產投聯動，萬象更“芯”！9月25日，小米產業投資Demo Day，在小米科技園中庭廣場拉開帷幕。本次小米產投Demo Day邀請多家知名半導體行業被投企業共同參展，介紹來自半導體前沿科技、IC設計、IC制造等多個領域的優質產品和各自的創新成果及技術實力。

比亞迪半導體作為高效、智能、集成的新型半導體供應商，匯集功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體等前沿技術和明星產品亮相本次Demo Day。

智能功率模塊IPM

本次重點展示國內唯一車規級1200V IPM，輸出功率最高可達7500W，兼容VER 4系列封裝形式，已大規模用于新能源汽車以及家電領域，特別適用于新能源車用空調控制器、變頻家電（商用空調、中央空調、中大功率柜機）、中大功率工業變頻控制器等產品。

現場，比亞迪半導體人員與小米家電事業部產品線負責人進行了深入的交流，雙方達成了在產品終端應用的合作意向。

電池保護IC

比亞迪半導體早在2002年就開始電池保護IC類產品研發，產品大批量應用于國際國內主要品牌廠商。電池保護IC，種類齊全，涵蓋1-10串應用，月出貨量超20KK，在智能穿戴領域占據品牌廠家出貨量前列。

本次重點展示的多節電池保護IC BM3451，曾榮獲“中國芯優秀市場表現產品”獎。該產品是一款3/4/5節鋰/鐵電池保護IC，具有高精度、高集成度的特點，特別適用于電動自行車、電動工具以及后備電源等領域，先已大批量供貨小米、科沃斯、萊克等國內外知名廠家。此外，比亞迪半導體最新推出的新一代超小封裝、高耐壓單節保護IC BM188也得到小米的認可，該產品采用全新框架設計、MOSFET定制開發，集成保護IC和MOSFET，同時滿足超小尺寸，更低內阻的要求，可為電池提供過充電、過放電、放電過電流、短路等保護功能，具備高精度、高耐壓、溫漂小等特點。

比亞迪半導體保護IC現已大批量應用于小米手機、穿戴、電工工具等產品。通過本次活動，加深了雙方的合作關系。未來比亞迪半導體將與小米全生態鏈開展更加深入的合作，加快產品標準化的進度和定制化。

MCU

比亞迪半導體從2007年就進入MCU領域。從工業級MCU開始，堅持性能與可靠性雙重路線，現擁有工業級通用MCU芯片、工業級三合一MCU芯片、車規級觸控MCU芯片、車規級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片，累計出貨突破20億支，失效率小于10ppm。

本次重點展示的國內首款高集成、三合一鎖控MCU BF5823，集成了MCU、RFID智能卡檢測芯片、觸摸控制芯片。與傳統主流方案相比，該三合一鎖控MCU性價比更高、方案開發更加便捷、更低靜態功耗，以及更高的穩定性及品質保證。

CMOS圖像傳感器

比亞迪半導體CMOS圖像傳感器芯片，采用先進的圖像傳感技術，集合多項自主知識產權的設計專利，由世界頂尖級IC代工廠精密制造，具有低噪聲、高靈敏度、高畫質、高可靠性等優點。目前已成功研發和量產8萬像素、30萬像素、高清960P、1080P、200萬像素、500萬像素、安防監控、線陣系列CIS產品，廣泛應用于手機、筆記本、平板、汽車、安防監控、工業控制和醫療設備領域。

為了滿足后續市場需求，比亞迪半導體會在今年陸續推出更多的產品，豐富并擴展產品線，提高出貨量，提升市場占有率。本次參展產品其中一款是市場主流2M圖像傳感器芯片，1/5英寸1.75umpixel size；支持硬件同步，主要應用于智能手機景深、微距、平板前攝等。另一款是位移檢測圖像傳感器芯片，具有120fps高幀率，超高靈敏度，高準確度等特點，應用于無人機等位移定位市場。

此外，在本次小米Demo Day現場，比亞迪半導體還展示了多款自主研發車載應用產品、 DMS系統應用、車載空氣凈化器、流媒體后視鏡、LED燈具等。

“用技術創新，滿足人們對美好生活的向往”是比亞迪的品牌愿景，這與小米科技“讓全球每個人都能享受科技帶來的美好生活“在使命上高度契合。相信兩家公司的合作一定會完成客戶的夢想，讓全球每個人都能體驗科技帶來的美好生活！

原文標題：產投聯動，萬象更“芯”—比亞迪半導體攜明星產品亮相小米Demo Day

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責任編輯：haq