10月15日，半導體產業鏈創新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開，論壇由中國半導體行業協會集成電路分會、封裝分會、支撐業分會承辦。論壇以“新時期、新政策、新發展”為主題，由中國半導體行業協會支撐分會秘書長石瑛、中國半導體行業協會封裝分會常務副秘書長徐冬梅共同主持。

中國半導體行業協會副理事長于燮康出席了論壇并發表了主題為《中國集成電路產業發展進入新階段》的演講，為大家介紹了中國集成電路產業發展的基本情況。于燮康指出，我國集成電路產業運行質量在不斷提高。可以說，集成電路設計業的產品檔次從低檔逐漸走向高檔，高端芯片占比不斷提升；晶圓制造業的產品附加值在不斷提高；封測業的先進封裝占比也在不斷上升。同時針對中國集成電路產業發展的新階段提出了強化頂層設計和產業集群建設、優化資源配置加大研發投入、強化應用引領應用驅動、加強知識產權保護、政策普惠分立器件共五個方面的建議。

華海清科股份有限公司常務副總經理李昆、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長馬書英、江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長韓江龍、迪思科科技（中國）有限公司產品經理束亞運、通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學家謝建友、北京中電科電子裝備有限公司技術總監葉樂志以及默克中國負責人王美良也參加了論壇，圍繞“新時期、新政策、新發展”的主題，分別從封測技術、裝備材料等角度與現場觀眾進行了探討與分享。

隨著5G時代的來臨，新基建的需求對集成電路產業提出了更高的要求，也是集成電路產業新的機遇。本次半導體產業鏈創新論壇的召開，意在加強產業鏈的交流合作，推動我國集成電路5G新時期可持續、高質量發展。論壇得到了產業界人士高度關注，現場座無虛席，與會人士站滿了通道及入口。

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原文標題：半導體產業鏈創新論壇在上海召開

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