10月14日，第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出強勁陣容，會上國內外產業界領軍人物、中國工程院學術“大牛”群星云集。

中國工程院院士吳漢明分享了他對中國半導體產業的思考，認為要實現產業發展，需破除戰略性、產業性兩大壁壘。

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學，紫光展銳執行副總裁周晨等商業大佬現身會場進行內容分享，暢談5G、AI等新技術將帶來的產業變革；上海集成電路產業投資基金董事長沈偉國則分享了IC企業在科創板上市的相關新訊。

此外，美國半導體行業協會總裁兼CEO John Neuffer，美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson以視頻方式“云”現身，分享全球半導體分工對產業發展的推動作用。

一、中國工程院院士吳漢明：集成電路產業發展需突破兩大壁壘

中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明認為，中國集成電路產業技術創新的發展，除了需要巨大的資金和人才投入，還需要突破戰略性、產業性的兩大壁壘。

在戰略性壁壘上，中國集成電路產業面臨著瓦森納協議、巴黎統籌委員會的重重困鎖，在先進工藝制程、裝備、材料、設計IP、EDA軟件等各個產業鏈環節被“卡脖子”。

吳漢明指出，中國半導體產業短板中的短板是半導體設備，國產化鏈條中，先進光刻機、先進封測設備領域幾乎空白。

中國集成電路產業發展面臨的另一大壁壘是產業化的壁壘。吳漢明回顧了過去五六十年以來，中國半導體產業發展的脈絡。

從中國IC產業的起步時間來看，中國與美日等先進國家之間的差距并不大。但是在推進產業化過程中，中國逐步與外國拉開差距。目前，中國半導體基礎研究薄弱、產業技術儲備匱乏。

要應對這兩大壁壘，關鍵在于形成相對可控的產業鏈、擁有專利儲備、掌握核心技術。

吳漢明認為，當芯片制程推進至20nm以下，就進入了“后摩爾時代”，經典的摩爾定律在材料、器件物理、光刻工藝三大方面面臨挑戰。對于中國集成電路產業來說，發展面向新材料新工藝發展基礎研究，將是突破壁壘的關鍵。

他同時指出，“研究是方法，產業才是目的”，應積極推動先進研究成果落地。

二、中芯國際周子學：疫情沖擊下半導體產業體現“韌勁”

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學分享了2020上半年中國集成電路產業發展情況。

2020上半年，中國集成電路銷售額達到3539億元，同比增長16.1%，上半年中國集成電路進出口同樣保持著良好的增長勢頭。

他指出，在疫情對全球經濟的沖擊中，中國集成電路產業體現了極強的韌勁。在這背后，一方面疫情對信息產業的終端、物流等方面需求造成了負面影響；但另一方面，線上辦公、視頻會議、網絡授課等需求，以及5G新興應用的興起，也為產業帶來新的機遇。

從長遠來看，在疫情蔓延和全球經濟衰退的陰影下，半導體產業作為高度國際化的產業，仍面臨許多不確定因素。

三、紫光展銳周晨：5G發展“不可逆”

據8月份統計數據，中國5G用戶數量已超過1.1億，5G用戶平均流量接近翻倍。紫光展銳執行副總裁周晨認為，盡管5G應用還未大規模普及，但在5G芯片的驅動下，這一天終將到來。

移動互聯網是典型的技術驅動型的業務，而技術驅動型應用的一大特征就是體驗不可逆。

周晨以4G技術的發展過程為例說明，2016年，4G用戶數快速增長，但流量消費相對滯后；2018年，4G應用市場實現爆發，4G大帶寬應用的使用時長大幅增加。“現在，若是把手機從4G退回到3G，會發現絕大部分應用幾乎都不可使用了。”他說。

從帶寬來看，理論上5G相比4G能帶來10倍到20倍的速度提升，這意味著5G技術將帶來更加普惠的解決方案。周晨認為，就像2018年4G應用市場的“爆發”，隨著5G普及，未來將出現更多支持5G的“殺手級應用”。

周晨認為，5G、AI、IoT等技術，將帶來改變社會的系統升級。他說：“未來三到五年，基本生產方式、生活方式將發生巨大變化，這就是5G帶來的改變……（這一過程中）IC將成為5G的發動機。”

5G技術帶來的變革不僅在于端側，也在于設備側，這需要CPU、GPU、ISP（互聯網服務提供商）共同推陳出新，用新的技術、產品應用，來解決功耗、性能等各方面的問題。

他說道：“5G和2G、3G最大的區別不僅僅是連接，它帶來的是全面的社會系統的升級。所有的東西都是基于IC對5G的支持。”

四、美國半導體行業協會John Neuffer：中國參與全球價值鏈程度不斷加深

美國半導體行業協會總裁兼CEO John Neuffer以視頻方式現身，他指出中國是全球最大的電子消費國，也是美國芯片制造商最大的市場。2019年，中國市場占美國半導體公司收入的36%。

同時，目前中國擁有17%的芯片產量，預計到本世紀末，這一比例將增長到28%。

此外，中國半導體企業創新能力不斷增強，參與全球價值鏈程度不斷加深，特別是在晶圓廠和OSAT（封測代工）領域。

John Neuffer還分享了他對半導體行業面臨挑戰的看法，隨著摩爾定律逼近物理極限，創新成本不斷增加，另外疫情的侵襲、反全球化浪潮和相關的經貿脫鉤風險不斷上升，這些均為半導體企業帶來挑戰。

他指出，美國半導體公司每年將1/5的收入用于研發，2019年的投入接近400億美元。

但從另一方面來看，半導體為5G、自主駕駛、量子計算等新興技術奠定了基礎。盡管面臨疫情挑戰，WSTS預測全球半導體市場的未來仍是光明的，預計明年全球半導體銷售額將達到4520億美元。

五、上海集成電路產業投資基金沈偉國：科創板助推產業內循環

在今天下午的主題演講中，上海科技創業投資有限公司黨委書記兼總經理、上海集成電路產業投資基金董事長沈偉國，分享了科創板的設立對IC產業內循環的推動作用。

他指出，首批科創板上市的25家企業中，IC企業占6家；當前，科創板上市公司共計183家，其中集成電路企業27家、占比約為15%；在科創板上市企業總市值排名前10的公司中，集成電路企業占6家。

上述27家科創板上市的集成電路企業，總市值達到1.1萬億，約占科創板總市值的35%；共募集資金近900億元，約占科創板總募資額的34%。

另外，已過會IC企業平均研發支出占營收的比例約為18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發投入占比超過20%。

相比之下，2019年度A股研發費用前20名公司的研發營收占比均值約為15%，低于IC企業。

結語：半導體產業機遇與挑戰并存

2020年一場疫情，為千行百業帶來沖擊，在這一背景下，上半年中國集成電路產業仍舊保持發展態勢。同時，5G、AI、IoT等新興技術的發展，客觀上為集成電路產業帶來發展機遇，亦成為中國補足半導體各產業鏈的助力。

但另一方面，全球范圍內疫情仍未完全得到遏制，同時中美貿易摩擦也為中國半導體產業未來發展帶來不確定性。

面對機遇與挑戰，更需要打造基礎研究、先進技術、產業應用等各個方面的競爭力，破除中國半導體產業頭頂的陰霾。
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