美光全新“uMCP5”準(zhǔn)備量產(chǎn)，大大提升智能手機(jī)的存儲(chǔ)密度
繼今年3月首次公開(kāi)之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
美光uMCP5在全球首次通過(guò)MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi)，可大大提升智能手機(jī)的存儲(chǔ)密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。
據(jù)悉，美光在單顆芯片內(nèi)，集成了自家的LPDDR5內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作溫度從-25℃到+85℃。
其中內(nèi)存部分，LPDDR5的數(shù)據(jù)傳輸率最高達(dá)6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多達(dá)50％，同時(shí)能效也提升了幾乎20％。
閃存部分，UFS 3.1相比于UFS 2.1功耗節(jié)省了約20％，持續(xù)讀取速度翻番，持續(xù)下載速度加快20％，可靠性也提升了約66％，編程/擦寫循環(huán)次數(shù)達(dá)到5000次。
美光uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
50873瀏覽量
424073 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18495瀏覽量
180298 -
美光
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
713瀏覽量
51423
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
芯片在智能手機(jī)中扮演什么角色？
在智能手機(jī)中，芯片扮演著核心角色，它們是手機(jī)性能和功能的基礎(chǔ)。以下是智能手機(jī)中一些關(guān)鍵芯片的作用： 中央處理器（CPU）：負(fù)責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的指令，處理手機(jī)的大部分計(jì)算任務(wù)。
mmc卡在智能手機(jī)中的應(yīng)用
1. 存儲(chǔ)擴(kuò)展 智能手機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)空間有限，尤其是對(duì)于那些喜歡拍照、錄像和下載大量應(yīng)用的用戶來(lái)說(shuō)，內(nèi)置存儲(chǔ)空間很快就會(huì)被填滿。MMC卡提供了一種簡(jiǎn)單而有效的解決方案，通過(guò)插入一張MMC
探索智能手機(jī)上的生成式AI
今年是移動(dòng)技術(shù)發(fā)展史上的重要一年，AI智能手機(jī)的出現(xiàn)讓我們對(duì)未來(lái)充滿了期待。每年，我都會(huì)準(zhǔn)時(shí)排隊(duì)購(gòu)買新發(fā)布的高端智能手機(jī)，一方面是因?yàn)槲蚁矚g電子產(chǎn)品，另一方面則源于我對(duì)新科技的好奇。朋友們開(kāi)玩笑
三星或?qū)alaxy品牌細(xì)分,提升在高端智能手機(jī)的形象
10月30日，韓國(guó)媒體e-today報(bào)道，三星電子已著手進(jìn)行Galaxy品牌的進(jìn)一步細(xì)分研究，旨在提升其在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的品牌形象與競(jìng)爭(zhēng)力。
如何在智能手機(jī)系統(tǒng)中使用bq27505
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何在智能手機(jī)系統(tǒng)中使用bq27505.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-17 10:21
?0次下載
智能手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題面臨挑戰(zhàn)，如何解決？
消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化邁進(jìn)。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功
美光量產(chǎn)第九代NAND閃存技術(shù)產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技今日宣布了一項(xiàng)重大突破——其采用第九代（G9）TLC NAND技術(shù)的固態(tài)硬盤（SSD）已正式進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，標(biāo)志著
CYC8PROTO-063-BLE是否可以通過(guò)智能手機(jī)上的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置應(yīng)用程序建立連接？
你好，我是使用 BLE 的新手，正在使用 CYC8PROTO-063-BLE 板，我想知道是否可以通過(guò)智能手機(jī)（iOS 或 Android）上的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置應(yīng)用程序建立連接。 到目前為止，我只能通過(guò) AIROC 應(yīng)用程序進(jìn)行連接，但這對(duì)我正在構(gòu)建的應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)并不實(shí)用。
謝謝。
發(fā)表于 07-23 08:20
美光引領(lǐng)LPDDR5X創(chuàng)新，助力智能手機(jī)提升AI體驗(yàn)
要想在邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 應(yīng)用，使用高性能、低功耗的移動(dòng)內(nèi)存至關(guān)重要。美光向全球智能手機(jī)制造商和芯片組供應(yīng)商提供業(yè)界前沿的高帶寬、低功耗內(nèi)存產(chǎn)品，用于設(shè)計(jì)旗艦級(jí)智能手機(jī)。
三星中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量擬提高至2.7億部
三星計(jì)劃今年在中國(guó)擴(kuò)大通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)制造商（JDM）生產(chǎn)的智能手機(jī)規(guī)模。據(jù)悉，該韓企原定今年生產(chǎn)440萬(wàn)臺(tái)智能機(jī)，現(xiàn)已提升到670萬(wàn)臺(tái)，同時(shí)，年度智能手機(jī)總量目標(biāo)也由2.53億部增至2.
美光232層QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn)
美光科技近日宣布了重大技術(shù)突破，其先進(jìn)的232層QLC NAND閃存已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并已部分應(yīng)用于Crucial英睿達(dá)固態(tài)硬盤（SSD）中。此外，美
美光科技助力榮耀Magic6 Pro，提升邊緣AI體驗(yàn)
在智能手機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案成為推動(dòng)手機(jī)性能提升的關(guān)鍵因素。近日，全球知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)及影像產(chǎn)品制造商
美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)
移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智
美光推出緊湊封裝型 UFS 4.0，助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池
能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。 美光 UFS 4.0 的順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣确謩e高達(dá) 4
美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS，助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池
的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)
發(fā)表于 02-28 17:36
?653次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論