0月28日，北京君正發(fā)布第三季度報告，報告期內公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.73億元，同比增長801.15%；歸屬于上市公司股東凈利潤為1094.97萬元。

同時，其前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入12.28億元，同比增長409.82%；歸屬于上市公司股東凈利潤為2242.09萬元。

北京君正表示，前三季度營收同比大增，主要是北京矽成納入合并范圍所致。

經過十幾年的持續(xù)投入，北京君正已經在嵌入式CPU技術、視頻編解碼技術、影像信號處理技術、神經網(wǎng)絡處理器技術、AI算法技術等方面完成了自主研發(fā)，主流產品工藝制程涵蓋了從28nm到16nm工藝的范圍。

目前，其擁有存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片、微處理器芯片和智能視頻芯片等多個業(yè)務產品線。

在智能視頻領域，2019年智能視頻芯片實現(xiàn)營業(yè)收入1.79億元，同比增長52.61%。其預計2020年下半年完成下一代芯片設計并進行樣品的投片，該芯片可滿足智能視頻領域不斷提高的對AI處理能力的需求。

日前，該公司在回答投資者的提問時表示，目前安防領域主要為消費類市場的客戶，會積極抓住市場機會，尋找時機進入專業(yè)安防領域。

存儲芯片分為SRAM、DRAM和Flash三大類別。其中，SRAM產品品類豐富，從傳統(tǒng)的SynchSRAM、AsynchSRAM產品到行業(yè)前沿的高速QDRSRAM產品均擁有自主研發(fā)的知識產權。

DRAM產品開發(fā)主要針對具有較高技術壁壘的專業(yè)級應用領域，生產涵蓋16M、64M、128M、256M、512M到1G、2G、4G、8G、16G等多種容量，不同界面、不同功耗規(guī)格的產品，能夠滿足工業(yè)、醫(yī)療，主干通訊和車規(guī)等級產品的要求，具備在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作、節(jié)能降耗等特點。

Flash產品線包括了目前全球主流的NORFLASH存儲芯片和NANDFLASH存儲芯片，其中NORFLASH存儲芯片具有串口型和并口型兩種設計結構，以及從256K至1G的多種容量規(guī)格，NANDFLASH存儲芯片主攻1G-4G大容量規(guī)格。

模擬與互聯(lián)產品線包括功放驅動DC/DC芯片、LED驅動芯片、觸控傳感芯片、車用微處理器芯片、光纖通訊驅動、LIN、CAN，G.hn等網(wǎng)絡傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費類市場。

微處理器芯片新產品進行了功能驗證和量產投片工作，預計將于2020年下半年完成量產工作。該芯片采用了其最新的XBurst2CPU核，主要面向物聯(lián)網(wǎng)領域的中高端應用。
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