自從有了67G的矢網，需要測試的板子不知怎的就突然多起來了呢。今天給大家分享一個我們前段時間遇到的測試案例。

芯片之間有一組高速信號，走線的設計阻抗是100ohm，給到加工的要求是100ohm+/-10%，但由于是打樣階段，對芯片不太放心，客戶希望我們能夠幫他們挑幾片阻抗盡可能的好的板子，先貼兩片看看測試情況如何，再決定是否往下繼續貼片，畢竟芯片挺貴的。

（我們SI人力也很貴的，好不啦……大家輕易就不要玩這種操作了，會測得老眼昏花、目光呆滯）

這組高速信號一共4對線，先測了三對線，測試結果顯示前面三對線阻抗控制得都還不錯，trace的差分阻抗在102~104ohm之間。測到最后一對線時，差分阻抗突然掉到4ohm了，這是什么情況？咦~~~有好玩的?。ㄗ鳛镾I工程師，千篇一律的好見得多了，反而喜歡偶爾來點不一樣的壞，不然生活真的好無趣吶~）

客戶沒有給我們brd文件，不過好在走的是表層微帶線，我們這雙快瞎掉的眼睛勉強還夠用。我們從芯片的pad開始，從頭到尾把這對線仔細觀察了一番，發現有個地方長得跟別人不一樣，明顯不平整，有異常凸起的感覺。

回到前面的測試圖，從阻抗的測試結果看是短路的癥狀，但到底是誰跟誰短路了呢？這個時候都不需要用什么儀器，用最簡單的方法進行排查——萬用表。我們把差分線中的一根線（假設是P）和GND點了一下：開路；另一根線（N）和GND點一下：開路；P和N點一下：萬用表開始尖叫——P和N短路了！

這對差分線中的P和N短路了，我們再看看短路是不是就發生在外觀異常處。我們從時間上推算，阻抗跌落到4ohm的位置出現在測試點往后大概250ps的位置，就是4cm左右的位置，剛好就在外觀異常處。

這說明表層的線起皮了，沒有牢牢粘在PP上，差分對里的P跑去跟旁邊N那根線來了一下親密接觸，就這么一下下，這塊板就徹底作死了。

編輯：hfy