本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計(jì)算器（PTA）的簡(jiǎn)短指南，該工具由Maxim Integrated設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù)，以及示例，以更好地了解用戶。

封裝熱分析計(jì)算器（PTA）有助于分析集成電路封裝的熱特性。其中包括熱阻，功耗以及芯片，封裝和環(huán)境溫度。該程序可用于HP?50g計(jì)算器或免費(fèi)的PC仿真器。

經(jīng)驗(yàn)豐富的模擬設(shè)計(jì)工程師史蒂夫·愛德華茲*（Steve Edwards *）已編寫了多個(gè)計(jì)算器來自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)任務(wù)。共享這些工具是為了幫助其他選擇，指定和表征模擬電路的模擬設(shè)計(jì)工程師。我們將總結(jié)一種此類工具的功能，即封裝熱分析計(jì)算器。

封裝熱分析（PTA）是為HP50g計(jì)算器編寫的程序，可幫助分析集成電路封裝的熱特性。其中包括熱阻，功耗和降額，以及芯片，封裝和環(huán)境溫度。PTA可以在給定其他參數(shù)的情況下找到這些參數(shù)中的任何一個(gè)。PTA可以使用免費(fèi)程序HPUserEdit 5.4在PC上運(yùn)行

使用了十個(gè)參數(shù)。

• 1.功耗P，以mW為單位
• 2.結(jié)溫Tj，以°C為單位
• 3.結(jié)殼熱阻θjc，以°C / W為單位
• 4.外殼溫度Tc，以°C為單位
• 5.外殼環(huán)境熱電阻θca，以°C / W為單位
• 6.環(huán)境溫度Ta，以°C為單位
• 7.結(jié)溫?zé)嶙瑁萰a，以°C / W為單位
• 8.功率降額因數(shù)，DF，以mW /°C為單位
• 9.最大值結(jié)溫，Tjmax，以°C
• 10為單位。85最大功耗，Pmax，以mW為單位

樣品PTA

PTA允許輸入十個(gè)參數(shù)（P，Tj，θjc，Tc，θca，Ta，θja，DF，Tjmax和Pmax），找到九個(gè)參數(shù)（P，Tj，θjc，Tc，θca，Ta，θja，DF，和Pmax）作為其他參數(shù)的函數(shù)。

這些參數(shù)如上所示顯示在PTA中。

下面還顯示了一個(gè)示例。

例子

熱流
當(dāng)模具中產(chǎn)生功率時(shí)，會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量流向周圍空氣的較低溫度。熱量必須通過模塑料，焊線，引線和（在某些設(shè)備中）裸露的引線框焊盤傳播。封裝無法立即散熱，會(huì)導(dǎo)致芯片溫度（Tj）和封裝溫度（Tc）升高。熱阻（θjc+θca），以及因此而產(chǎn)生的熱量，隨封裝結(jié)構(gòu)和PCB安裝的不同而變化。例如，

熱流

計(jì)算器用戶指南教程詳細(xì)介紹了集成電路封裝熱量的類型及其計(jì)算方法。實(shí)際示例使用PTA估算了激光光驅(qū)動(dòng)器中9通道DAC MAX5112的封裝熱量。該示例使我們從輸入數(shù)據(jù)開始，直到解決并找到封裝功率與溫度的關(guān)系。

*史蒂夫·愛德華茲（Steve Edwards）不再與馬克西姆（Maxim）在一起

HP是Hewlett-Packard Development Company，LP的注冊(cè)商標(biāo)和注冊(cè)服務(wù)商標(biāo)。

Windows是Microsoft Corporation的注冊(cè)商標(biāo)和注冊(cè)服務(wù)標(biāo)志。

編輯：hfy