根據(jù)IC Insights預(yù)測，2017年至2022年，模擬芯片行業(yè)市場年復(fù)合增長率達6.6%，高于集成電路行業(yè) 5.1%的整體增速，在集成電路細分領(lǐng)域增速排名中位列第 1。

模擬IC市場現(xiàn)狀

模擬IC屬于集成電路的子分類，按照處理信號形式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。模擬IC主要用于電源管理和信號鏈路。根據(jù) IC Insights 2018 年領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的排名，在全球十大模擬 IC 企業(yè)中，美國占6家，歐洲占3家，亞洲只有日本瑞薩排在世界第10位。全球模擬芯片基本被國外企業(yè)壟斷，沒有中國企業(yè)的身影。

這種格局已經(jīng)持續(xù)很久，TI、ADI、Infineon、Skyworks Solutions等幾家頭部企業(yè)牢牢占據(jù)著全球近60%的市場份額。究其原因，模擬IC行業(yè)具備高度分散性，因此并不會像數(shù)字IC一樣單一市場就能帶來大規(guī)模的出貨需求，模擬IC廠商一般會選擇“廣撒網(wǎng)”，保證產(chǎn)品系列很多。模擬IC的另一個特點是生命周期長，一旦切入產(chǎn)品，可以獲得穩(wěn)定的出貨量，因此行業(yè)門檻高，壁壘顯著，格局相對穩(wěn)定。

業(yè)內(nèi)知名投資人華登國際合伙人王林指出，模擬芯片相對來說起步投入較小，細分應(yīng)用很多，很適合創(chuàng)業(yè)公司來做，近期涌現(xiàn)出的創(chuàng)業(yè)公司也多以模擬芯片公司為主?？傮w來說，中國模擬芯片公司小、散、亂。其認為，在新的國內(nèi)國際形勢下，創(chuàng)業(yè)者們應(yīng)多抱團做大事，尊重知識產(chǎn)權(quán)，啃硬骨頭，走行業(yè)橫向整合的道路。其實不難發(fā)現(xiàn)，一系列國際巨頭的成長路上也曾有過不少收購經(jīng)歷。我們挑選幾位代表性模擬IC巨頭，看一下它們的成長經(jīng)歷。

國際巨頭的成長

首先是憑借銷售額 108 億美元和 18％的市場份額登頂?shù)?a href="http://www.xsypw.cn/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器（TI），TI作為全球領(lǐng)先的模擬設(shè)備供應(yīng)商一直保持著穩(wěn)固的地位。到目前為止，在模擬IC領(lǐng)域，德州儀器一共經(jīng)歷了兩次比較大的收購，1996年開始，TI開始轉(zhuǎn)型，剝離原本的業(yè)務(wù)。當年，TI收購Silicon Systems，1999年收購Unitrode和Power Trends。

2000年，TI斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown，獲得該公司優(yōu)秀模擬設(shè)計技術(shù)人員之后的TI致力于組合主力產(chǎn)品DSP與模擬IC的業(yè)務(wù)模式。鞏固了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并形成從電源IC到放大器IC乃至A-D/D-A轉(zhuǎn)換器的廣泛產(chǎn)品群，并在模擬IC領(lǐng)域以14%的市場份額占據(jù)第一位。但由于模擬IC市場的特點所致，導(dǎo)致份額提升的相當艱難。于是TI再次想到收購。

2011年，TI又斥資65億美元收購1995年排名第三美國國家半導(dǎo)體（NS），此番收購后，TI在通用模擬器件的市場份額達到17%，大大超越后面的競爭對手。產(chǎn)品種類更是將由之前的30，000種模擬產(chǎn)品增加至42，000種，成為模擬IC的巨型超市。該舉動導(dǎo)致TI超越了當時在銷售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導(dǎo)體公司，尤其在模擬IC領(lǐng)域，TI獨占50%以上份額，自此TI一家獨大，遙遙領(lǐng)先。

其次是ADI，2018 年模擬 IC 銷售額增長了 7％，達到55億美元。2017年3月，ADI（亞德諾半導(dǎo)體）以148億美元完成對Linear（凌力爾特）的收購。在此之前，根據(jù)市場研究公司IC Insights公布的2015年模擬IC銷售排名數(shù)據(jù)，ADI位居全球第四，Linear則排名第八，兩家公司加總后，市占率可達9%，將一舉超越英飛凌（Infineon），成為僅次于德州儀器（Texas Instruments）的第二大模擬IC廠商。對此，ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche也曾公開表示，ADI公司收購凌力爾特公司締造了一個模擬行業(yè)重量級企業(yè)。

英飛凌的發(fā)展經(jīng)歷也值得一說，英飛凌前身是西門子半導(dǎo)體部門，1999年，西門子將該業(yè)務(wù)獨立出去，成立了英飛凌科技公司。2015年英飛凌高居模擬廠商榜眼位置，其排名攀升原因之一是完成了對收購來的美國IR（International Rectifier）公司的營收合并。收購?fù)瓿珊?，英飛凌的產(chǎn)品組合變得更加豐富，業(yè)務(wù)版圖也得以擴張，美國和亞洲的許多中小企業(yè)將成為公司的客戶。此番并購將為英飛凌帶來更多電源管理系統(tǒng)專有技術(shù)，進一步加強其在功率半導(dǎo)體方面的專長，并整合化合物半導(dǎo)體（即氮化鎵）領(lǐng)域的先進知識。另外，并購也將極大地推動英飛凌在生產(chǎn)上實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，增強競爭力。

美信的成長速度頗為驚人，1995年之前美信的模擬業(yè)務(wù)甚至排不進前20，如今美信的模擬IC營收比當年增長了10多倍，美信的增長主要也來自收購。通過連續(xù)收購Dallas半導(dǎo)體、Volterra公司以及Vitesse和Zilog的部分產(chǎn)品線，2018年美信位列模擬廠商的第七名。這幾年美信也頻頻卷入并購傳聞，不是說有廠商欲收購美信，就是有傳言美信要收購別家。

安森美由2014年的4%，變成了2018年的11%，這主要還是得益于其在過去兩年的收購，其收購了飛兆半導(dǎo)體，鞏固在模擬市場的地位。

NEC在2010年將其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與當時的瑞薩科技合并，成立了瑞薩電子。瑞薩科技成立于2003年，由三菱（1995年模擬IC排名第13）與日立（1995年模擬IC排名第16）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并而來。2016年，瑞薩收購Intersil，近日，瑞薩電子宣布以超過60億美元收購美國芯片商Integrated Device Technology（IDT），不僅刷新了日本半導(dǎo)體行業(yè)并購記錄，同時也為全球模擬IC市場增添了新的變數(shù)。

不難看出，模擬IC巨頭的成長很大部分都來自于并購。模擬IC領(lǐng)域產(chǎn)品品種眾多，下游應(yīng)用非常廣泛，一家公司想要發(fā)展眾多產(chǎn)品線對于公司本身來說，勢必要分散注意力，這時候收購就成了很好的選擇。遠的不說，強大如蘋果公司，也是通過不斷收購技術(shù)來鞏固自己的巨頭地位。

國內(nèi)模擬IC整合初現(xiàn)

看向國內(nèi)，目前國內(nèi)模擬IC公司規(guī)模相對較小，格局也相對分散。但有一則消息卻引起了業(yè)內(nèi)關(guān)注。2019年12月3日，國內(nèi)模擬IC設(shè)計廠商圣邦股份公告稱，擬以自有資金1.15億元人民幣收購彭銀、張征、深圳市麥科通電子技術(shù)有限公司、 南通金玉泰企業(yè)管理咨詢中心（有限合伙）及安欣賞（以下合稱“轉(zhuǎn)讓方”）合計持有的鈺泰半導(dǎo)體南通有限公司（以下簡稱“鈺泰半導(dǎo)體”） 28.7%的股權(quán)。

圣邦股份主要有信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大類產(chǎn)品，而鈺泰半導(dǎo)體則專注于電源管理芯片，擁有系列電源管理芯片產(chǎn)品，兩者在產(chǎn)品細分品類上存在互補，收購?fù)瓿珊?，鈺泰半?dǎo)體的電源管理芯片產(chǎn)品有望與圣邦股份信號鏈及電源管理兩大產(chǎn)品體系形成協(xié)同效應(yīng)。

此后12月4日，匯頂科技收購恩智浦VAS業(yè)務(wù)成功獲批，恩智浦是2018年全球第十大半導(dǎo)體公司和第六大模擬芯片廠商，有業(yè)內(nèi)專家指出，此舉將促成向模擬IC進軍，拓展智能手機業(yè)務(wù)。

據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)模擬芯片設(shè)計公司有210家，到2019年國內(nèi)模擬芯片設(shè)計企業(yè)只有102家，2019 年一年少了108家，減少數(shù)量超過一半。

種種跡象讓我們不得不做出這樣的猜測，也許國內(nèi)模擬IC市場平靜的表面下，整合之勢已暗流涌動。

事實上，由于模擬IC的特性，該行業(yè)無法由一兩家公司實現(xiàn)全部壟斷，即使強大如TI，2018年其市場份額也僅有18%，這無疑給中國廠商提供了一個有利的發(fā)展契機。

不過，摩爾基金合伙人朱克學指出，中國模擬IC還有很長的道路要走。首先，受限于單個產(chǎn)品面向的市場容量有限，國內(nèi)模擬IC企業(yè)體量相對較小，想要做大必然需要借助資本力量整合。其次，模擬IC對人才要求較高，目前人才培訓離產(chǎn)業(yè)要求有差距。此外，模擬IC的設(shè)計與FAB（芯片制造）工藝結(jié)合非常緊密，巨頭模擬IC大多是IDM（集成器件制造）模式，一般模擬IC企業(yè)采取Fab Lite（輕晶圓廠）模式，設(shè)計與工藝聯(lián)合發(fā)展，國內(nèi)在代工方同樣缺少優(yōu)秀人才。

行業(yè)整合需要時間、更考驗企業(yè)的綜合實力，國內(nèi)模擬IC一方面需要資本整合人才和項目，另一方面要增加在模擬IC代工的投入，培養(yǎng)更多的工藝人才，這樣才能走的更遠。
責任編輯：tzh