我們天天議論芯片,你可知道芯片究竟是什么?
1. 芯片的發(fā)明改變了人類(lèi)生活方式
1947 年 12 月 23 日,美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室 3 位科學(xué)家約翰·巴登、威廉·肖克利和瓦爾特·布拉頓發(fā)明了鍺晶體三極管,電子世界進(jìn)入半導(dǎo)體時(shí)代。晶體三極管的 3 位發(fā)明人獲得 1956 年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。
20 世紀(jì) 50 年代是半導(dǎo)體的黃金時(shí)期,幾乎所有的半導(dǎo)體材料和基本工藝都是在這一時(shí)期研發(fā)出來(lái)的。
1954 年 10 月 18 日,美國(guó)德州儀器公司發(fā)明了晶體管收音機(jī),這個(gè)有 4 只晶體三極管的收音機(jī)小到可以裝到口袋里。
1958 年 9 月 12 日,德州儀器公司電子工程師杰克·基爾比(1923 年 -2005 年)發(fā)明了集成電路,并在 1959 年成功制造出世界上第一塊集成電路,即芯片。該集成電路就是在一塊鍺片上蝕刻出 PNP 型晶體管(三極管)、電阻和電容,用外部導(dǎo)線把它們連接成電路。這塊簡(jiǎn)陋的集成電路拉開(kāi)了芯片產(chǎn)業(yè)的序幕,也把人類(lèi)科技水平推向一個(gè)新的高峰,并徹底改變了人類(lèi)的生活方式。
芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步讓單個(gè)晶體管價(jià)格大降。1959 年,一塊芯片上有 6 個(gè)晶體管,折合每個(gè)晶體管 10 美元;1971 年,一塊芯片上有 2000 個(gè)晶體管,折合每個(gè)晶體管 0.3 美元;2004 年,一塊芯片上有上百億個(gè)晶體管,單個(gè)晶體管價(jià)格跌至十億分之一美元。芯片性?xún)r(jià)比的提高,讓芯片進(jìn)入普通百姓家庭成為可能。
芯片可謂 20 世紀(jì)最偉大的發(fā)明,其他很多發(fā)明也建立在芯片的基礎(chǔ)上。今天,我們生活在一個(gè)被芯片包圍的世界里,沒(méi)有芯片寸步難行。
百姓日常生活離不開(kāi)芯片,手機(jī)、電腦、智能手表等智能設(shè)備有芯片,光貓、路由器、U 盤(pán)、儲(chǔ)存卡、移動(dòng)硬盤(pán)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和電腦外設(shè)有芯片,身份證、護(hù)照、銀行卡、購(gòu)物卡、消費(fèi)卡等隨身證件有芯片,電視、音響、投影儀、充電器、LED 燈、電子秤、空調(diào)、冰箱、微波爐、電磁爐、熱水器等家用電器也有芯片,門(mén)禁、監(jiān)控、太陽(yáng)能電池等也需要芯片。如果誰(shuí)發(fā)明一種代碼讓世界上所有的芯片失效,那人類(lèi)生活將會(huì)停滯。
杰克·基爾比因發(fā)明芯片獲得 2000 年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。他也是手持計(jì)算器和熱感打印機(jī)的發(fā)明人?;鶢柋缺蝗朔Q(chēng)作科學(xué)家時(shí),他謙虛地說(shuō):“科學(xué)家是解釋事物的人,要有偉大的思想;而我是解決問(wèn)題的人,就是個(gè)工程師,職責(zé)就是發(fā)明新工藝,制造新產(chǎn)品,而且還要從發(fā)明創(chuàng)造中賺錢(qián)?!?/p>
2. 認(rèn)識(shí)芯片必須首先了解“PN 結(jié)”
從上文可知,在半導(dǎo)體材料上制作出二極管、三極管、電阻、電容等電子元件,再用導(dǎo)線把它們連接起來(lái),這就是集成電路,也叫芯片。要想認(rèn)識(shí)芯片,必須首先了解“PN 結(jié)”,它是半導(dǎo)體技術(shù)的核心。
半導(dǎo)體材料摻入五價(jià)元素,電子濃度增大,形成 N 型半導(dǎo)體;半導(dǎo)體材料摻入三價(jià)元素,空穴濃度增大,形成 P 型半導(dǎo)體?!翱昭ā敝傅氖枪矁r(jià)鍵上的電子獲得能量后擺脫共價(jià)鍵的束縛成為自由電子后,在共價(jià)鍵上留下的空位。
P 型半導(dǎo)體與 N 型半導(dǎo)體緊密接觸后,帶負(fù)電的電子和帶正電的空穴便向?qū)Ψ綌U(kuò)散;電子和空穴在擴(kuò)散中導(dǎo)致接觸面形成內(nèi)電場(chǎng),內(nèi)電場(chǎng)又阻止這種擴(kuò)散,讓電子和空穴向回漂移。當(dāng)電子和空穴的擴(kuò)散速度和漂移速度達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡時(shí),P 型半導(dǎo)體與 N 型半導(dǎo)體的接觸面便形成“PN 結(jié)”。
“PN 結(jié)”的主要性能就是“單項(xiàng)導(dǎo)電性”。如果把 P 型半導(dǎo)體端作正極,N 型半導(dǎo)體端作負(fù)極,電流便可通過(guò) PN 結(jié);如果把 N 型半導(dǎo)體端作正極、P 型半導(dǎo)體端作負(fù)極,電流則不能通過(guò) PN 結(jié)。計(jì)算機(jī)用二進(jìn)位就是由“PN 結(jié)”的性能決定的,電流通過(guò)“PN 結(jié)”代表“1”,電流不能通過(guò)“PN 結(jié)”代表“0”。
“PN 結(jié)”就是二極管。如果讓兩塊 P 型半導(dǎo)體中間夾著一塊 N 型半導(dǎo)體,就構(gòu)成三極管,也就是上文提到的 PNP 型三極管。當(dāng)然,如果讓兩塊 N 型半導(dǎo)體中間夾著一塊 P 型半導(dǎo)體,這就成了 NPN 型三極管。
普通人是看不到芯片“真身”的,芯片小如人的頭皮屑,大的也就像人的指甲蓋,因?yàn)樗珕伪?,必須封裝在密封的殼中才能連接到外部電路上。打開(kāi)電腦、電視等電器,可以看到一塊很大的電路板,電路板上有很多電子元件,那些有多個(gè)引腳的電子元件就是芯片,這些引腳連接著芯片的輸入輸出端,有的在芯片封裝體的兩側(cè),有的在四個(gè)面上,有的則是在底部成矩陣排列,密密麻麻,有 1000 多個(gè)引腳。
3. 造芯片好比在一粒米上雕刻地球及所有道路建筑
這里需要提及一個(gè)概念,那就是“摩爾定律”。1965 年,世界著名芯片制造商美國(guó)英特爾公司的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出,單片芯片上的晶體管數(shù)量會(huì)每年翻一番。后來(lái)他更正為每?jī)赡攴环?。這一判斷經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證基本正確。2011 年,英特爾酷睿 i7 芯片上有 22.7 億個(gè)晶體管。目前,一些高端芯片上的晶體管數(shù)量超過(guò)數(shù)百億個(gè)。幾年前,半導(dǎo)體廠商 Cerebras Systems 用臺(tái)積電 16 納米制程工藝生產(chǎn)的 AI 芯片 WSE,則集成了 1.2 萬(wàn)億個(gè)晶體管!
“制程”指的是芯片上晶體管柵極寬度,我們可以把它通俗地理解成晶體管的大小。制程越小,在一塊芯片上制作的晶體管就越多,集成電路的規(guī)模就越大。
芯片運(yùn)算速度不斷提高,得益于芯片的集成度越來(lái)越高。芯片的集成度越高,上面的電子元件就越小,各電子元件之間的導(dǎo)線也就越短,電流通過(guò)時(shí)用的時(shí)間隨之縮短,能耗減少,處理速度加快。
讓一塊芯片承載更多的晶體管,有三種方法,一是增加芯片面積,二是縮小晶體管體積,三是讓集成電路立體化。增大芯片面積一般不被考慮,因?yàn)檫@會(huì)增加能耗,降低芯片的效率?,F(xiàn)在,人們主要采取后兩種方法增加芯片上的晶體管數(shù)量。
芯片制造屬于微觀世界,上面的電子元件小到只有幾個(gè)原子或幾個(gè)分子大,要用更小的度量衡單位納米和埃來(lái)衡量。一般尺子上的最小刻度是毫米,1 毫米等于 1000 微米,1 微米等于 1000 納米,1 納米等于 10 埃。人的頭發(fā)直徑是 7 萬(wàn)納米,周長(zhǎng)是 22 萬(wàn)納米。用制程 5 納米工藝制造芯片,就好比沿著一根頭發(fā)修建 4.4 萬(wàn)條公路。
縮小電子元件體積是有極限的,人們便考慮在一塊芯片上搭建多層集成電路來(lái)增加晶體管數(shù)量。這就好比是建居民住宅,平房容納的居民數(shù)少,蓋成幾十層高的樓房容納的居民數(shù)就多。集成電路的疊加要比蓋樓房復(fù)雜得多。樓房各層布局是相同的,而芯片各層電路是不同的,層與層之間的連接異常復(fù)雜。
我們?cè)龠M(jìn)一步比喻,制造芯片就像在一顆米粒上雕刻出一個(gè)完整的地球,而且還要把地球上所有的道路和建筑都要雕刻出來(lái)。道路就是芯片上的導(dǎo)線,建筑就是芯片上的電子元件。通過(guò)這個(gè)比喻,讀者便可想象,制造芯片該有多復(fù)雜,難度該有多大。
4. 硅的提純是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)
半導(dǎo)體材料很多,但在實(shí)際應(yīng)用中,九成以上都選用硅,因?yàn)楣璧娜埸c(diǎn)是 1415 攝氏度,可在芯片加工中允許高溫工藝。
硅是從沙子冶煉來(lái)的,但要把沙子冶煉成能制造芯片的硅,需要極高的純度。我們把純度是 99.99%的金叫純金(4 個(gè) 9),但制造芯片的硅的純度至少要達(dá)到 11 個(gè) 9,即每 10 億個(gè)硅原子里的雜質(zhì)原子不得超過(guò) 1 個(gè),這一純度的硅 1955 年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室就提煉出來(lái)了。目前一塊芯片上有數(shù)以千億計(jì)的電子元件,對(duì)硅的純度要求更高,至少為 13 個(gè) 9,這是芯片制造的基礎(chǔ),不掌握硅的提純技術(shù),是不可能造出芯片來(lái)的!
讀者會(huì)問(wèn),為什么制造芯片的硅要求純度這么高? 芯片上的電子元件非常微小,如果用 5 納米制程工藝制造芯片,上面有 1 納米的雜質(zhì)就會(huì)把整塊芯片廢掉。我們不妨打個(gè)比方。如果一條公路 40 米寬,公路中間有塊 1 米寬的大石頭,汽車(chē)可避開(kāi)這塊石頭走,不會(huì)造成交通擁堵。但是,如果一條公路只有 5 米寬,公路中間有塊 1 米寬的大石頭,汽車(chē)就避不開(kāi)這塊石頭了,這條公路就堵死了。
所以,制造芯片不但要求硅的純度高,還要求制造工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)是無(wú)塵的,其純凈度是醫(yī)院外科手術(shù)室的 10 萬(wàn)倍,甚至有一半的工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行的。正因?yàn)槿绱?,新冠肺炎疫情下芯片制造廠無(wú)需停工抗疫,因?yàn)楣ぷ魅藛T從頭到腳全身防護(hù),有的防護(hù)服甚至自帶呼吸系統(tǒng),以防人體新陳代謝的脫落物和呼出的氣體污染芯片。
5. ***其實(shí)是集成電路投影儀
“***”這個(gè)名字翻譯不準(zhǔn)確,很有誤導(dǎo)性,很多人誤認(rèn)為***通過(guò)物理接觸在晶體硅表面上“刻”出集成電路來(lái),就像電腦刻字一樣。其實(shí),芯片不是“刻”出來(lái)的,而是“照”出來(lái)的。所以,***叫“集成電路投影儀”更貼切。
當(dāng)制造芯片的晶圓進(jìn)入光刻工藝階段時(shí),***通過(guò)掩模版把集成電路圖投影到晶圓表面的光刻膠上,光刻膠曝光后,通過(guò)化學(xué)藥液把曝光區(qū)域蝕刻,然后清洗,這樣,集成電路的圖形就出來(lái)了。光刻過(guò)程和傳統(tǒng)照相的照片沖印是一個(gè)道理,光線通過(guò)底片讓相紙感光,然后把感光的相紙放在藥液里顯影、定影。
一塊芯片要經(jīng)過(guò)數(shù)十次甚至數(shù)百次光刻,光刻后的若干工藝還需要幾個(gè)星期,然后才能進(jìn)入封裝階段。
芯片制造技術(shù)日新月異,但芯片制造的大多數(shù)核心技術(shù)出自貝爾實(shí)驗(yàn)室,貝爾實(shí)驗(yàn)室為信息技術(shù)革命所做的貢獻(xiàn)永垂青史。
7. 有***就能造芯片嗎?
很多讀者對(duì)***很感興趣,認(rèn)為有了***就能造出芯片來(lái)。其實(shí)不然,雖然***在芯片制造中占重要地位,但它僅是芯片制造 1000 多道工藝中的一道而已,有了***但如果沒(méi)能掌握其他工藝,照樣造不出芯片來(lái)。
1961 年,美國(guó) GCA 公司制造出世界上第一臺(tái)***。目前,世界上有 4 個(gè)國(guó)家的 7 家公司可以制造***,即荷蘭的阿斯麥爾,美國(guó)的英特爾、超科技半導(dǎo)體、魯?shù)婪?,日本的尼康、佳能,德?guó)的速思微科。
上文已述,芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)是材料,也就是硅的提純,不掌握硅的提純技術(shù),生產(chǎn)不出芯片級(jí)純度的晶體硅,造芯片就無(wú)從談起。
再有,芯片上有數(shù)以千億計(jì)的電子元件,這么龐大的電路靠人工是畫(huà)不出來(lái)的,必須使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件 EDA。EDA 是諸多自然學(xué)科的綜合運(yùn)用,由美國(guó)凱登、新思科技和明導(dǎo)三家公司壟斷。
EDA 在芯片制造過(guò)程中起著決定性作用,芯片的功能和集成度,完全取決于 EDA 的設(shè)計(jì)能力。有了高純度硅和***,卻沒(méi)有 EDA 或不會(huì)使用 EDA,照樣造不出芯片來(lái)。
審核編輯黃宇
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