Stellaris? LM3S 微控制器是高度集成的片上系統(tǒng) (SOC) 設備，具有廣泛的接口和處理能力。因此，在創(chuàng)建原理圖和設計電路板時需要考慮許多因素。通過遵循本設計指南中的建議，您將更加確信該板在第一次通電時就能正常工作。

介紹

本指南的一般設計信息部分包含適用于大多數(shù)設計的設計信息（第 3 部分）。主題包括電源、振蕩器和調(diào)試可訪問性的原理圖設計和布局中的重要因素。

為了進一步協(xié)助您完成設計過程，德州儀器 (TI) 提供了廣泛的其他設計資源，包括應用報告和參考設計。這些設計和文件是重要的參考。

本設計指南中的信息旨在通過描述典型情況的解決方案來足夠通用以涵蓋廣泛的設計。但是，由于每個系統(tǒng)都不同，因此不可避免地會出現(xiàn)需求沖突和潛在的權(quán)衡。在包含高性能模擬電路、射頻、高電壓或高電流的設計中尤其如此。如果您的設計包括這些功能，則可能需要進行超出本應用報告范圍的特殊考慮。

在可能的情況下，區(qū)分首選做法和可接受的做法。這種區(qū)別解決了尺寸、成本和布局限制等約束可能并不總是允許最佳實踐設計的現(xiàn)實。

在考慮將哪些實踐應用于設計時，最重要的因素之一是 I/O 切換速率和電流。如果 Stellaris 外設引腳上只有低速、低電流開關(guān)，那么可接受的實踐規(guī)則可能就足夠了。如果存在高速切換，尤其是同時轉(zhuǎn)換（例如 EPI 模塊），則建議采用最佳實踐規(guī)則。

PCB 布線選項

注意：本指南中的某些信息直接來自各個 Stellaris 微控制器數(shù)據(jù)表。微控制器數(shù)據(jù)表是部件使用的定義文件，可能包含本設計指南未涵蓋的特定要求。您應該始終使用最新版本的數(shù)據(jù)表，并檢查您選擇的部件號的最新勘誤文件。

編輯：hfy