近日，日本媒體The Diplomat Magazine（《日本外交學者雜志》）撰寫《中國半導體崛起的四大障礙》指出：

“目前，中國距離實現半導體行業的自給自足和全球領導地位的目標還很遙遠。中國該行業的制造部門至少落后了兩代，并依賴于外國制造設備的供應商。該行業的設計部門能夠進行具有全球競爭力的芯片設計，但其領先優勢依賴于外國供應商進行制造。

短期來看，中國不太可能達到領先水平，而且多個國家政府加大對關鍵技術出口限制的壓力可能會進一步降低中國半導體制造業的發展速度?！?/p>

值得關注的是，該文章詳細分析中國半導體產業面臨的技術落后、核心人才短缺、關鍵設備限制及獲得前沿合同制造難度加大四大主要障礙。

“今天，中國沒有領先的半導體制造廠。中國最先進的晶圓代工廠直到2019年底才在上海的SMIC開始生產14納米（nm）技術節點的芯片。這使中芯國際落后了由臺積電，三星（韓國）和英特爾（美國）運營的領先代工廠大約十年，至少是第二代，”文章指出。

研發超前，奈何制造被“卡脖子”

“中國的芯片設計企業數量世界第一，實際設計水平也達到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依賴進口，很容易被卡脖子，”早在兩年前，中興事件后，中國工程院院士倪光南指出。

倪光南表示，“最常用的最難的處理器，我們的水平和世界水平差不多，但是我們的短板在于制造，我們的裝備國產化不到20％，很多材料全部依賴進口，設計工具全靠外國，很容易卡住脖子。”

半導體產業鏈的長度和復雜度堪稱全球產業鏈條之最，目前，其供應鏈特點正呈現專業化分工越來越細的趨勢。

半導體芯片行業有三種主流運作模式，分別是Fabless Semiconductor Company（無晶圓代工廠）、Foundry（代工廠）及IDM（Intergrated Device Manufacture）模式。其中最常見的就是前兩者之間的相互協同模式。

蘋果和華為海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）等都屬于Fabless模式，該模式主要特點是只負責芯片的電路設計與銷售，而將生產、測試、封裝等環節外包。

而臺積電是最典型的Foundry（代工廠）模式，臺積電不負責芯片設計，只是專注于芯片制造。它只負責芯片制造，甚至封裝或測試環節還有別的廠商負責。芯片生產行業有極高的投入壁壘，一條晶圓生產線動輒投入幾十億美元，關鍵設備光刻機等還具有高度的依賴性，比如頂級EUV（極紫外）光刻機全球就只有ASML（阿斯麥爾）一家供應。

而IDM（Integrated Device Manufacture）模式，主要特點是集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身。如今采用IDM模式的芯片廠商寥寥無幾，僅英特爾、三星等可以做到。

中國擬全面支持半導體產業，中科院牽頭研發光刻機

隨著產業迅速發展，在美國步步緊逼下，中國政策持續加持，動作頻頻，要把美國卡脖子清單變科研任務清單。

9月4日，據彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規劃制定一套全面的新政策，以發展本國的半導體產業，應對美國政府的限制，而且賦予這項任務“如同當年制造原子彈一樣”的高度優先權。報道稱，中國將在未來5年內對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業的研究、教育和融資。

近日中科院院長白春禮在國新辦發布會上將集中力量、集中優勢聚焦國家最關注的重大科技技術，其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關注的光刻機，這意味著國家隊將出手幫助包括華為在內的國內芯片行業解決芯片制造難題。

光刻機是中國發展先進芯片制造工藝面臨的最大障礙，如今中科院表示將牽頭組織精干力量研發光刻機等設備，無疑將有助于中國解決光刻機的問題。

此外，國家正聚齊最強科研力量推動中科院和華為達成深度合作。繼中科院宣布牽頭研發光刻機后，近日，華為CEO任正非訪問中科院，就基礎研究及關鍵技術發展進行了探討交流。

據鳳凰網報道稱，這是繼7月任正非訪問上海交通大學及南京大學等四所高校后，首次對知名科研主管單位進行的一次重磅級訪問，無論對華為還是對中科院系統，或將產生極為深刻的影響。

9月23日，國家發改委等四部門發布《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，要求加大5G建設投資，加快5G商用發展步伐，將各級政府機關、企事業單位、公共機構優先向基站建設開放，研究推動將5G基站納入商業樓宇、居民住宅建設規范。加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關，大力推動重點工程和重大項目建設，積極擴大合理有效投資。

與此同時，國家正著手全方位優化產業發展環境，支持企業上市融資是其中一部分。

2020年8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“新政”），其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上，新政提出大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程等。進一步完善了產業融資環境，拓寬企業融資渠道。

此外，美國禁令似乎有松動的跡象。9月19日，美國芯片巨頭AMD被外界猜測其或已獲得美國許可，可以向華為繼續提供芯片，這是美國斷供禁令生效后第一個向華為供貨的芯片巨頭。

而就在9月22日，美國巨頭英特爾方面證實，已獲得了美國的許可。成為繼AMD之后第二個為華為提供芯片的廠家，而在這個關鍵時刻，兩家美企密集表態支持華為，背后似乎釋放著禁令有所放松的信號。
責編AJX