爆AMD的Zen3處理器細節(jié)：或?qū)⒁隕UV光刻工藝
AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。
最早的傳聞中，AMD的Zen3工藝說是要上7nm EUV工藝的，這是臺積電三種7nm工藝版本之一，與其他兩種工藝相比，它會使用EUV光刻機，光刻處理效率更高。
在Zen3是否會上EUV工藝的問題上，AMD官方的態(tài)度一直很模糊，只強調(diào)是改良版的7nm工藝，官方路線圖中直接去掉了EUV的痕跡。
不過臺灣媒體日前提到，AMD的Zen3這次使用的7nm工藝中是有EUV光刻工藝的，不過只使用了四層EUV光刻，并不多。
當(dāng)然，這個說法還有待AMD證實，在這個問題上AMD的態(tài)度也比較含蓄，路線圖上不提EUV的，但官方也沒有徹底針對EUV工藝發(fā)表否認說法，似乎很敏感。
對臺積電來說，7nm EUV工藝只是試水，不會使用太復(fù)雜的EUV光罩，5nm開始會逐漸增加，EUV層數(shù)直接提升到14層，3nm則會提升到20層，未來會逐漸取代負責(zé)的多重曝光工藝。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19391瀏覽量
230615 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5485瀏覽量
134413 -
EUV
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
607瀏覽量
86093
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
AMD Zen 4處理器悄然禁用循環(huán)緩沖區(qū)
近日，AMD在更新BIOS后，對Zen 4架構(gòu)的處理器進行了一項未公開說明的更改：禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用戶的廣泛關(guān)注。 循環(huán)緩沖區(qū)作為CPU前端的一個
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技，能夠充分發(fā)揮AMD新一代
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù)，作為先進制造中最為精細和關(guān)鍵的工藝，不管是半導(dǎo)體芯片、MEMS器件，還是微納光學(xué)元件都離不開光刻工藝的參與，其重要性不
龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端
，3B6600處理器在單核與多核性能上，已能夠媲美采用先進工藝的中高端英特爾酷睿12至13代產(chǎn)品，這一成就標(biāo)志著龍芯中科在處理器性能上取得了重大突破。
Zen 6處理器最高配32核心，Zen 5預(yù)計6月正式發(fā)布
此外，AMD Zen 5 內(nèi)核架構(gòu)亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相，商用產(chǎn)品預(yù)期最早將于 2024 年第三季度上市。
Linux 6.8初步整合AMD Zen 5處理器代碼
Linux 6.8版本已初步加入Zen 5 CPU的相關(guān)編碼。AMD自上周公布AMD 1Ah系列00h至0Fh （即Zen 5）處理器的效能
AMD擬2024年第3季度量產(chǎn)Zen 5芯片，加強AI終端布局
據(jù)最新報道，AMD計劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器，此舉旨在提升AI終端部署，包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺積電緊密合
AMD Zen 5對標(biāo)英特爾Arrow Lake、Lunar Lake處理器競爭
此外，AMD CEO 蘇姿豐博士進一步證實，搭載 Zen 5 的 Turin 芯片也將于 2024 年下半年面世。盡管尚未透露具體將推出哪些型號的處理器，現(xiàn)有的情勢顯示，桌面版的 Gr
AMD第四代EPYC（霄龍）系列處理器介紹
與上一代AMD EPYC 7763處理器相比，AMD EPYC 9534處理器搭載的“Zen 4”核心可將整數(shù)性能與浮點性能分別提升約45%
發(fā)表于 01-29 12:25
?2169次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論