中國科技企業關鍵零部件高度仰賴美國，為擺脫美國鉗制，我國需要從教育著手支持產業發展。

在9月22日教育部新聞發布會上，國家發展改革委社會發展司副司長蔡長華表示：“加強重點急需領域學科專業建設和人才培養，破解短板弱項，有助于增強國際競爭力，提升發展質量。經濟要轉型升級，除擴大招生規模外還必須改善規模結構，其中，要加強對集成電路、人工智能、公共衛生等服務國家戰略相關學科的招生。”

美國近日以「斷供」方式陸續制裁中國科技企業，為不再受制，實現產業獨立自足，中國計劃將發展第三代半導體產業寫入「十四五」規劃之中，以在2021～2025年間舉全國之力從教育、科研、開發、融資、應用等各方面大力支持發展第三代半導體。

不過，中國大陸發展半導體過程中，人才不足一直是一大阻礙。中國半導體行業協會副理事長于燮康在2019年5月的世界半導體大會曾指出，大陸半導體產業的人才缺口高達30萬。

蔡長華在會上指出，在「十三五」期間，發改委已實施「教育現代化推進工程」，將高等教育特別是研究生教育作為重點支持方向，設立了中央高校「雙一流」建設、中西部高校基礎能力建設、自主創新能力建設等專項，基本涵蓋展開研究生教育的主要高校。

蔡長華指出，未來要面向經濟轉型升級，改善招生規模結構。一方面，要穩步擴大規模，研究生招生規模將從2016年的約80萬人增加到2020年的110萬人左右，高層次人才能有效支撐高質量發展。

另一方面，要積極改善招生結構，將主要增加數學、物理、化學、生物等基礎學科的招生，加強集成電路、人工智能、公共衛生等服務國家戰略、社會民生急需領域相關學科招生基礎。

此外，蔡長華還表示，要深化產學融合，推動培養模式改革，發改委將以深化產學融合為突破口，加強學科專業與行業企業、區域發展的對接聯動，在集成電路等領域建設一批國家產學融合創新平臺，加大創新型應用型人才培養。

蔡長華明確要面向國家重大需求，培養高層次人才。要以世界科技前沿為中心，實施關鍵領域急需高層次人才培養專項，統籌一流學科、一流師資和一流平臺資源，加快培養緊缺人才，為解決「卡脖子」問題和科技創新作出貢獻。

責任編輯：xj

原文標題：發改委：將擴大集成電路等學科的招生規模

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