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淺談高通與聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)

我快閉嘴 ? 來源:拓墣產(chǎn)研 ? 作者:拓墣產(chǎn)研 ? 2020-10-27 14:10 ? 次閱讀

截至2020 年9月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),若以價(jià)位來看,約略可用2,000 人民幣為分水嶺,以上范圍幾乎皆被Qualcomm 攻占,以下則全屬于聯(lián)發(fā)科掌握。此外,就各國政府2020 年在5G 的推廣,以中國市場(chǎng)最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的負(fù)面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機(jī)價(jià)格促使消費(fèi)者購買,但Qualcomm 在產(chǎn)品策略上,顯然于2020 年沒有跟進(jìn)的打算,任由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手吞食2,000 人民幣以下機(jī)種的市場(chǎng)。

預(yù)計(jì)定位為中低端搭載4 系列處理器的5G 手機(jī),將在2021 上半年面市,此時(shí)Qualcomm 能否奪回該市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)或許還有待觀察,加上中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)下,華為已無力再推出自有處理器,中國仍有能力推出5G 手機(jī)處理器的廠商也僅剩紫光展銳,其于中國地段手機(jī)市場(chǎng)也有一定能見度下,Qualcomm 在5G 手機(jī)市場(chǎng)面臨的困境恐怕也不是這么容易克服。

從2019~2020 年第二季Qualcomm 財(cái)報(bào)表現(xiàn)來看,或許是Qualcomm 沒有打算隨中國市場(chǎng)起舞的原因。Qualcomm 在2020 上半年芯片(QCT)營收表現(xiàn)出色,除了旗艦與高端市場(chǎng)幾乎大獲全勝外,另一個(gè)原因則是在新冠肺炎疫情帶動(dòng)網(wǎng)通與筆記型電腦等需求急速攀升,不論OEM 或ODM 廠商必須備足足夠庫存因應(yīng)市場(chǎng)需求;其次,蘋果(Apple)在2020 年發(fā)表的iPhone12 為5G 版本,其搭載的5G Modem 確定由Qualcomm 提供。

歸納來看,在全年度營收可回歸正成長(zhǎng)表現(xiàn)后,Qualcomm在中國5G 中低端市場(chǎng)的經(jīng)營就不需要太高積極度,也無怪乎Qualcomm預(yù)計(jì)2021 上半年才會(huì)看到4 系列處理器的手機(jī)面世。

先進(jìn)制程晶圓議價(jià)能力為成本結(jié)構(gòu)關(guān)鍵之一

若進(jìn)一步觀察Qualcomm 與聯(lián)發(fā)科間的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng),Qualcomm 固然在毫米波技術(shù)上居于絕對(duì)領(lǐng)先位置,但聯(lián)發(fā)科鎖定中國市場(chǎng)僅以Sub-6GHz因應(yīng),在時(shí)序進(jìn)入2020 年第二季后,確實(shí)如聯(lián)發(fā)科預(yù)期,天璣處理器能見度后來居上的情勢(shì)十分強(qiáng)勁。但決定產(chǎn)品各項(xiàng)條件的因素,也并非僅有毫米波與Sub-6GHz 的差異,決定產(chǎn)品優(yōu)劣勝敗,仍有制程與CPU 配置等因素。

Qualcomm 自發(fā)布7 系列與Snapdragon 690 的5G 處理器以來,大致可確定由三星(Samsung)負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù),即便2020 年第四季有更低階6 系列產(chǎn)品發(fā)表,依據(jù)Qualcomm 過往在晶圓代工廠商的分配策略上,仍是由Samsung 操刀,且會(huì)采用8nm 制程。然而以現(xiàn)今臺(tái)積電已有一定成熟度的7nm,雖在晶圓價(jià)格上或許能有微調(diào)空間,但與Samsung 8nm 晶圓價(jià)格相比,由于臺(tái)積電現(xiàn)今產(chǎn)能仍十分吃緊,臺(tái)積電7nm 晶圓價(jià)格仍高出Samsung 8nm 晶圓些許幅度。

但問題在于Qualcomm 從Snapdragon 865、7 系列乃至于690,分別采用臺(tái)積電7nm、Samsung7nm EUV 與8nm,相較聯(lián)發(fā)科旗下所有天璣系列處理器皆采用臺(tái)積電7nm 制程,聯(lián)發(fā)科的議價(jià)能力恐怕略高于Qualcomm 。

雙核A76 與3 核Mali-G57 成為聯(lián)發(fā)科另一突破關(guān)鍵

Qualcomm 在中階市場(chǎng)目前僅推出Snapdragon 690,在中低端方面仍未有進(jìn)一步動(dòng)作,觀其Snapdragon 690 硬件規(guī)格,不論是GPUDSP 甚至CPU 方面,都給予一定程度升級(jí),但在制程方面則采用Samsung 8nm,由于該制程量產(chǎn)已有一段時(shí)間,故也有一定成熟度,加上Samsung過往皆給予Qualcomm 較優(yōu)惠的晶圓價(jià)格,不難想見Snapdragon690 定位是打算在中階機(jī)種市場(chǎng)給予較佳性能表現(xiàn)的產(chǎn)品線。

天璣720 雖采用臺(tái)積電7nm 制程,但該制程同樣在量產(chǎn)上已有一段時(shí)間,制程也有一定穩(wěn)定度與成熟度,其次在CPU架構(gòu)上采用2 大核6 小核設(shè)計(jì),大核方面采用Cortex -A76,GPU也僅有3核Mali-G57,因此整體成本又比天璣800 再下探,若再進(jìn)一步將天璣720 與Snapdragon 690 比較;后者因是采用雙核Cortex-A77,如前述在GPU與DSP都有相同幅度升級(jí)下,Snapdragon 690 價(jià)格高于天璣720恐怕在所難免。

就現(xiàn)況觀之,Qualcomm 目前應(yīng)無同級(jí)規(guī)格的產(chǎn)品能與天璣720 抗衡,盡管Snapdragon 690 發(fā)布之初,已有不少OEM 廠商站臺(tái),但最重要戰(zhàn)場(chǎng)仍是中國品牌,加上中國積極拉抬5G 手機(jī)滲透率下,Qualcomm 在5G 中低端市場(chǎng),現(xiàn)階段恐怕是無牌可打的窘境。由于Qualcomm 已確定搭載400 系列處理器的產(chǎn)品預(yù)計(jì)2021 上半年才會(huì)面世,倘若600 系列未能在2020 年推出更具性價(jià)比產(chǎn)品,2020 年Qualcomm 在中國5G 中低端市場(chǎng)應(yīng)是全數(shù)拱手讓給聯(lián)發(fā)科獨(dú)享。

展望2021 年,在中美貿(mào)易戰(zhàn)未見緩和下,華為應(yīng)無法再供應(yīng)手機(jī)處理器,扣除華為,紫光展銳應(yīng)是中國目前唯一能提供5G 手機(jī)處理器的獨(dú)立晶片供應(yīng)商。而Samsung 大多是將自家處理器提供給自有品牌外,整體市場(chǎng)將演變成Qualcomm、聯(lián)發(fā)科與紫光展銳爭(zhēng)奪5G 手機(jī)市場(chǎng)大餅態(tài)勢(shì)。

盡管Qualcomm 有意推出4 系列處理器以阻止聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)攻城掠地,但就聯(lián)發(fā)科現(xiàn)今的完整產(chǎn)品線布局,加以天璣600系列應(yīng)也早已蓄勢(shì)待發(fā),紫光展銳應(yīng)有機(jī)會(huì)趁勢(shì)而起,以補(bǔ)足華為在5G 低階產(chǎn)品的不足,Qualcomm 新推出的4 系列處理器恐怕無法為Qualcomm 取得更多市占率。
責(zé)任編輯:tzh

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