傳高通驍龍875或采用Cortex X1超大核心，三星將為其代工
蘋果A14、麒麟9000之后，5nm手機芯片另外一位重磅玩家驍龍875要來了。據外媒報道，高通日前正式發布邀請函，宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峰會。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰會將通過線上數字活動形式舉辦。
高通在邀請郵件中提到了“高端移動性能”，外媒猜測，此次峰會高通將正式發布新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。
傳言今年高通與三星達成合作，將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器。據悉，三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對標臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。
此前，有報道稱，由于5nm EUV工藝面臨量產困難，三星失去了所有驍龍875訂單。不久之后，這家韓國科技巨頭與高通達成了8.5億美元的協議，將生產驍龍875，并計劃在12月1日起舉行的驍龍技術峰會上得到公布。這筆交易對三星來說是一個極好的機會，可以證明其5納米EUV技術與臺積電提供的技術多少相當。
這也可能是高通邀請三星也來量產驍龍750的原因。不過話又說回來，也有可能是該公司給了高通一個無法拒絕的報價，促使高通以迅雷不及掩耳之勢達成了這筆交易。驍龍750將在8nm FinFET節點上制造，使其能效低于驍龍875。由于它的生產成本會更低，因此顯然會出現在價格較低的智能手機中，我們可能會在12月份或者2021年年初智能手機當中看到它的身影。
此外，據報道，三星每年花費約86億美元來開發和改進其芯片技術。據悉，該公司還將從5納米直接跳到3納米，以彌補與臺積電的差距。目前，臺積電為蘋果生產5納米芯片，用于其A14 Bionic，如果三星能夠做出必要的努力，加大芯片開發力度，并進行相應的改進，那么它有可能在不久的將來與蘋果達成協議。
已知爆料顯示，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。
據說驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
以往，高通旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種設計，代表這“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。比如驍龍865的大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，均為Cortex A77。
而驍龍875則首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核這樣的組合，是真正意義上的“超大核”。
另有傳聞稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以應對智能手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發布會上證實這一點。
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