不到5%，高度依賴進口，特別是從日本進口。據數據顯示，2018年國內份額只占全球硅片市場份額的3%左右，而到2019年，這個數據大約為5%，略有增長，但主要還是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口。

半導體的材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。其中硅片約占半導體制造材料的三分之一，90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。

硅片的規模有很多，按照尺寸規格不同可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規格。半導體硅片的尺寸越大，其生產技術難度越高。但目前主要就兩種，分別是200mm（8英寸）和300mm（12英寸），其中12英寸占到市場份額的70%+。

因為90nm或以下的芯片，基本上都采用12英寸的硅片來生產，這樣材料利用率高，成本低，并且后續隨著芯片制造工藝提升，硅片尺寸會越來越大，當然尺寸越大，其生產技術難度越高。

據了解，2019年前五大半導體硅片廠日本信越化工、日本Sumco、德國Siltronic、中國臺灣環球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和約為94%左右。而日本兩家廠商合計份額超過50%，真正地掌控著硅片市場。

而國產硅片在全球的份額不足5%，甚至在2017年以前，300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口，國內不能生產，直到2018年，滬硅產業子公司上海新昇率先成為實現300mm硅片規模化銷售的企業，才打破了300mm半導體硅片國產化率幾乎為零的局面。

這些年以來，中國硅片產能也在不斷地增加著，但其產能與國內需求相比，還是差得太遠了，可能自給率不足10%。

而中國芯在高速發展，硅片產能不足，可能是中國芯發展的一個隱患之一了，因為硅片的產量和質量直接影響芯片制造。

不過，目前國內也意識到了硅片的重要性，也在努力的發展硅片，按照SEMI數據顯示，2017~2020年我國擬新建晶圓廠數量占全球42%，增速全球第一。

另外像無錫也在建設集成電路大硅片生產基地，計劃300mm大硅片的產能是50萬片/月，以擺脫對國外的依賴。
編輯：hfy