華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無(wú)緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科多年來(lái)一直都試圖沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是屢屢受挫，在數(shù)年前推出高端芯片X30之后選擇停止推出高端芯片，專注于中低端芯片市場(chǎng)。

2019年全球商用5G，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為這是一個(gè)機(jī)會(huì)，因此再次推出了高端芯片天璣1000，當(dāng)時(shí)天璣1000芯片遇到了好時(shí)機(jī)，這是全球第二款集成基帶的5G手機(jī)SOC芯片，另一款是華為海思的麒麟990 5G芯片，而華為不對(duì)外銷售芯片，天璣1000就成為唯一一款面向公眾市場(chǎng)的高端5G手機(jī)SOC芯片。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)可謂信心滿滿，媒體報(bào)道指它對(duì)天璣1000芯片的定價(jià)高達(dá)70美元，與高通的高端芯片價(jià)格相當(dāng)，然而現(xiàn)實(shí)卻讓聯(lián)發(fā)科頗為失望，一開始只有OPPO采用了天璣1000芯片推出一款手機(jī)。

無(wú)奈之下，聯(lián)發(fā)科推出了升級(jí)版的天璣1000+芯片，價(jià)格也有所下降，vivo采用了這款芯片又推出了一款手機(jī)。不過(guò)在OPPO和vivo的推動(dòng)下，采用天璣1000芯片的手機(jī)銷量不佳，導(dǎo)致天璣1000芯片存在庫(kù)存。

再之后，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)而向小米求助，小米采用天璣1000芯片推出了紅米K30至尊版，有意思的是從OPPO、vivo到小米采用天璣1000芯片的手機(jī)定價(jià)越來(lái)越低，到紅米K30至尊版定價(jià)僅為1999元，這顯然與聯(lián)發(fā)科希望天璣1000能被用于高端手機(jī)的期望相悖。

聯(lián)發(fā)科天璣1000進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)受挫的原因之一就是它采用了落后一代的工藝，當(dāng)時(shí)華為、高通、蘋果均已采用最先進(jìn)的7nmEUV工藝，而天璣1000卻采用了7nm工藝，工藝的落后成為它的弊端之一。

今年全球兩大芯片代工廠臺(tái)積電和三星均已投產(chǎn)5nm工藝。臺(tái)積電的5nm工藝已被華為海思和蘋果采用，據(jù)稱從9月中旬至年底臺(tái)積電的7nm工藝已被蘋果全數(shù)包圓;三星的7nm工藝則用于生產(chǎn)它自家的高端芯片和高通的驍龍875芯片，如此一來(lái)已沒有多余的工藝產(chǎn)能提供給聯(lián)發(fā)科。

如此一來(lái)到年底聯(lián)發(fā)科推出新一代的高端芯片就只能采用落后一代的7nmEUV工藝了，工藝的落后注定著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)再次錯(cuò)失機(jī)會(huì)。
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