今年Redmi有可能會再次拿下高通驍龍新平臺的首發
今天，型號為M2011K2C的小米新機獲得入網許可。
M2011K2C可能是基于新平臺的手機。
據此猜測，M2011K2C可能是Redmi K40系列新品。
資料顯示，高通將于12月1日發布旗艦處理器高通驍龍875，同時會帶來驍龍7系列新平臺。
作為高通的緊密合作伙伴，小米將是高通驍龍875和驍龍7系列5G新平臺的首批商用廠商之一。
去年Redmi率先首發了高通驍龍765G平臺，首發機型便是Redmi K30 5G。
今年Redmi有可能會再次拿下高通驍龍新平臺的首發，首發機型可能是Redmi K40，因此不排除M2011K2C是Redmi K40的可能。
值得注意的是，從Redmi K30系列的布局可以看出，K系列標準版通常會搭載高通驍龍7系列移動平臺，而Pro版本則是搭載高通驍龍8系列旗艦平臺。
由此猜測，Redmi K40可能仍然會延續這一策略，標準版使用高通驍龍7系列新平臺，而K40 Pro則會搭載高通驍龍875。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19384瀏覽量
230494 -
高通
+關注
關注
76文章
7497瀏覽量
190871 -
5G
+關注
關注
1355文章
48490瀏覽量
565071
發布評論請先 登錄
相關推薦
藍鵬測控數據采集新平臺適配機型 再添一款雙軸測徑儀
藍鵬測控新平臺適配機型再添一款雙軸測徑儀，這一消息標志著藍鵬測控在跨行業應用和技術創新方面取得了新的進展。
藍鵬測控新一代的測控平臺LP-SCADA集成了先進的測量、測試和控制技術，具有高速度
發表于 01-14 14:39
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺，
高通推出全新至尊版驍龍汽車平臺
如今，汽車行業正向著中央計算、軟件定義汽車和AI驅動的架構演進。為滿足行業對更高計算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗，高通推出驍龍數字底盤解決方案組合中的全新產品——至尊版汽車
高通發布驍龍X Plus 8核平臺，助力Windows 11 AI+ PC體驗
此前，在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕，高通技術公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺，擴展其
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
在驍龍峰會上，高通技術公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍
AI性能提升12倍！奔馳、理想首發，高通全新至尊版驍龍汽車平臺放大招
10月23日，在夏威夷的美國高通驍龍技術峰會上，高通推出了強大的汽車技術平臺，此次推出的驍
高通發布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺
Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯
高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術公司震撼發布驍龍?X Plus 8核平臺，這一創新之舉不僅拓
HTC新機獲藍牙認證，搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據藍牙認證資料顯示，此款手機配備了高通 FastConnect 6700（WCN6755）無線芯片，有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7
高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系。
高通推出全新AI Hub，使AI推理速度最高提升4倍
在今年的世界移動通信大會（MWC）上，高通公司展示了其最新的技術成果——全新的高通AI Hub。這一創新平臺為開發者提供了全面優化的AI模型庫，涵蓋傳統AI和生成式AI模型，并支持在
工商網監
評論