生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關鍵工藝技術之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm 之間，根據(jù)布線密度和基板的電性能選擇不同的孔徑。一般而言，在孔徑≤0.1 mm時，打孔難度變大，成品率也會相應降低；在孔徑≥0.3 mm時，打孔金屬化的難度加大，質量難以保證，降低成品率及可靠性。

目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點在于加工方式可靈活，成本相當于較低，適用于研究與小量生產。 一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產的產品來說，陣列式沖孔更有利于批量生產。用陣列式沖床模具可一次沖出幾十個孔。該方法的特點是速度快，精度較高，適用于單一品種的大批量生產。 二、逐一打孔 逐一打孔的方法主要有兩種：機械沖孔、激光打孔。 機械打孔是目前常用的打孔設備。目前大多數(shù)廠家使用的是國外打孔設備。打孔機均為無框工藝、速度快、精度高，自動上下料，適合快速大批量生產。生瓷沖孔機是LTCC制備中的關鍵設備之一，而X、Y運動平臺是核心部件，可實現(xiàn)生瓷片高速、高精度移動，提高生產效率及可靠性。目前生產效率可達1800孔/min以上，打孔的位置精度可達±5μm。

該打孔方式由于打孔精度及效率高，是業(yè)界使用最為廣泛的打孔方式。但其孔徑受制于沖頭，在進行非標尺寸及異形方面受限制。目前國內用戶使用較多的設備為意大利Bacin公司、美國PTC公司、日本UHT株式會社的打孔機。此類設備普遍采用計算機控制，操作靈活，定位精度高，效率高。

激光打孔在生瓷帶進行激光打孔的原理是：利用激光器發(fā)出具有聚集的激光束，沿著通孔邊緣將連續(xù)分布的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將有機物及陶瓷材料進行汽化，從而形成一個通孔。目前打孔激光器使用較多的類型為UV激光器。

UV激光器的優(yōu)勢在于，與PCB激光微孔加工中市場使用最多的CO2激光器相比，UV激光熱效應比CO2小很多，生瓷內的有機粘合劑和陶瓷容易被汽化，故不會出現(xiàn)燒焦的現(xiàn)象。LTCC瓷帶正面的開孔孔徑與其厚度無直接關聯(lián)。由于激光束的焦點在表面，形成的微孔呈圓錐形，導致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時，需要將UV激光束進行相應的調節(jié)。 當前，我國的激光打孔技術有了一定的經驗積累和技術進步。通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等特點，達到生長在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm，部分精度能達到0.06mm。 激光打孔因其打孔形式可靈活多變，且打孔的精度高，可以制作各種孔徑及異形孔，是生瓷片打孔最具個性化的打孔方式，是LTCC打孔工藝運用的趨勢。

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原文標題：LTCC基板打孔工藝簡介

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