10月14日,由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業協會、賽迪智庫集成電路所、賽迪顧問股份有限公司承辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)在上海開幕。 工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東,上海市人民政府副秘書長陳鳴波,中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學出席開幕式并致辭。美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)特別發來視頻致辭。開幕式由中國半導體行業協會常務副理事長、中國電子信息產業發展研究院院長張立主持。
工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東在致辭中表示,集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業,是新基建的基石,是信息社會的糧食,也是全球各國在高科技競爭中的戰略必爭之地。
工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東 楊旭東指出,我國集成電路產業發展已經駛入了快車道,年均復合增長率超過20%。2019年,我國集成電路產業規模實現7000多億元,同比增長15.8%。這與國務院下定決心、地方政府保持恒心、集成電路產業找準重心、產業鏈上下游各環節團結一心是分不開的。
對于中國集成電路產業發展,楊旭東表示,一直以來,中國集成電路產業始終秉持開放發展、合作共贏的原則,充分利用全球資源不斷深化國際合作,持續推進技術創新,努力融入全球生態。目前,中國在全球市場份額中占比接近50%,已經成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場。外資企業對中國大陸集成電路銷售收入的貢獻率超過了30%,已經成為中國集成電路產業的重要參與者和推動者。他強調,中國愿意與各國進一步加強合作,歡迎世界各國企業在華投資和經營。
上海市人民政府副秘書長陳鳴波在致辭中指出,近年來,上海集成電路產業實現了長足發展。上海IC設計、制造、裝備、材料、封測等領域的發展在全國名列前茅。
上海市人民政府副秘書長陳鳴波 陳鳴波介紹說,目前,上海已經集聚了超過600家半導體企業,累計完成投資超過3000億元。自2016年以來,上海的工業增長率在17%左右。與此同時,上海市政府十分注重IC行業人才培養和吸引,人才集聚度約為40%。陳鳴波表示,隨著戶口政策的開放,人才集聚度還會進一步提高。
中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長 周子學 中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學認為,雖然,疫情對終端需求、物流等領域造成了一定負面影響,從而影響了半導體行業的發展。不過,線上辦公、視頻會議、網絡授課等新興應用需求的興起,也為半導體產業發展帶來了新機遇。未來,中國半導體行業將不斷加強與全球半導體產業的合作交流,擴大對外開放,共享全球半導體產業發展的成果。
美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEOKeith D.Jackson(傑克信) 美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson(傑克信)表示,半導體行業依靠全球市場和全球供應鏈而蓬勃發展,產業需要開放貿易與持續創新,這既是產業健康發展的基石,也是消費者繼續享受科技福祉的必要前提。 傑克信強調,半導體產業是全球性的,沒有一個國家能夠獨立于整個產業鏈。中國政府恪守承諾,堅定不移地實行開放政策,穩定對外貿易和投資,這一做法篤定了外資企業的信心。
中國工程院院士、浙江大學微鈉電子學院院長、芯創智(北京)微電子有限公司董事長 吳漢明 在上午的開幕演講環節,中國工程院院士、浙江大學微鈉電子學院院長、芯創智(北京)微電子有限公司董事長吳漢明表示,目前 20納米以上的技術節點占據了市場上82%的產能。在這些工藝節點上我國有巨大的創新空間和市場空間,因此這些工藝節點是國內企業需要大力發展的。此外,吳漢明認為,集成電路產業發展還需要巨大的資金投入、人才儲備以及突破戰略性壁壘和產業性壁壘。應對措施包括擁有相對可控的產業鏈和專利庫。
中國半導體行業協會常務副理事長、中國電子信息產業發展研究院院長張立表示,隨著資金、技術、產品、人才等全方位的競爭加劇,當前全球集成電路產業已經進入到發展的重大轉型期和變革期。未來,5G、人工智能、智能汽車等新興領域將成為半導體市場發展的重要驅動力。預計到2030年,全球半導體市場的規模有望達到一萬億美元,市場前景非常廣闊。 張立在大會上強調,中國的發展離不開世界,世界的發展也需要中國。集成電路產業是一個全球化的產業,任何一個國家都不可能自成體系。他表示,中國正持續營造一個開放合作、公平競爭的產業發展環境,促進全球范圍內的分工協作共享,在公平競爭中實現產業繁榮。同時,中國正全面、系統地從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用等方面,不斷出臺優惠的政策來優化營商環境,維護市場公平競爭,加強知識產權保護等,集成電路產業的投資環境在不斷改善。
美國半導體行業協會總裁兼CEO約翰?紐菲爾通過視頻向與會嘉賓介紹說,如今,半導體行業正面臨獨特而艱巨的挑戰——摩爾定律接近物理極限、芯片創新成本增長、疫情的侵襲、反全球化浪潮和相關的經貿脫鉤風險不斷上升等。近年來,美國半導體企業已將收入的五分之一用于應對研發挑戰,僅2019年的研發成本便接近400億美元。 、
此外,紫光展銳(上海)科技有限公司執行副總裁周晨,默克中國總裁兼高性能材料業務中國區董事總經理Allan Gabor (安高博),上海華虹宏力半導體制造有限公司執行副總裁周衛平等嘉賓,就集成電路未來發展趨勢和挑戰做了展望和分析。開幕演講環節由上海市經濟和信息化委員會副主任傅新華主持。 在下午的主題演講中,芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民,上海燧原科技有限公司創始人兼CEO趙立東,新思科技中國副總經理謝仲輝,上海集成電路產業投資基金管理有限公司總經理陳剛,地平線公司創始人兼CEO余凱,博世汽車電子中國區總裁Georges Andary(安德睿),盛美半導體設備股份有限公司董事長王暉,北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平,全球半導體聯盟(GSA)聯合創始人、CEO及總裁 JodiShelton(朱迪·謝爾頓),上海張江高科技園區開發股份有限公司副董事長、總經理何大軍,豪威科技有限公司高級副總裁吳曉東發表精彩演講。主題演講環節由中國半導體行業協會副理事長、上海市集成電路行業協會秘書長徐偉主持。
來自美國、歐洲、韓國、日本、中國臺灣等國家和地區的企業家、行業組織、專家學者;國內外相關行業協會組織、科研院所、金融機構、熱點領域用戶代表;國內外產業鏈主導企業代表以及國內外新聞媒體共同參加了本屆大會。
為了突出專業、技術特色,聚焦當前行業熱點,本次大會除主論壇外,10月15日還將舉辦六場分論壇,以及一場高峰論壇,分別是:5G芯片論壇、半導體產業鏈創新論壇、智能網聯汽車芯片論壇、半導體知識產權發展論壇、長三角集成電路創新發展論壇、RISC-V創新應用論壇以及國產芯動能高峰論壇暨飛騰平臺全棧解決方案白皮書及全生態圖譜發布會。 與大會同期舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)將在上海新國際博覽中心舉辦,展出面積超過15000平方米,參展企業超過200家,預計觀展人數將超過2萬人次。展會共設置半導體分立器件、高端芯片、半導體設計、半導體設備材料、半導體創新應用、半導體制造及封測6大展區,通過多種形式展示集成電路產業發展的成果,展示集成電路領域的新技術、新產品、新服務。
集成電路龍頭企業參展踴躍,已有紫光集團、中芯國際、中微半導體、東京精密、迪思科、聯發科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、大唐電信、天水華天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、積塔半導體、燧原科技、上海微電子、北方華創、華海清科、和艦、長晶科技、盛美半導體、愛博精電等200余家企業確認參展,更有來自北京、上海、天津、深圳、陜西、蘇州、無錫、南京、山東及韓國等國家和地區的企業組團前來參展。
展會同期還舉辦了產業應用對接會、產業游學暨招聘會、城市主題日等豐富的現場活動。產業應用對接會邀請到長鑫存儲技術有限公司、華潤微電子有限公司、長江存儲科技有限責任公司采購部負責人坐鎮現場,與杭州長川科技股份有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、蘇試宜特(上海)檢測技術有限公司、納瑞科技(北京)有限公司、無錫市奧斯韋特科技有限公司、HEALTHRIAN Co.,LTD、福建雅鑫電子材料有限公司等展商現場交流,實現精準對接,最大程度為供需雙方節省溝通成本,實現雙贏。
為了幫助產業吸引更多的半導體優秀人才,IC China 組委會攜手上海市集成電路行業協會、摩爾人才云積極搭建半導體業界以及各大院校之間的合作平臺,本屆活動吸引恩智浦、商湯、格科、華虹宏力、環旭、博通、樂鑫、安集、積塔、盛美、兆易創新、艾為、聯發科、Edwards、寒武紀、晶晨、科天、cadence,長江存儲等19家企業HR現場發布招聘需求。來自復旦大學、同濟大學、華東師范大學、上海大學、上海電力大學、上海應用技術大學、上海交通大學、上海理工大學、上海應用技術大學、中國科學院大學等600余名專業對口學生,通過“就業指導”以及“安排學生實習、就業、參觀”等項目,促進產學研交流,提升學生對半導體行業的了解,吸引更多專業人才加入到半導體產業的創新和持續發展中。
本屆展會重點推出城市主題日,以“創芯西安共創未來”為主題的西安市集成電路產業合作交流會將展示西安市集成電路產業良好投資環境,推介西安市優惠政策和在集成電路產業的行業影響力,全面提升西安市集成電路產業頭部企業招引力度。
原文標題:第三屆全球IC企業家大會暨IC China2020在上海開幕
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