選擇合適的銅厚度在電路板組裝中起著不可或缺的作用。考慮PCB銅的厚度時，有兩件事要牢記。首先要考慮的因素是機筒的當前熱量上升能力。第二個是機械強度，它取決于銅的厚度，鍍通孔（PTH）的大小以及是否存在支撐通孔。

選擇材料

設計PCB時，電路板組裝服務可以選擇多種材料。這樣的選項包括標準FR4，它可以在130攝氏度的溫度下運行。高溫聚酰亞胺是另一種選擇-這種材料可以承受250攝氏度的高溫。如果您要構建的應用程序將經受嚴酷或高溫環境，則應考慮使用聚酰亞胺之類的材料。

已經專門針對電路板組裝服務進行了測試，以找到印刷電路板組裝件的熱強度。熱應變來自不同的PCB組件和維修過程。在這段時間內，熱膨脹系數（CTE）與PCB層壓板之間的區別為裂紋成核以及電路的生長到失效提供了足夠的動力。PCB制造商使用熱循環測試（TCT）來檢查電路在大約25至260攝氏度的熱循環過程中的電阻是否增加。電阻增加表明電完整性降低。這通常是由于銅電路中的裂紋所致。

熱循環測試結果表明，制造商無論板的材料如何，故障率都將變得不可接受。對標準板（FR4鍍有0.8-1.2mil的銅）的研究表明，經過8個循環后，有32％的電路板發生故障。含有更多奇特材料的電路板可以顯示出這種故障率的顯著改進-含氰酸酯的電路板的故障率僅為3％。

但是，這些高端材料的價格要昂貴得多，其價格可能是典型材料的5至10倍。異國情調的板材也很難加工。這些因素使它們無法使用，從而迫使許多制造商使用更多傳統材料。

使印刷電路板組裝高效

較重的銅電路板實際上可以完全消除大多數故障。實際上，使用每平方英尺2盎司的銅電鍍到孔壁上可以將故障率降低到幾乎為零，這意味著較厚的銅電路基本上不受熱循環所承受的任何壓力的影響。