蘋果將自主研發(fā)5G基帶解決方案
最近，手機(jī)中國(guó)的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機(jī)中與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配對(duì)使用。
據(jù)報(bào)道，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶。
也就是說(shuō)，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到2023年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的5G iPhone中使用高通調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
早在2019年，蘋果就收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，這導(dǎo)致人們猜測(cè)它將要構(gòu)建自己的5G解決方案。
高通公司的X60基帶將于2021年發(fā)布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造。
與當(dāng)前型號(hào)相比，這將減少5G模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用（iPhone 12系列具有顯著的mmWave天線窗口）。
之后，蘋果將根據(jù)需要混合和匹配基帶，2022和2023版本將使用尚未宣布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。
責(zé)編|AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7472瀏覽量
190757 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24421瀏覽量
199078 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1355文章
48470瀏覽量
564676
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來(lái)重要時(shí)刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶
愛(ài)立信攜手南通移動(dòng)部署基帶節(jié)能解決方案
近期，愛(ài)立信攜手中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)江蘇有限公司南通分公司為其現(xiàn)網(wǎng)中的3,200多個(gè)基站部署4G和5G基帶節(jié)能解決方案。通過(guò)全天候不間斷運(yùn)行和優(yōu)化基站能耗，在最大限度地減少人工干預(yù)的同時(shí)，
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
階段，標(biāo)志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應(yīng)方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議一
傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，特別是博通公司和高通公司。這一舉措標(biāo)志著蘋果在
蘋果自研5G芯片獲重要進(jìn)展,毫米波技術(shù)暫缺席
知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出，蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）項(xiàng)目上取得了顯著進(jìn)展，然而，首個(gè)版本卻面臨一個(gè)關(guān)
蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步用自研5G
蘋果5G調(diào)制解調(diào)器或未能顯著提升設(shè)備性能
據(jù)報(bào)道，信號(hào)不佳是iPhone用戶長(zhǎng)期困擾，為解決此問(wèn)題，蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片，以取代當(dāng)前廣泛使用的高通產(chǎn)品。
知名分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃
蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片
蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān)，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用
問(wèn)世的iPhone產(chǎn)品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄機(jī)型，它們將成為首批搭載蘋果自家5G基帶的智能手機(jī)。
廣翼智聯(lián)推出5G NTN衛(wèi)星移動(dòng)手持解決方案
在2024年西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上，廣翼智聯(lián)（FAIOT）攜手推出了基于Qualcomm? QCM4490處理器和Qualcomm? 212S基帶芯片的5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星移動(dòng)手持解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品標(biāo)
美格智能在MWC 2024展示5G RedCap系列FWA解決方案
在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，美格智能帶來(lái)了震撼業(yè)界的消息——正式推出其5G RedCap系列FWA（Fixed Wireless Access，固定無(wú)線接入）解決方案。作為該系
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證，推動(dòng)5G輕量化全面商用
智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能，展現(xiàn)了美格智能在無(wú)線通信模組領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。
羅德與施瓦茨是全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案供應(yīng)商，在測(cè)試與測(cè)量、信息技術(shù)和通信
發(fā)表于 02-27 11:31
蘋果5G基帶研發(fā)再度延遲，明年iPhone或仍采用高通基帶
據(jù)彭博社早前透露，蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計(jì)劃推遲至2025年末甚至2026年，且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片，后改為2025年春天上市，如今看來(lái)，這些規(guī)劃
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先
最新款驍龍X75于2023年2月問(wèn)世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對(duì)比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論