決定使用哪種PCB組件可能是一項艱巨的任務，因為有很多不同的選項可供選擇。從組件占用面積的決定到檢查備用門，在決定使用哪種印刷電路板組件之前，需要認真考慮幾個不同的因素。在這里，我們提供一些提示或建議，您在決定為業務選擇哪種PCB組件之前可能需要考慮這些提示或建議。

考慮組件足跡

在這里，我們指的是布局階段，在此階段將需要考慮焊盤圖案和占用空間的決策。實際上，您應該在所涉及原理圖的整個繪制階段中考慮組件占位空間的決定。同樣重要的是要注意，覆蓋區將包括所涉及零件的機械組件以及電氣焊盤連接。

換句話說，它將涉及固定到印刷電路板上的引腳以及組件的主體輪廓。因此，在決定選擇哪個組件時，應考慮在評估最終印刷電路板的底部和頂部時可能遇到的任何包裝或外殼限制。

例如，極化電容器和其他此類組件通常具有高度間隙限制，需要將其作為單元選擇過程的一部分進行考慮。開始設計布局時，您可能需要繪制一個基本的電路板輪廓形狀，然后放置您想利用的連接器或其他此類關鍵放置的組件。這樣，您將能夠創建PCB的虛擬渲染，該渲染不僅快速而且不需要任何布線。

然后，可以使用所得的可視化效果來創建組件和板的高度及其相對位置的非常精確的視覺表示。這樣，一旦印刷電路板組裝完成，您就可以確保所有涉及的零件（例如機械框架，底盤和塑料）都可以裝入包裝內。

為變化做準備

通過各種不同的設計時，組件的選擇可能會發生變化。設計過程在不斷變化，您應該考慮哪些組件將使用表面電鍍技術，哪些組件將通過通孔進行電鍍。通過預先選擇要走的路線，可以簡化印刷電路板的整個規劃過程。在決定要使用哪種印刷電路板組件之前，必須認真考慮功耗，組件面積密度，組件成本及其可用性。

一般而言，表面安裝技術組件比其電鍍通孔組件對應物更易于訪問和獲取。此外，至少從制造的角度來看，相對于其電鍍的通孔組件弟兄，它們也趨于便宜。

有趣的是，對于中型和較小的原型制作任務，建議使用較大的通孔零件或表面安裝技術組件，以便于調試和故障排除任務時更好地訪問信號和焊盤，并且它們還可以簡化手工焊接過程。同樣重要的是要注意，如果無法在數據庫中獲得特定的占用空間，則可以從工具中設計自定義的占用空間。

實施良好的接地規范

您納入的設計應具有足夠數量的接地層和旁路電容器。如果使用IC，則應確保在接地平面或其他此類位置的電源附近使用適當數量的去耦電容器。

顯然，您選擇的電容器尺寸將在很大程度上取決于所涉及的頻率以及所實施的電容器技術和應用類型。總之，遵循良好的接地規范非常重要，因為這將使您的印刷電路板具有優化的磁化性能以及出色的電磁兼容性。

正確分配虛擬零件足跡

強烈建議您運行物料清單或BOM，以檢查是否有任何虛擬組件。沒有與虛擬組件關聯的封裝，它們也不會轉移到布局階段。通過創建物料清單，您將能夠評估設計中的所有虛擬零件。

在輸入方面，您僅應輸入接地和電源信號，因為它們實際上是在原理圖環境而非布局環境中專門處理的虛擬組件。總之，在虛擬部分中找到的組件應始終由實際具有足跡的組件替換，除非僅出于仿真原因使用它們。

檢查備用門

為了防止輸入浮動，所有備用門的輸入都應正確固定在信號上。不幸的是，有時可能會省略或遺忘門，因此您應該花些時間檢查所有被遺忘的門或備用門，以確保必要時可以正確固定任何未接線的輸入。盡管很少見，但浮動輸入有時會引起嚴重問題，例如導致整個系統無法按預期運行。