代工產能一再“告急”。

近期，8英寸晶圓代工產能緊張程度進一步加劇，據傳代工廠不僅已開啟漲價模式，而且訂單排期已至明年下半年。不少設計廠商為了確保拿到產能，在輪番上演各種“攻心計”，畢竟，能否拿有產能已成為一些設計廠商的“生死線”。

“溢出”效應

而之所以8英寸產能爆滿，是市場需求的重重“溢出”效應所致。

國內代工大廠負責人齊松對集微網記者分析造成產能緊張的原因，他分析道，首先是5G、AIoT、智能汽車等應用驅動，疊加國產化替代浪潮興起，國產芯片的應用比例一直在攀升。在中美科技或走向脫鉤的不確定性之下，終端廠商需有所準備和預案來應對。而產業鏈眾多廠商都在紛紛感謝懂王，以往國內設計廠商很難進入華為、小米、OPPO等大廠的供應鏈，但近幾年不僅紛紛“解鎖”，一些優秀廠商還得到了他們的大筆投資。而這種國產替代的量是大為可觀的，比如手機、平板、可穿戴設備等等，因而導致芯片代工需求大增。

從市場來看，受益于物聯網、汽車電子的快速發展，MCU、電源管理 IC、MOSFET、傳感器、射頻芯片等需求持續快速增長。東興證券研究所分析指出，這些產品大多采用成熟工藝，即8 英寸硅片，汽車、移動終端及可穿戴設備中超過70%的芯片是在不大于8英寸的晶圓上制造的。

其次，自科創板開閘以來，已有眾多設計公司上市，他們在上市之后都猛沖業績，期望在解禁之后實現更好的回報。因而在上市融資之后，首要之事就是招募更多的技術人員進行研發，以擴充產品線，擴大銷售規模，產線擴張也進一步拉高了對代工的需求。

最后，是因為今年全球性的疫情導致行業周期的變化，由于行業對第一和第二季度走勢稍顯悲觀，導致終端廠商備貨非常謹慎。然而到了第二季度末，市場在大量釋放熱情，終端廠商突然發現庫存已然告急，于是從整機廠開始到模組再到芯片，從下游一直傳導到上游要求大量供貨。處在市場前沿的代工廠基本在6月時就發現眾多代工需求蜂擁而至，造成了如今一“代”難求的局面。

而火上澆油的是，在中美關系不確定性加大的背景下以及國內政策、資本層層加碼之下，國內IC設計企業數量在快速增加，不僅新增數量驚人，更有上萬家傳統企業轉戰半導體業。雖然暫時還難以上量，但由于總量可觀，也形成了潛在的巨大代工需求。

這種心理預期也進一步導致業界的恐慌。齊松指出，比如設計廠商實際需求一萬片一月，但可能會向代工廠申請兩萬片，或者向兩三家代工廠商都申請一萬片這種類似的情況，因而也無意中放大了供需之間的落差。

不止如此，代工廠也在隨行就市，據悉制程價格已在普漲，一些維持原價格的代工廠也在醞釀漲價，漲幅因涉及不同類產品不一。

設計公司的“無奈”

產能緊缺之下，設計企業首當其沖“很受傷”。

一家在行業已耕耘8年之久的設計公司CEO謝宇提到，晶圓廠主要按照歷史出貨數據分配產能，重點是照顧大客戶，而現在的情況是一年內的產能已基本分光。

這也涉及申請代工的流程和規劃。就如齊松所言，產能資源開發和準備對每家設計公司來說是非常重要的事情，都需要提前導入和規劃。

具體來說，如有設計廠商尋求代工，代工廠首先會做一個客戶評審，如成立時間、注冊資本、技術能力、團隊實力、產品方向與代工工藝的匹配度等等，如果審核通過，而且與代工工藝匹配度較高，就會先期建立合作。接著就涉及具體的工藝磨合，因為每家代工廠工藝不太一樣，需要有一個適應過程。比如同樣是130nm工藝，有的代工廠會用15層掩膜，有的可能用18層，因為代工廠會建議客戶進入其MPW（多項目晶圓）班車進行流片實驗，看是否能走通。如果沒有問題，最后就可進入量產準備階段進行量產。齊松也提到，參加代工廠MPW班車的方式一般是多家客戶一起，這樣可分攤成本，而如果有客戶項目緊急或趕時間，也可單獨申請獨自進行MPW實驗，但成本會很高。

齊松進一步指出，代工廠更愿意將產能留給那些有長久合作關系、工藝與產品匹配度高的公司，特別是目前產能緊張的情況下，很多小的設計公司大多沒法要到產能。因為代工廠也有苦衷，代工業是有產業周期的，形同于奧運周期，就是在4年間有旺季即產能滿載、也有行情淡的時候即產線不滿。如在產能不滿的情形下，一些客戶還仍一如既往地支持，那在產能緊張時無疑會優先考慮這些“鐵哥們”。“畢竟代工廠也面臨風險，也希望產線基本穩定，無論行情好壞與否，都能維持基本的負荷量以保證正常運轉。”齊松直言。

這就決定了代工廠的產能以滿足老客戶為主，而后才會看情況預留部分產能給新客戶，但新客戶也要在資金、技術、產品等方面符合代工廠的要求。“目前很多設計公司如雨后春筍一般涌現，但真正能活下來、堅持下來的可能不是太多，代工廠也希望能在其中挖掘有實力和穩定的新客戶，培養成長期客戶。”齊松分析。

“目前本公司的0.13到0.18微米制程產能已排到半年后了，如果是小客戶要排的話可能要等半年。”齊松進一步表示。

即便是老客戶，也不可避免受到產能緊張的沖擊。“產能確實很緊，貌似明年上半年都不會緩解。公司目前的基本量還能保證，但或多或少也面臨難以如期供貨的問題。而且最近公司的芯片銷量隨著市場回暖有所增長，個別產品同比增長幅度還較大，類似這種額外增加的產能就比較難解決。”謝宇說起來仍憂心仲仲。

不止如此，產能緊張還引起連鎖反應，即延期交付問題。有IC設計廠商就坦言，以往的交期大概是兩個月，而現階段則達到了四個月。即使是這樣的交期，依然在被瘋搶，否則到時會有交不出貨的巨大風險。

因而，即便一般設計公司找代工廠一般會找兩三家，畢竟雞蛋不能放在一個籃子里。但在全線告急的情形下，也沒有太多的騰挪空間，而客戶是不會一等再等的。

“設計公司面臨客戶的供貨壓力很大，即使產品很好，但如果不能如期交貨的話，客戶也只能退而求其次，選擇其他家性能差不多的產品，那就相當于它將市場機會拱手讓給了別人，這一情況在今年尤其明顯。”齊松提及。

面臨這么多的內憂外患，設計廠商要不轉產到產能相對寬松的12英寸，要不就得等機會將一些IC設計廠商的棄單搶下來。而對那些入場不久的中小設計企業而言，面臨的則更是生死存亡的考驗，更需全面提升運營能力、資源整合能力等，否則有可能等不到冬去春來。

“缺口”下的考量

隨著市場不斷放量，晶圓代工廠不僅現階段賺得盆滿缽滿，長期也將受益。

據IHS預測，晶圓代工市場規模有望從2020年的584億美元，增長到2025年的857億美元，CAGR為8%，而成熟工藝晶圓代工市場將增長至415億美元。

從中國大陸產能占比來看，據IC Insight統計數據，2018年中國晶圓產能243萬片/月（等效于8英寸晶圓），中國大陸晶圓產能占全球晶圓產能12.5%，隨著硅晶圓產能持續向中國大陸轉移，2022年預計產能將達410萬片/月，占全球產能17.15%。

但值得關注的是，中國大陸代工廠商自給率嚴重不足。根據拓墣研究的數據，2020年第二季度，中芯國際和華虹份額加起來才 6%。此外，盡管這幾年中國大陸掀起晶圓代工廠建設高潮，據SEMI統計，2017-2020 年，全球 62 座新投產的晶圓廠中有 26座來自中國大陸，占比超過40%，成為最積極、增速最快的地區。但齊松分析，這些新建的晶圓廠能真正形成有效產能的不多，加上一些企業還頻頻爆雷，遠水已然解不了近渴。

可以說，8英寸晶圓代工供需失衡還將持續較長的一段時間。雖然各大代工廠商也在紛紛投資擴充產能，中國大陸亦有臺積電、三星等代工巨頭的生產基地，但考量到國內市場井噴的需求與代工自給率之間的落差，以及美方隨時可拿大陸代工廠開刀而落下的禁令，提升本土晶圓代工技術和產能的重要性已毋庸置疑。
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