10月23日，華為發布未經審計的第三季度財報，財報顯示，2020年前三季度，華為實現銷售收入6713億元，同比增長9.9%，凈利潤8%。2020年前三季度業務經營結果符合預期。相較上半年13.1%的增長，此次宣布的增長有所放緩，凈利潤率也有所下降。

華為指出，在全球面對新冠疫情的嚴峻挑戰下，其全球化的供應鏈體系同時面臨巨大的外部壓力，這給它的生產、運營帶來了不少的困難。華為發展放緩最大的阻力，來自于美國對華為芯片斷供，還有美國禁令讓華為無法在多個地區獲得先進芯片的供應。

中芯國際的創始人張汝京曾對媒體表示，比起資金、市場，人才是半導體發展的關鍵。中國電子信息產業發展研究院編制的《中國集成電路產業人才白皮書（2019―2020年版）》顯示，中國半導體產業2019年就業人數在51.2萬人左右，同比增長11%，半導體全行業平均薪酬同比提升4.75%。到2022年，中國集成電路專業人才缺口將近25萬，而且存在結構性失衡問題。

芯片行業發展的隱憂是什么？如何解決芯片人才卡脖子問題？10月22日，中國第一個“芯片大學”——南京集成電路大學的成立，似乎在探尋一種新的解決方案。臺積電、海思半導體和南京集成電路大學的做法，也許可以給業界更多啟示。

電子發燒友獨家調查：芯片行業薪資和人才結構問題突出

電子發燒友在近期完成的半導體行業人才調查顯示，38.5%的IC行業工程師月薪在1萬以下，47.1%的IC行業工程師月薪在1-2萬之間，僅僅有14.1%的IC工程師的月薪在2萬元以上。3萬以上月薪的工程師僅占6.08%。IC行業工程師的薪資水平普遍低于互聯網從業者的水平。

對于未來一年的薪酬，50.68%的工程師希望獲得25%以上的薪酬增加，23.45%的工程師希望獲得20%的薪酬增加，薪酬增加是大部分工程師的期望值，這也反映目前IC行業工程師對薪酬不滿意。

調查顯示，從事芯片行業的學生，在大學期間有29.05%來自電子科學和技術專業，18.92%來自微電子專業，集成電路專業的學生僅占2.7%，來自其他電子信息類專業的畢業生占到30.41%。可見，中國高校在設置專業與市場缺口形成有巨大鴻溝有歷史原因。2020年7月，國家將集成電路專業設置為一級學科，著實來得及時。否則后面5-10年的巨大市場缺口將無法從高校培養的學生中得到徹底解決。

電子發燒友調查發現，工程師目前從高校畢業到入職初遇到的最大困難是，32.4%的人認為是缺乏動手實踐，27.7%的人工程師認為是缺乏部分必備的課程知識，26.35%的工程師認為是缺乏對行業的了解。這充分說明，目前，高校在集成電路人才培養實踐環節上比較缺失，而且水平不高，雖然部分學生能夠通過流片測試驗證的環節鍛煉，但是大部分停留在理論學和仿真驗證等環節上，課程體系和工業界的實際需求，相對來說目前還是有一段距離。破解產學研落地實踐，是培養高素質芯片人才的關鍵。

臺積電人才培養策略

在2020年的臺積電技術論壇上，其業務開發資深副總張曉強對外表示，公司每年投入研發經費持續增加，2019年的研發經費高達30億美元，新研發中心會有一條全球半導體研發生產線，預計明年完成，容納8000個科學家和工程師。

他進一步強調，從三年前臺積電領先全球進入7nm制程時代，已經成為今天AI、5G的關鍵技術，目前7nm已經有超過140個NTO，生產10億顆芯片，多數的5G手機都是以臺積電7nm制程打造。眾所周知，10月份最近上市的蘋果iPhone12系列5G手機和華為麒麟Mate40系列，采用臺積電的5nm制程工藝。

為了加快人才的培養，臺積電聯合臺灣6所大學開設了“臺積電半導體學程”。臺積電表示，“臺積電半導體學程”的課程范疇，由公司內部各領域專家與合作學校教授共同規劃，建立“元件／整合學程”、“制程／模組學程”與“設備工程學程”3大架構，各學程皆涵蓋20至40門不等的科目課程，涵蓋學生所需的核心知識與能力。

為了讓學生更快掌握最前沿科技，其中“元件／整合學程”涵蓋元件開發、先進制程整合與材料分析技術等范疇，除強調實作課程外，更導入臺積電5納米與3納米制程的極紫外光（EUV）微影技術等相關課程。此外，臺積電還積極給提供學生進入臺積電實習與畢業后的面視機會。

根據統計，臺灣一流的大學臺灣大學、成功大學、臺灣清華大學和臺灣交通大學的學生普遍把理想雇主設定為臺積電，臺積電薪資優越，給學生提供持續發展上升空間，都令其后備資源不斷補充。

人才和產業相互激發，是破局芯片產業關鍵

華為海思半導體在2019年躍居全球十大IC設計廠商，雖然今年由于受到美國禁令影響，海思發展出現了外圍不利的局面，但是，據最新消息，海思2021屆博士招聘仍在持續進行中，招聘對象面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業于海內外高校的應屆博士生，工作地點包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國內主要城市。

自2004年開始，華為海思成立，2萬人經過十幾年的努力，打造了麒麟芯片。從表面來看，麒麟芯片的成功靠的是企業的自主研發魄力；但最終靠的是高精尖的技術人才。有數據稱，華為今年在技術研發上的投入高達1316億元。事實證明，聚攏大量行業頂尖人才，是芯片產業發展的基石。海思半導體90％以上的“銷售”都歸母公司所有，芯片產品主要是供應華為手機和終端產品部門，海思在2020年上半年的同比銷售額增長了49%，該公司的排名躍升了6位，升至第10位。

華為消費者CEO余承東對媒體表示，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。

全國首個芯片大學-南京集成電路大學的思路

現任南京集成電路大學校長，東南大學首席教授、南京集成電路產業服務中心主任時龍興教授指出，南京集成電路大學不是傳統意義上的大學，是一個銜接高校和企業、推進產教融合的開放平臺，是高校教育的重要補充，企業選才的重要來源。

他強調說，南京集成電路大學是一所應運而生的IC大學，為滿足集成電路人才培養的數量、質量以及多樣性而建立。這個大學未來的學科都會圍繞集成電路技術而定，專注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成為行業內的高精尖大學。

南京集成電路大學采用“5+1+2”的設置，包括集成電路設計自動化學院（EDA設計）、集成電路未來技術學院、集成電路現代產業學院、集成電路國際學院、微電子學院示范基地。進行多維度、全方位的產業人才的培養。

以集成電路設計自動化學院為例。時龍興教授認為EDA設計目前時芯片里最卡脖子的技術，該學院聚焦核心關鍵技術EDA，通過舉辦“集成電路EDA設計精英挑戰賽”以賽促教，先后和新思科技、華大九天、華為海思、概輪電子等多家企業合作啟動挑戰賽，賽教結合，打造EDA人才培養體系和專業課程。

集成電路現代產業學院，則是依托FPGA創新設計競賽和嵌入式暨智能互聯網大賽，積極聯合國內外高校與整機企業的參與，發揮芯片隊整機產業倍增作用。集成電路未來技術學院，聚焦AI、5G/6G、量子計算、車聯網、第三代半導體等前沿技術，全力培養具有前瞻性、能夠引領未來發展的科技創新領軍人才。集成電路國際學院，通過開展前沿科技論壇、國際名家講堂、跨國企業實習等活動，協同多方資源，驅動產業發展。微電子學院示范基地，依托“集成電路全流程工程實踐教學聯盟“，深化產教融合，通過與高校共建案例庫，組建師資團隊等方式，進行全流程工程實踐。

“僅僅在2020年，全國有67個高校，306支隊伍，721個學生參加競賽，其中參賽人員中碩士、博士的比例占到80%。” 時龍興分享道，“清華、北大、浙大、上交、中國科學院大學，復旦東南9個隊的全部有學生參與，7家公司出了8個題目，在出題過程中把企業的需求引領出來，這是以后我們補充學生知識技能的方向，按照企業的要求，7家公司20多個技術骨干，高校集結的20多個教師，一流的師資和企業一起來推進，取得非常好的效果。”

“我們通過實踐課程、項目課程、專業競賽來注冊，形成南京集成電路中的大學學員。注冊制寬進嚴出，是我們定校時給的建議，現在已經有幾千學員在線注冊，嚴出指的是我們設置了五星的等級證書，采取有一套嚴格的考核體系，由企業專家來考核的證書獲得體系。就業者憑借這個證書，獲得更好的集成電路企業青睞。

小結：

中國今天已是全球半導體最大的市場，據市場研究機構IBS（International Business Strategies）統計，2019年中國市場的半導體供應量約有15.81％來自中國本土企業，84.19％依賴外國公司。

芯片是中國經濟的瓶頸。我國需要最先進的芯片，以釋放5G、人工智能和量子計算的無限潛力，但中國制造這些芯片的能力，正在遭受美國的阻擾。國內企業通過大規模研發投入，招聘和培養半導體人才，高校通過產學研結合，特別是南京集成電路大學破冰芯片人才融合落地難題，都希望這些有益的嘗試為未來5年中國戰略產業發展注入新的活力。

本文由電子發燒友網原創，未經授權禁止轉載。如需轉載，請添加微信號elecfans999。