眾所周知，PCBA的檢測是有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的，PCBA生產(chǎn)可大致分為三個(gè)周期：新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)，這三個(gè)周期的檢測工藝方案也是分別制定的，下面就來聊聊不同階段的檢測方案：

1、新產(chǎn)品原型制造

新產(chǎn)品原型的檢測一般結(jié)合工藝參數(shù)調(diào)整、時(shí)間性、經(jīng)濟(jì)性、可靠性進(jìn)行規(guī)劃

（1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測儀（優(yōu)先采用3D焊膏檢測儀）對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)（如細(xì)間距、超細(xì)間距器件）進(jìn)行檢測，并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段，在時(shí)間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測設(shè)備檢測。

（2）飛針檢測（FP）：原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限，時(shí)間要求緊，而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具，省去了這個(gè)環(huán)節(jié)的工作和時(shí)間，可直接從CAD系統(tǒng)接受PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)自動(dòng)生成相應(yīng)的檢測程序，最適宜進(jìn)行組裝焊接后檢查工作。

（3）功能檢測（FT）：功能檢測主要是驗(yàn)證產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)并加以調(diào)試，可以發(fā)現(xiàn)元器件失效、電原理設(shè)計(jì)合理性等問題。

對(duì)于有BGA、flip－chip（倒裝芯片）封裝器件產(chǎn)品的原型生產(chǎn)，應(yīng)在能力允許條件下在飛針檢測前再利用X光檢測儀對(duì)該類型器件的焊點(diǎn)或關(guān)鍵焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，以保證焊點(diǎn)內(nèi)在質(zhì)量。

2、試生產(chǎn)

試生產(chǎn)的主要目的是驗(yàn)證工藝參數(shù)穩(wěn)定性，原型產(chǎn)品生產(chǎn)的檢測完全適用于試生產(chǎn)階段。

3、批量生產(chǎn)

批量生產(chǎn)可分為大、中、小三類，在數(shù)量概念上沒有確切的規(guī)定。

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