高通即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350
高通一直在研究其下一代旗艦芯片組高通875，該芯片組基于5nm工藝。預計將在今年年底發布，我們可以在發布后不久使用相同的設備供電。
即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350，內部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體，類似于我們在SD855和SD865芯片組上看到的。
現在，根據該報告，除了具有5nm節點的SD875 SoC，我們還將看到高通公司推出其首款6nm處理器-高通Snapdragon 775G。顧名思義，它將是為OnePlus Nord和LG Velvet提供動力的SD765G的繼任者。
據報道，它基于6nm架構，與Snapdragon 765G相比，預計CPU速度提高40%，圖形性能提高50%。據說它還支持120Hz顯示屏，12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲。
至于旗艦級驍龍875芯片組，則采用三星的5nm EUV工藝制造，因為蘋果為其A14 Bionic芯片組保留了臺積電的5nm容量。與目前的7nm SoC相比，該芯片組預計將縮小25%的功耗，并提高20%的功耗。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50890瀏覽量
424304 -
高通
+關注
關注
76文章
7470瀏覽量
190731 -
芯片組
+關注
關注
2文章
218瀏覽量
19708
發布評論請先 登錄
相關推薦
bq20z80-V110 bq29312A芯片組技術參考手冊
電子發燒友網站提供《bq20z80-V110 bq29312A芯片組技術參考手冊.pdf》資料免費下載
發表于 12-20 15:41
?0次下載
高通警告64款芯片存在“零日漏洞”風險
近日，高通公司發布了一項重要的安全警告，指出其多達64款芯片組中存在一項潛在的嚴重“零日漏洞”，編號為CVE-2024-43047。這一漏洞位于數字信號處理器（DSP）服務中，已經出現了有限且有針對性的利用跡象，引起了業界的廣泛
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號
深度學習芯片組行業市場規模分析及發展趨勢預測報告
據GIR (Global Info Research)調研，按收入計，2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元，預計2030年達到27870百萬美元，2024至2030期間，年復合
傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列
AMD近日宣布將提前推出X860（E）作為新的消費級旗艦主板芯片組，這一決定打破了原有的X760（E）更迭計劃，直接向英特爾的Z890旗艦看齊，共同邁入800系列時代。
AMD預計提前推出X860(E)芯片組
AMD近日宣布，將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860（E），這一舉動打破了原先預計的X760（E）更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板
三星Galaxy S24 FE曝光代號與上市延后，硬件配置仍未知
及 R11， 由此推測 R12 無疑將成為新的 FE 系列成員（需留意的是，尚未面世的 Galaxy S22 FE 代號為 R10）。
OPPO A60入駐Google Play Console，搭載驍龍680芯片
據數據庫顯示，OPPO A60 型號為 CPH2631，搭載高通公司命名為 QTI SM6225 的處理器，即驍龍 680 芯片。該八核芯片組
驍龍旗艦新品發布會將于3月18日舉辦，SM7675、SM8635芯片將首次亮相
此前據海外博主@i 冰宇宙透露，高通將在今年 3 月發布兩款新型芯片SM7675和SM8635，這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片，兩者在
英飛凌推出新一代ZVS反激式轉換器芯片組
英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
Arbe宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組
摘要:Arbe的芯片組為業內提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
工商網監
評論