據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱(chēng),為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位,臺(tái)積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈,這樣可以比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快的推進(jìn)更先進(jìn)工藝的商用速度。
消息中提到,臺(tái)積電加大力度培養(yǎng)自己的供應(yīng)鏈公司,可以提升供貨彈性、縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間、減少不必要成本等等好處,而在已經(jīng)量產(chǎn)的5nm工藝中,臺(tái)積電正在做的是提高相應(yīng)良品率,擴(kuò)大產(chǎn)能,并以此吸引更多的客戶。
除了上述手段外,臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上,還在做的是,采購(gòu)更多、最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)。畢竟,芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下,這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機(jī)了,目前全世界只有荷蘭ASML(阿斯麥)可以制造。
據(jù)悉,臺(tái)積電打算在2021年底前購(gòu)置55臺(tái)EUV光刻機(jī),以加快EUV相關(guān)工藝制程的發(fā)展,而當(dāng)前全球一半投入使用的EUV光刻機(jī)都在臺(tái)積電手中。
按照之前曝光的消息看,臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn),而據(jù)說(shuō)3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋(píng)果。
此外,剩下的三波產(chǎn)能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預(yù)訂,而3nm工藝在大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓,隨后逐步提升,在2023年提高到每月10萬(wàn)片晶圓。
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