高通有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺來取代驍龍865
高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動力。
驍龍870并不是最后的官方名稱，但看來該SoC的功能不如即將面世的驍龍875芯片強(qiáng)大。根據(jù)爆料，理論上主頻可達(dá)3.2GHz左右的驍龍870將比驍龍865強(qiáng)大。
如上所述，它將是一款定制芯片，為即將到來的OPPO旗艦提供動力。然而，搭載驍龍870芯片的OPPO手機(jī)的名稱也未被透露。
同時，一款型號為PERM00的OPPO手機(jī)正等待在國內(nèi)正式上市。該手機(jī)最近以完整規(guī)格出現(xiàn)在工信部的數(shù)據(jù)庫。它采用一塊6.5英寸的FHD+顯示屏，尺寸為162.2x75.1x9.1mm。電池容量為4，900mAh，重194克。
OPPOPERM00可能會在國內(nèi)提供6GB和8GBRAM選項(xiàng)以及64GB，128GB和256GB等存儲選項(xiàng)。具有側(cè)面指紋傳感器，自拍鏡頭為1600萬像素的相機(jī)，其背面具有一個4800萬像素+800萬像素+200萬像素+200萬像素的四攝系統(tǒng)。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7470瀏覽量
190731 -
驍龍865
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
174瀏覽量
12489 -
驍龍875
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
32瀏覽量
9303
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通全新推出驍龍8至尊版移動平臺
驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆
驍龍8至尊版發(fā)布！虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗(yàn)
一年一度的驍龍技術(shù)峰會正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動平臺——驍
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上，
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上，
高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核
高通推出全新驍龍X Plus平臺
近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這
高通推出第三代驍龍7+移動平臺
在科技日新月異的今天，高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。
高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍
高通發(fā)布第三代驍龍8s移動平臺
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺，為高端Android智能手機(jī)市場注入新的活力。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論