臺積電:可集成192GB內存在芯片內部
10月27日消息，臺積電是目前芯片制程工藝方面走在前列的廠商，蘋果、AMD、英偉達等全球重要品牌的芯片都由他代工，而近期有消息稱臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，可集成192GB內存在芯片內部。
CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，能夠降低制造難度和成本，這項技術常用于HBM高帶寬內存的整合封裝，而之前的AMD Radeon VII顯卡、NVIDIA V100計算卡就使用了這項封裝技術，目前這項技術只有臺積電掌握，技術細節屬于商業機密。由于是商業機密，臺積電沒有披露第六代CoWoS的細節，只了解到可在單個封裝內，集成多達12顆HBM內存。
而最新SK海力士的HBM2E內存利用TSV硅穿孔技術垂直堆疊八顆2GB芯片，從而做到單顆容量16GB，理論上更是可以做到十二顆堆疊、單顆容量24GB。也就說，臺積電實際可做到將192GB高速內存封裝在芯片內，理論上限是封裝288GB內存。在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露，臺積電的第6代CoWoS封裝技術有望在2023年大規模投產。
責任編輯:tzh
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51069瀏覽量
425833 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5667瀏覽量
166807 -
封裝
+關注
關注
127文章
7968瀏覽量
143217
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
近日，據韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，
臺積電計劃在美生產BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領域的重要產品，其性能卓越，廣受市場好評。此次臺積電與NVIDIA的會談，預
OpenAI攜手博通、臺積電打造內部芯片
近日，據消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發其首款內部芯片，旨在為其人工智能系統提供更強大的支持。 為應對基礎設施
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺
臺積電布局FOPLP技術，推動芯片封裝新變革
近日，業界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規劃建立小型試產線（mini line），標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出
臺積電攜手創意電子斬獲HBM4關鍵界面芯片大單
在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現其行業領導者的地位。據臺媒《經濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，
SK集團與臺積電加強AI芯片合作
韓國SK集團與全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能（AI）芯片領域的合作。據SK集團官方消息，集團會長崔泰源于6月6日親自會見了臺
臺積電準備生產HBM4基礎芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產，臺
SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議，首要任務便是提升HBM基礎邏
蘋果Mac系列將全面升級至M4芯片，自研芯片領域迎來重大突破
專為Mac Pro量身打造的Hidra芯片，在統一內存容量上有了飛躍式的提升，達到了驚人的512GB，遠超現有的192GB，這無疑將極大地增強Mac Pro的性能。
工商網監
評論