9 月 26 日，一封疑似美國商務部針對中芯國際將受出口管制的信函在網絡上傳播。信函表示，美國政府正在調查中芯國際，在形成調查結果之前，美國企業在向中芯國際及其子公司出口相關產品時，需要申請許可證。目前美國商務部網站上還未發布將中芯國際列入實體清單的公告。中芯國際對問芯Voice 指出，公司并未收到此類似官方消息，且重申提供的產品與服務都是民用與商用，與軍方毫無關系也無生產軍用終端用戶產品。

在中芯國際不斷受到類似傳言的“騷擾”下，一大受害者已經出現，就是美商高通。

高通最新一代針對5G世代的電源管理芯片PMIC，一年需求量約150萬片的8寸晶圓，由臺積電和中芯國際分食，估計臺積電拿到一年90萬片的訂單數量、中芯國際約拿到60萬片。

未來，中芯國際被美國制裁之事一旦落槌，高通勢必無法再跟中芯國際拿電源管理芯片PMIC的產能。

根據供應鏈透露，中芯國際被美國鎖定的消息一出，高通在第一時間跟全球所有的晶圓代工廠要求加價拿8寸產能，就是怕電源管理芯片PMIC缺貨。

可是，現在全球8寸晶圓產能都狂缺，高通要找誰補上這一年60萬片的電源管理芯片PMIC產能？

高通這樣瘋狂加價搶產能的舉動，也讓聯發科等同業非常緊張，因為大家都缺產能，有時候也不是“土豪式”的加錢就有用，沒產能就是沒產能。

因此，這個危機已經間接導致整個IC產業陷入“失序”狀態。

供應鏈也透露，由于臺積電、聯電、GlobalFoundries、世界先進等的8寸產能都太缺了，似乎是讓三星漁翁得利，因為，三星可能已經拿到高通部分從中芯國際轉過去的訂單。不過，三星自己產能也很滿，應該也吃不下這么多的訂單數量。

另一家電源管理芯片PMIC大廠立锜，也傳出到處向晶圓代工廠要8寸代工產能，因為擔心現況發展下去，加上 5G 商機來臨，電源管理芯片PMIC可能會缺到明年底。

大家講到5G芯片，第一個想到的是采用臺積電最高端5nm制程的5G處理器芯片。其實，從4G手機過渡到5G手機時代，電源管理芯片PMIC的重要性急速增加。

相較于過去4G手機時代，一臺手機對電源管理芯片PMIC的需求頂多1 ~2顆;到了5G手機時代需要高達10顆芯片，除了主要PMIC芯片，還有sub-PMIC、相機、顯示屏、充電用的PMIC等應用，等于是5G手機對于電源管理芯片PMIC的需求量增加2 ~5倍之多。

這一波8寸晶圓產能這么缺，初期是傳感器CIS帶動，現在則是電源管理芯片PMIC加碼演出，讓全球所有晶圓廠的8寸產能都被塞得滿滿的。

高通的電源管理芯片PMIC產品，一直與中芯國際非常有淵源。

高通最早期的電源管理芯片PMIC是與新加坡特許Chartered一起合作開發，后來特許被GlobalFoundries買下來后，高通的代工廠自然轉到GlobalFoundries。再后來，中芯國際逐漸取代GlobalFoundries，成為高通在電源管理芯片PMIC上的最大代工廠。

高通與中芯國際彼此之間的合作關系發展到PMIC 5（新一代的PMIC規格）后，由于PMIC 5改成BCD制程，代工版圖也大幅轉變。

臺積電以BCD制程技術的優勢，一舉切入該產品線，演變成現在高通新一代的PMIC芯片的代工廠是臺積電與中芯。

全球8 寸產能嚴重大缺貨，另一個原因是，8 寸產能不像12寸廠可以一直擴產，8 寸廠受限已經沒有新的完整設備，無法再擴8寸新產能了，頂多是買8寸舊機臺設備來組合。

中芯國際被美國鎖定的狀況再發展下去，除了高通是頭號受害者，未來美商設備廠和材料廠會非常痛苦，這出“損人害己”的戲碼，不知道要演到何時。

原文標題：傳中芯國際遭美國“拉黑”，高通擔心被斷供，加價搶芯片產能

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責任編輯：haq