8寸晶圓產(chǎn)能緊缺蔓延？硅晶圓滿載、晶振價格上漲15%……

日前，有媒體報道國內(nèi)一家晶振公司發(fā)布調(diào)價公告，該公司表示，從2020年9月26日起，適當(dāng)上調(diào)某一型號產(chǎn)品的出貨價格，該產(chǎn)品常規(guī)頻點在現(xiàn)有價格基礎(chǔ)上上調(diào)15%以上，特殊頻點的上調(diào)幅度視不同的情況單獨詢價。

該公司表示，由于近期國內(nèi)、外貿(mào)易環(huán)境的變化，使得各種原材料成本上漲，產(chǎn)品成本持續(xù)上升，公司部分產(chǎn)品基座成本壓力逐漸增大，通過內(nèi)部挖掘仍無法緩解成本上漲所帶來的壓力。

此外，有供應(yīng)商表示，晶振現(xiàn)在供不應(yīng)求，很多型號都缺貨，而且價格每天都在浮動，比如3215封裝，32.768MHZ超級缺，沒點資源，沒點關(guān)系，根本找不到貨。

從目前的情況來看，8寸晶圓的緊缺情緒似乎已經(jīng)逐步蔓延：MOSFET傳漲價、晶振漲價上漲15%、8寸拋光硅晶圓滿載……且不說素來緊缺的封測產(chǎn)能。

8寸晶圓產(chǎn)能緊缺主要是指代工產(chǎn)能的緊缺，從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，往上游連接著硅片、多晶硅，往下連接著封裝、測試、芯片成品、分銷、方案、代工、終端產(chǎn)品、消費者。

從目前來看，此輪緊缺最先出現(xiàn)在8寸晶圓產(chǎn)能上。

主要原因此前我們分析過，有以下幾點：

最重要的原因在于國內(nèi)新增的8寸晶圓產(chǎn)能很少，其次是新增的有效產(chǎn)能很少；

其次是當(dāng)下處于產(chǎn)業(yè)鏈需求的增長期，7、8月-12月是行業(yè)旺季；

受華為被制裁影響，部分在實體清單或潛在實體清單企業(yè)的備貨以及其備貨產(chǎn)生的恐慌共同作用。

綜合各方面消息來看，8寸晶圓代工廠緊缺、漲價已成大勢。目前的需求雖然有“恐慌備貨”的因素在，但IC設(shè)計業(yè)者不諱言，現(xiàn)在晶圓代工交期拉長，為了滿足客戶需求，不太會優(yōu)先考量庫存風(fēng)險，而會采取提早下單。

需要注意的是，高漲的晶圓代工需求引發(fā)的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈“塞車”現(xiàn)象：

從上游材料端來看，環(huán)球晶表示，8寸拋光硅晶圓目前也是出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài)，產(chǎn)能將一路滿載年底，如果客戶的訂單有增無減的話，第4季甚至不排除有漲價的機會。

晶振廠商泰晶科技就對外表示，受原材料上漲、關(guān)鍵技術(shù)及工藝升級、需求增長、供需變化等綜合因素影響，產(chǎn)品有一定程度的漲價。

在下游高價搶單的情況下，訂單開始涌入6 吋晶圓，茂硅已表示，不排除與客戶協(xié)商調(diào)漲代工價格。由于毛利較低的低階半導(dǎo)體搶不到8 吋晶圓產(chǎn)能，只好轉(zhuǎn)向。如今茂硅產(chǎn)能也已滿載，據(jù)透露主要是大陸來的訂單，部分MOSFET 訂單將受到IC 代工排擠。

下游封測同樣也出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，面板驅(qū)動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底，且價格將調(diào)漲5%。

隨著代工價格上揚，將可能會反映在半導(dǎo)體零件成本上，如面板驅(qū)動IC 廠敦泰已表態(tài)漲價，目前供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)漲價仍控制在1 成以內(nèi)，但未來仍有繼續(xù)上揚的可能。

綜合來看，目前產(chǎn)業(yè)鏈的緊缺漲價僅僅體現(xiàn)在局部，影響因素各不相同：

以緊缺的8寸晶圓產(chǎn)能為例，電源管理芯片、CIS影像傳感芯片、面板驅(qū)動芯片等需求火熱，車用電子、分離式元件等需求較為疲弱；

MOSFET因產(chǎn)能供給有漲價趨勢，影響因素為多方面疊加，而前文提到晶振漲價，有廠商表示是因為原材料上漲，也有廠商表示是因為疫情影響龍頭廠商的供給，且僅調(diào)整了某一型號的價格。

我們認為，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈“塞車“現(xiàn)象可能在部分品類漲價后，通過市場調(diào)節(jié)實現(xiàn)平衡，也可能“塞車”現(xiàn)象會持續(xù)很久，缺貨漲價時有發(fā)生。

責(zé)任編輯：haq