IC封裝測試工藝流程
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
IC
+關注
關注
36文章
5950瀏覽量
175613 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4912瀏覽量
127992 -
封裝
+關注
關注
126文章
7901瀏覽量
142966
原文標題：工藝 | IC封裝測試工藝流程
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
軸承結構生產工藝流程柴油機軸承的結構與安裝
軸承結構生產工藝流程 軸承結構主要有原材料、軸承內外圈、鋼球（軸承滾子）和保持架組合而成。那它們的生產工藝流程是什么，下面是相關信息介紹。 軸承生產工藝流程： 軸承原材料——內、鋼球或滾子加工、外圈
SMT工藝流程詳解
面貼裝技術（SMT）是現代電子制造中的關鍵技術之一，它極大地提高了電子產品的生產效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟，從PCB的準備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細步驟： 1.
簡述連接器的工藝流程
連接器的工藝流程是一個復雜而精細的過程，涉及多個環節，包括材料準備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細解析，旨在全面覆蓋各個關鍵步驟。
詳解不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等
傳統封裝工藝流程簡介
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,
工商網監
評論