多層柔性印刷電路板通過組合單側和/或雙面電路來制造。然后，這些組合電路通過鍍通孔互連。借助這項技術，可以輕松實現高密度互連。這些互連對于其中一層或多層導體不能達到電路封裝要求或引腳地址的應用非常重要。

什么時候需要多層柔性電路板？

在以下情況下，主要需要多層柔性電路板：

l 帶屏蔽的受控阻抗

l 屏蔽應用

l 當電路的布局和密度無法在單層布線時

l EMI / RFI屏蔽

l 地面和電源平面應用

l 增加電路密度

多層柔性電路板的好處

使用多層柔性電路板有很多好處，并且由于其設計要求，它們在大多數行業中都是首選的。

l 降低組裝成本和時間：設計和制造多層柔性電路時，所需的體力勞動相對較少。反過來，這減少了生產錯誤的機會。多層柔性電路板消除了對昂貴的焊線，包裝和布線的需求。無需更換或安裝分立的硬質PCB，而是更換或安裝整個互連系統。這有助于最小化接線錯誤，從而降低制造成本。

l 減小包裝尺寸和重量：與剛性板不同，多層柔性PCB重量輕且占用空間少。這些柔性板具有最薄的電介質基板，可提供更簡化的設計。

l 增加散熱：多層柔性電路板具有大的表面體積比，從而允許較短的熱路徑。除此之外，柔性電路具有纖薄的設計，這有助于增加電路兩側的散熱。

l 提高耐用性：在具有活動部件的設計中，柔性電路是最佳選擇，因為它可以彎曲多達5億次。聚酰亞胺是柔性電路板中最常用的材料，具有出色的熱穩定性。因此，柔性電路板可以容易地經受高溫。而且，由于聚酰亞胺的優異的熱穩定性，與硬板相比，提供了用于表面安裝的更好質量的基底。

l 提高系統可靠性：早先，電路的最大故障發生在互連點。多層柔性電路板消除了互連的需要。這有助于提高電路的可靠性。

l 可以用于高密度應用：多層柔性電路板具有非常細的線，為其他組件留有足夠的空間。因此，多層柔性電路板具有高的板密度。

多層柔性電路板的設計

多層電路板由以下四個基本元素組成：

l 導體：多層柔性電路板是由不同的導體材料制成的，例如銅，鉻鎳鐵合金，鋁，碳等。銅是這些電路板導體中最優選的材料之一。

l 絕緣體：在多層柔性電路板上，絕緣層位于板的兩層之間。這些層可以由不同的材料制成，例如聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，絲網印刷電介質等。聚酰亞胺是在這些電路板上使用的最常見的絕緣體材料。

l 膠粘劑：電路板中使用的膠粘劑可以是丙烯酸，環氧或無膠基料。無膠材料比非膠粘材料具有更好的電性能

l 完成：電路板準備就緒后，需要完成。提供不同的飾面，從中可以選擇最適合要求的飾面。飾面可以是碳，銀，錫，沉金和許多其他材料。

多層柔性電路板的應用

多層撓性電路板可用于靜態和動態撓性應用。一些應用程序包括：

l 衛星

l 助聽器

l 安全氣囊系統

l 心臟監護儀和心臟起搏器

l 條碼設備

l GPS系統

l 汽車發動機控制

l 航空電子

l 手機

l 攝影機