基于X60基帶誕生的5G新紀錄：可實現最高7.5 Gbps
美國運營商 Verizon 10 月 20 日宣布，Verizon 成功與愛立信、高通合作，創下自 5G 毫米波使用以來的網絡峰值速率新紀錄—— 5.06Gbps。
IT之家了解到，該演示在實驗室環境中完成，具體實用可能還需要不短的時間。美國目前商用網絡同樣以 Sub-6GHz 為主，具體速率可參考國內基本水準。
據 Verizon，此次新紀錄的誕生前提是愛立信的無線系統（Ericsson Radio System）5G 設備，包括搭載高通驍龍 X60 5G 調制解調器及射頻系統的 5G 智能手機測試終端，在 28 GHz 毫米波頻譜的 800MHz 帶寬與 4G LTE 錨點頻段 40 MHz 組合頻段實現。
今年 2 月 19 日，高通正式發布了高通第三代的 5G 解決方案——驍龍 X60 5G 調制解調器及射頻系統（以下簡稱 “驍龍 X60”），采用 5nm 工藝，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5nm 5G 調制解調器及射頻系統。
驍龍 X60 預計于 2020 年第一季度出樣測試，而搭載驍龍 X60 的 5G 智能手機預計則直到 2021 年初才會推出。通過官方數據來看，該基帶可實現最高 7.5 Gbps 的 5G 下載速率。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
基帶
+關注
關注
4文章
159瀏覽量
30886 -
Gbps
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
9736 -
5G
+關注
關注
1354文章
48464瀏覽量
564482
發布評論請先 登錄
相關推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，據媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現支持毫米波之前，還是會繼續采購高
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相，這標志著蘋果在
聚焦5G基帶芯片和衛星通信領域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
電子發燒友原創 章鷹 ? 12月已經進入今年的尾聲，縱觀2024年，5G基帶市場迎來快速增長。據Business Research發布的最新數據顯示，2023年5G基帶芯片市場規模為4
中能聰聰將攜新品移動共享充電機器人X60亮相2024深圳充換電展CPSE
隨著全球電動汽車市場的蓬勃發展，充電基礎設施的建設愈顯重要。充電焦慮，何以解憂？中能聰聰將攜近期力作“移動共享充電機器人X60”于11月5日首次亮相第七屆深圳國際充電樁及換電站展覽會（CPSE
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機型預計將于今年12月進入量產
蘋果自研5G基帶加速擴張，或重塑行業格局
知名分析師郭明錤近日發布預測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據他分析，蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉變將從2025年開始顯現其影響力。
嵌入式設備中的4G/5G模塊管理
自管理工具，旨在以更智能化的管理策略和更靈活的配置方式為用戶帶來更加便捷的網絡管理體驗。
01功能簡介
模塊層面
4G/5G網卡自管理工具在功能設計上實現了深度與廣度的結合。在模塊層面，它能夠實時
發表于 07-13 16:45
請問mx880 5G數據終端可以設置優先5G網絡嗎？
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當地5G網絡夜里會關閉， 設置lte?nr 或者nul?nr，夜里自動跳轉4G 網絡， 白天有5G 網絡時候不能自動切回來，得手
發表于 06-04 06:25
三星LPDDR5X DRAM內存創10.7Gbps速率新高
值得注意的是，此前市場上其他品牌的LPDDR5X DRAM內存最高速度僅為9.6Gbps。三星表示，新款10.7Gbps LPDDR5X內存
什么是5G?5G的特點
同時還將滿足未來萬物互聯的應用需求，賦予萬物在線連接的能力。 5G 技術可以達到 20 Gbps 的理論最高速度，而 4G 僅能達到 1 Gbps
美格智能聯合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗證，推動5G輕量化全面商用
性能優異，已全面具備商用能力。
測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領先的驍龍?X35 5G平臺研發設計，符合3GPP R17標準，支持更安全的網絡切片、5G
發表于 02-27 11:31
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實現5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5
工商網監
評論