據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，中國臺(tái)灣的富士康（Foxconn）和德國的X-FAB正在競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra。另據(jù)報(bào)道，Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）等當(dāng)?shù)氐呢?cái)團(tuán)也對該工廠產(chǎn)生了興趣，他們已與中方合作收購了Silterra的部分股權(quán)。

在這則新聞中透露出了兩個(gè)信息值得我們?nèi)リP(guān)注，一是半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎；二是中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。

其實(shí)這是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。

多嬌的半導(dǎo)體加工業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造和封裝測試，后來隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù)，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測業(yè)的封測廠有了競爭交叉點(diǎn)。

從晶圓代工市場來看，受終端半導(dǎo)體市場需求上行影響，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復(fù)合增長率為5.3%。

另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模達(dá)到最高值，為114億美元。

2018年的晶圓市場發(fā)生了什么？

這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開始講起，伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)所投入的資金越來越大，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來了一波機(jī)會(huì)。隨后，摩爾定律所帶來的壓力也蔓延到了晶圓代工廠，從2017年開始，陸續(xù)就有廠商停止了對10nm以下先進(jìn)工藝的開發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢越加清晰。

在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺(tái)積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。

但臺(tái)積電就沒有摩爾定律的困擾嗎？顯然不是，進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動(dòng)力之一。從InFO到3D Fabric，在3D封裝上的突飛猛進(jìn)，讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開了新世界的大門。于是在接下來的一段時(shí)間中，三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局。

在封測領(lǐng)域，從去年第三季度開始，封測市場開始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來了發(fā)展的機(jī)會(huì)。加之在5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加，于是，也有越來越多的廠商看中這塊市場。

在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中，在5G時(shí)代的來臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測代工都迎來了新一波的成長和較量機(jī)會(huì)。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對方業(yè)務(wù)之時(shí)，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會(huì)面前，誰又不饞這個(gè)多嬌的市場呢。

引得無數(shù)企業(yè)競折腰

聊了聊市場的背景和預(yù)期，再讓我們看看當(dāng)下。

市場如此多嬌，自然引得無數(shù)企業(yè)競折腰。這種“競”不僅僅是企業(yè)在技術(shù)上的競爭，在收購方面他們也杠了起來。

首先看晶圓代工領(lǐng)域，除了文章開篇提到的富士康（Foxconn）和X-FAB正在競購Silterra外，今年3月份SK海力士斥資 4.35 億美元，買下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門。而后SK海力士將將該部分業(yè)務(wù)改名為“Key Foundry”，準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場。

此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些細(xì)分領(lǐng)域的晶圓代工也涌現(xiàn)了出來了新玩家，例如，國內(nèi)的廣州粵芯以及晶合。

在企業(yè)爭相競逐晶圓代工的背后，不僅是市場需求的推動(dòng)，也有國家政策的推動(dòng)。近些年來，美國和日本紛紛呼吁企業(yè)在本土建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，并邀請臺(tái)積電等龍頭企業(yè)在其本地建廠。加之臺(tái)積電與華為的代工合作關(guān)系被迫破裂，也使得眾多企業(yè)看到了進(jìn)入晶圓代工市場的機(jī)會(huì)。于是，晶圓代工妥妥地占據(jù)了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的C位。

晶圓廠代工火了，臺(tái)積電作為晶圓代工廠的龍頭，其“帶貨（技術(shù)）”能力自然不差。于是，在先進(jìn)封裝上，這種競爭就變的有趣了起來——還在繼續(xù)10nm先進(jìn)工藝的玩家都開始在先進(jìn)封裝上較起了勁。封測市場因此發(fā)生了變化，OSAT廠商也受到了一些沖擊。

但幸運(yùn)的是，芯片異質(zhì)整合趨勢為SiP帶來了商機(jī)。于是，買買買，成為了OSAT廠商擴(kuò)大市場占有率的有利武器。

2017年排名第一的日月光收購排名第四的矽品股權(quán)。安靠也于2016、2017年先后收購了J-Device和Nanium。（其中，J-Devices是收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長的日本最大的半導(dǎo)體后段工序廠商，Nanium則是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè)。）此外，臺(tái)灣封測企業(yè)力成也于2017年收購了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測廠MicronAkita（美光秋田）100%股權(quán)。

數(shù)風(fēng)流人物——國內(nèi)封測的擴(kuò)張

中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過近些年來的發(fā)展，在封測領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測企業(yè)營收排名顯示，江蘇長電、天水華天、通富微電三家中國封測企業(yè)上榜。

作為半導(dǎo)體加工業(yè)中的一份子，中國大陸這三家封測企業(yè)撕開這個(gè)市場也少不了收購的助力，尤其是在海外的并購，幫助他們拓展了海外市場的大門。

2014年我國第一大封測廠長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠、新加坡上市公司星科金朋。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，當(dāng)時(shí)這筆交易是由長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司斥資7.8億美元（約合人民幣48.34億元）共同完成的。隨后，2015 年 10 月，長電科技要約收購星科金朋 100% 股份全部交割完成。當(dāng)時(shí)星科金朋是全球第四大封測廠，而長電科技排名第六。

長電科技并購星科金朋后，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢，躋身全球前三。目前，長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路生產(chǎn)基地。星科金朋新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力，韓國廠擁有SiP和FC系統(tǒng)封測能力，江陰廠擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝、全系列的FC倒裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，目前，長電科技的封裝業(yè)務(wù)主要面向先進(jìn)封裝，占封裝業(yè)務(wù)的93.74%，且重心主要在海外市場，其銷售營收占比為78.88%。同時(shí)，伴隨著近些年來中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長和受貿(mào)易局勢的影響，使得很多企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，而這也將會(huì)為長電科技拓展國內(nèi)市場帶來機(jī)會(huì)。

2016年，通富微電投資3.71億美元，完成了收購AMD蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權(quán)的交割工作。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，通過與AMD合作、合資，使得通富微電在高端處理器芯片封測的技術(shù)達(dá)到世界一流水平；將顯著提升通富微電在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。兩家合資公司全部為FCBGA這樣的先進(jìn)封裝，從而使整個(gè)通富微電集團(tuán)先進(jìn)封裝銷售收入占比達(dá)到70%以上，在全行業(yè)處于領(lǐng)先地位。合并報(bào)表后，通富微電在全球封測公司的排名將會(huì)進(jìn)入世界前六位，躋身世界一流封測公司的行列。

通富微電官網(wǎng)顯示，通過此次合作，包括兩家合資公司在內(nèi)的通富微電集團(tuán)將完全許可使用AMD的相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)、專利。特別是蘇州工廠，作為高端處理器芯片封測基地，可以有效地填補(bǔ)國家在這一領(lǐng)域的空白，從而能夠更好的支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。

通富微電表示，自收購AMD持有的檳城工廠、蘇州工廠各85%股權(quán)后，通富超威檳城、通富超威蘇州運(yùn)營情況良好，AMD訂單逐年上升，公司在積極應(yīng)對AMD訂單的同時(shí)，大力開拓新客戶，現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶，產(chǎn)能急需擴(kuò)大。于是，2018年11月，通富微電宣布了另外一項(xiàng)海外收購，即擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此來滿足市場需求。

身為中國大陸三雄之一的華天科技，也在2014年發(fā)起了一筆并購。根據(jù)當(dāng)時(shí)華天科技的公告顯示，公司擬在不超過4200萬美元（約合2.58億元人民幣）的范圍內(nèi)，以自有資金收購美國FlipChip International，LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司，主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務(wù)。

華天科技表示，此次擬進(jìn)行的股權(quán)收購事項(xiàng)有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場的競爭能力。通過該筆收購，華天科技將彌補(bǔ)其過去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足，從而使得公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上形成全面布局，更好地應(yīng)對IC向SiP封裝的發(fā)展趨勢。

除了龍頭企業(yè)以外，中國大陸方面也陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)了一些大大小小的封測企業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家。他們也是中國大陸半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中的中流砥柱。

雖然國內(nèi)封測廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還與行業(yè)龍頭具有一定的差距，但受到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及貿(mào)易局勢的影響，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移以及終端電子對封測的不同需求，本土封測廠商也有了拼一次的機(jī)會(huì)。

還看今朝——中國大陸晶圓廠的奮起

除了在封測領(lǐng)域外，半導(dǎo)體加工的另外一部分，晶圓代工市場也出現(xiàn)了震動(dòng)。在各種圍追堵截之下，中國大陸晶圓廠被“趕”到了聚光燈下。

中國大陸晶圓廠發(fā)展受到關(guān)注，其中一個(gè)原因是產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insight對未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測，隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長率達(dá)14%，遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長率5.3%。

但擴(kuò)建工廠顯然不能迅速解決產(chǎn)能緊張的問題。在這種情形之下，收購相關(guān)晶圓代工廠成為了一條出路。

2016年，中芯國際出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊螅行緡H、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。

據(jù)介紹，LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有大量組合工藝驗(yàn)證庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具和參考流程。LFoundry主要針對汽車和工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用，包括中央信息系統(tǒng)、安保、智能、嵌入式儲(chǔ)存器等等。到了2019年三月底，中芯國際以約1.13億美元的價(jià)格出售LFoundry給國內(nèi)一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)企業(yè)中科君芯。

在某些細(xì)分領(lǐng)域上，并購也在繼續(xù)。

在MEMS方面，也有中國的資本在進(jìn)行并購。中國耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems（瑞典 Jarfalla）是一家純MEMS代工廠，在純MEMS代工廠中排名第二。香港投資控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收購了Silex 98％的股份。因此，GAE已獲得對Silex的實(shí)際控制權(quán)，而GAE的背后則是來自中國的耐威科技，獲得對Silex的控股后，耐威科技在北京建設(shè)了MEMS晶圓代工廠，以擴(kuò)大該公司的產(chǎn)能。Silex的優(yōu)勢在于使用其自有的硅通孔（TSV）技術(shù)，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應(yīng)用。

此外，從恩智浦剝離出來的安世半導(dǎo)體，在被聞泰科技收購后，安世半導(dǎo)體成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。這筆交易完成后，聞泰科技的通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙翼齊飛。也因此打通了產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游，形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測試到終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

結(jié)語

代工為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一種新的經(jīng)營模式，在這其中無論是晶圓代工還是封測代工，都早已成為了半導(dǎo)體加工中不可分割的一部分。

在此期間，伴隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移，中國大陸方面也涌現(xiàn)了一些與此相關(guān)的企業(yè)。在經(jīng)過市場的千錘百煉后，中國大陸的企業(yè)也在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中染出了一抹紅。
責(zé)任編輯:tzh